【ライブ配信セミナー】5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向　7月1日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長　工学博士　（元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー））をお迎えし、2022年7月1日（金）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/96544/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

　2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達しました。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっています。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大がありました。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られています。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要です。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解します。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
～ ミリ波高周波伝送対応, SoC/AiP高放熱対応,高周波電磁シールド, 6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解 ～
開催日時：2022年7月1日（金）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：松本 博文 氏
　　　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長　工学博士 （元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/96544/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

 

3）セミナープログラムの紹介 
1．5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
　1-1．5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
　1-2．5G始動と6Gへの展開
　　1-2.1．5G/6Gスマホ高周波動向
　　1-2.2．5GのNSAとSA相違/B5Gとは？
　　1-2.3．5G基地局動向
　1-3．5Gスマホ技術動向と市場動向
　　1-3.1．5Gスマホ世界出荷動向
　　1-3.1.1．中国スマホ動向と米国制裁影響
　1-4．5G-NR通信スマホ無線技術
　　1-4.1．5Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC技術
　　1-4.2．iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
　1-5．半導体最新動向と関連実装基板技術
　　1-5.1．世界的半導体不足の背景とは？
　　1-5.2．車載用半導体とIT機器用半導体の違い
　　1-5.3．半導体実装方式の変遷
　　1-5.3.1．RFから「SiP＋FPC」へ
　　1-5.3.2．SOCとSiPの比較

2．高周波対応FPC技術開発動向
　2-1．高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
　2-2．.フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
　2-3． LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
　2-4．その他の高周波対応材料適用開発動向
　　2-4.1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

3．高放熱対応FPC技術開発
　3-1．5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
　3-2．高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性

4．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
　4-1．5G/6G無線社会での電磁シールドとは？
　4-2．電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
　4-3．FPC電磁シールドデザイン種類
　4-4．細線同軸同等のEMIラッピング技術

5．“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
　5-1．30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
　5-2．高速FPCを活用する光モジュール構造
　5-3．光FPCと光混載FPC技術とは？
　5-4．6G伝送用光混載FPC技術
　　5-4.1．銅配線と光導波路の比較

6．車載FPC開発動向
　6-1．5G/IoT対応車載用FPC事例
　6-2．急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

7．5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
7-1．MRグラスとは？
7-2．ウェアラブル・デバイスとは？
7-3．Eテキスタイル・ウェアラブル技術
7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
7-5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
　7-5.1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

8．まとめ

4）講師紹介
【講師経歴】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去・現在の活動内容）

5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/96544/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
〇 遺伝子改変マウス作製技術の基礎と応用：PITT法、Easi-CRISPR法、i-GONAD法を中心に
開催日時：2022年6月17日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/95769/

〇 EV電池レアメタルのサプライチェーンリスク回避への材料戦略
開催日時：2022年6月17日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/93249/

〇 微生物によるカーボンリサイクル
開催日時：2022年6月17日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/96690/

〇 生分解性バイオマスプラスチックの高性能化と今後の展望
開催日時：2022年6月20日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/95880/

〇 農業における二酸化炭素の利用（CCU）の基礎と応用
開催日時：2022年6月21日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/93585/

〇 バッテリーマネジメント用リチウムイオン電池のインピーダンス測定の考え方
開催日時：2022年6月21日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/96100/

〇 フラン誘導体を用いた汎用プラスチックのバイオマス化と機能性バイオベース材料開発
開催日時：2022年6月21日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/96312/

〇 電気化学の基礎から学ぶ燃料電池と水電解技術の基本速習セミナー
開催日時：2022年6月22日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/95284/

〇 ノンパラと多変量解析入門
開催日時：2022年6月22日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/93386/

〇 化学吸収法によるCO2の分離回収技術
開催日時：2022年6月23日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/95847/

〇 CO2分離回収技術のプロセスおよび経済性評価
開催日時：2022年6月23日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/96271/

〇 変性エポキシ樹脂の基礎と応用、プロセス設計
開催日時：2022年6月24日（金）13：30～16：30
  https://cmcre.com/archives/96889/

〇 バイオプラスチックの生合成と生分解：基礎から応用まで
開催日時：2022年6月24日（金）13：30～16：30
  https://cmcre.com/archives/97234/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内

(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
　　　　セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/


(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
　https://cmcre.com/archives/59942/
■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）
　　　セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）
　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59942/


(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
　https://cmcre.com/archives/59113/
■ 発 行：2020年5月29日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）
　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59113/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
                                                                                                         以上