7月7日(火) AndTech WEBオンライン「半導体製造用ドライエッチング・原子層エッチング (ALE) ~ 基礎から最新技術動向まで」Zoomセミナー講座を開講予定

大阪大学  エマージングサイエンスデザインR³センター / 名誉教授  浜口 智志 氏にご講演をいただきます。

AndTech

 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるドライエッチング/原子層エッチング (ALE)での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ドライエッチング/原子層エッチング (ALE)」講座を開講いたします。

プラズマ科学やドライエッチングプロセスの概要を数式をできるだけ使わずに直感的に理解できるように解説!

本講座は、2026年07月07日開講を予定いたします。 

詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1f139fa4-6ba7-6e9a-aff5-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会 概要

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テーマ:半導体製造用ドライエッチング・原子層エッチング (ALE) ~ 基礎から最新技術動向まで

開催日時:2026年07月07日(火) 10:30-16:30 

参 加 費:49,500円(税込) ※ 電子にて資料配布予定

U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1f139fa4-6ba7-6e9a-aff5-064fb9a95405

WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)

セミナー講習会内容構成

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 ープログラム・講師ー

大阪大学  エマージングサイエンスデザインR³センター / 名誉教授  浜口 智志 氏 

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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・プラズマプロセスの基礎知識

・ドライエッチングの基礎知識

・原子層エッチング(ALE)の基礎知識と最新技術動向

本セミナーの受講形式

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 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて

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 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

  https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech 技術講習会一覧

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一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

 

株式会社AndTech 書籍一覧

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

https://andtech.co.jp/books

 

株式会社AndTech コンサルティングサービス

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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

https://andtech.co.jp/business-consulting

 

本件に関するお問い合わせ

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株式会社AndTech 広報PR担当 青木

メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)

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【講演主旨】

 近年、最先端デバイス製造工程において、エッチング技術がデバイスの製造可能性を決定する場面も多い。開発課題も、ダメージの最小化、高精度化、深堀技術の確立、高速化、選択性の向上、水平加工技術の確立など、多岐にわたる。本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説する。また、最先端AI技術のプロセス開発・制御応用に関しても、最近の動向を概説する。

【プログラム】

1.背景

2.プラズマ科学の基礎

3.代表的なプラズマプロセス装置

4.反応性イオンエッチング(RIE)の基礎

 4.1 プラズマ表面相互作用

 4.2 シリコン系材料エッチング反応機構

 4.3 金属・金属酸化物材料エッチング反応機構

 4.4 高アスペクト比(HAR)エッチング概要

5.プラズマCVD概要:原子層堆積(ALD)の基礎として

6.ALDプロセスの概要:原子層エッチング(ALE)の逆過程として

 6.1 熱ALD

 6.2 プラズマ支援(PA-)ALD

7.ALEプロセスの概要と最新技術動向

 7.1 PA-ALE

 7.2 熱ALE:リガンド交換

 7.3 熱ALE:金属錯体形成

8.半導体プロセス分野のデジタル・トランスフォーメーション(DX)

 8.1 半導体業界における人工知能(AI)活用の現状

 8.2 仮想計測(VM)と代理モデル:デジタルツインの構築

9.まとめ

【質疑応答】

【キーワード】

半導体微細加工プロセス、プラズマプロセス、成膜、気相蒸着(CVD)、ドライエッチング、反応性イオンエッチング(RIE)、 原子層エッチング(ALE)、 原子層堆積(ALD)

【講演のポイント】

本セミナーでは、プラズマ科学やドライエッチングプロセスの概要を、数式をできるだけ使わずに直感的に理解できるように解説する。そのため、この分野が全く初めての人でも、その基礎を十分学べるように配慮されている。一方、すでにエッチングプロセス等に従事している人は、現在のプロセスで疑問に思っていることなどを、講義中・講義後などに、遠慮なく質問していただきたい。具体例について、可能な限り回答する。

* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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会社概要

株式会社AndTech

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URL
https://andtech.co.jp/
業種
サービス業
本社所在地
神奈川県川崎市多摩区登戸2833-2 パークサイドヴィラ102
電話番号
044-455-5720
代表者名
陶山 正夫
上場
未上場
資本金
300万円
設立
2009年08月