8月31日(月) WEBセミナー「電子機器の冷却を支えるベーパーチャンバー（薄型放熱部品）の超薄型化・小型化と冷却ユニットへの実装～超薄型ウィック、サーバ用チップ冷却、半導体MEMSの応用～」
【①株式会社村田製作所：鈴木 春音 氏】【②株式会社フジクラ：萩野 春俊 氏】【③日本大学：金子 美泉 氏】の、３名の専門家に解説いただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は「ベーパーチャンバー（薄型放熱部品）」と「開発と実装」に関する講座を開講します。
― AIサーバから小型電子機器まで、高性能冷却を実現するベーパーチャンバーの進化 ―
超薄型ベーパーチャンバーの商品開発と事業展開からサーバー向けの水冷/空冷の冷却ユニットへの実装について解説します。
また、半導体・細加工技術を用いたMEMSベーパーチャンバーの設計についても紹介します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：電子機器の冷却を支えるベーパーチャンバー（薄型放熱部品）の超薄型化・小型化と冷却ユニットへの実装 ～超薄型ウィック、サーバ用チップ冷却、半導体MEMSの応用～
開催日時：2026年08月31日(月) 13:00-16:30
参加費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f18013e-fcc2-6db2-ab1f-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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第1講：13:00-13:45 （株式会社村田製作所：鈴木 春音 氏）
「超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開」
第2講：14:00-15:15 （株式会社フジクラ：萩野 春俊 氏）
「べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発」
第3講：15:30-15:45 （日本大学：金子 美泉 氏）
「電子機器の昇温抑制を目的としたMEMS ベーパーチャンバーの開発」
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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①ベーパーチャンバーの基本構造
②ベーパーチャンバーの市場トレンド
③超薄型ベーパーチャンバーの設計
④チップ冷却技術
⑤MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技術
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開
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株式会社村田製作所
新商品事業化推進部 サーマル事業推進課：
鈴木 春音 氏
【講演主旨】
近年、市場が拡大している、超薄型ベーパーチャンバーのために弊社が開発したウィックの設計と事業展開のご紹介です。
【プログラム】
1. 超薄型VC(Vapor Chamber)用ウィックの商品開発
1-1 開発背景および経緯
1-2 VCの基本設計および厚さトレンド
1-3 VCの薄型化設計
1-4 新開発ウィックを用いた超薄型VCの性能確認
1-5 今後の開発方向性
2. 超薄型VC用ウィックの事業展開
2-1 超薄型VC用ウィックの商品展開
2-2 スマートフォン向け超薄型VC用ウィックの展開
2-3 超薄型VC用ウィックの採用事例
3. まとめ
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第2部 べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発
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株式会社フジクラ
電子部品・コネクタ事業部門 電子部品開発部 サーマルテック開発グループ：
萩野 春俊 氏
【講演主旨】
近年のチップ性能向上とともに発熱量が増加している状況に対して、従来の冷却ユニットを超える冷却技術としてべーパーチャンバーを用いた冷却ユニットの設計と冷却性能及び今後要求されるサーバー冷却技術について説明させていただきます。
【プログラム】
1. べーパーチャンバーについて
1.1 サーバー向けチップ冷却技術
1.2 べーパーチャンバーの構造と原理
1.3 べーパーチャンバーの基本原理
2. 水冷べーパーチャンバー冷却ユニット
2-1 サーバー向け水冷ユニットについて
2-2 サーバー向け水冷ユニットの性能評価
2-3 今後の開発方向性
3. 空冷べーパーチャンバー冷却ユニット
3-1 サーバー向け空冷ユニットについて
3-2 サーバー向け空冷ユニットの性能評価
3-3 今後の開発方向性
4. べーパーチャンバーの信頼性と今後の展望
4-1 べーパーチャンバーの信頼性要求と評価結果
4-2 サーバー向け冷却ユニットの今後の展望
5. まとめ
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第3部 電子機器の昇温抑制を目的としたMEMS ベーパーチャンバーの開発
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日本大学
理工学部 精密機械工学科 金子研究室 准教授：
金子 美泉 氏
【講演主旨】
半導体製造に用いられている MEMS (MicroElectro Mechanical Systems)技術を用いた小型化について紹介します。また、小型化したベーパーチャンバーの温度抑制、評価についても解説します。
【プログラム】
1. 電子デバイスの小型化
1.1 電子デバイスの小型化の歴史
1.2 小型化における実装技術
1.3 半導体のロードマップ
1.4 半導体と放熱
2. 電子部品の放熱・冷却システム
2.1 放熱・冷却システムの紹介
2.1 ペルチェ素子
2.2 ヒートパイプ
2.3 ベーパーチャンバー
2.4 小型化の利点と課題
2.5 小型ベーパーチャンバーのマーケット
3. MEMSベーパーチャンバーの具体例
3.1 シリコン微細加工技術を用いた小型素子
3.2 MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技術
3.3 MEMSベーパーチャンバーの設計
3.4 放熱実験
3.5 課題と今後の研究
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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