【ライブ配信セミナー】CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向～ 業界半世紀の講師が撮像技術の過去、現在から近未来を透視する～ 3月3日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向～ 業界半世紀の講師が撮像技術の過去、現在から近未来を透視する ～」と題するセミナーを、 講師に名雲 文男 先生　　（名雲技術士事務所 技術士（電気・電子部門））をお迎えし、2023年3月3日（金）10：00より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/106868/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

撮像技術に革命が起きています。イメージセンサは3次元積層構造をベースにして、超の付く高性能や高機能を実現中だし、撮像システムはAIを含むコンピューティングと融合して劇的に機能進化中であります。撮像アプリはイメージング（人の眼）に加えてセンシング（機械の眼）へと急拡大ですが、そのイメージング領域ではスマホカメラの一眼カメラへ追いつき追い越せ競争を作り出すし、センシング領域では視覚認知機能を加えて自動車やロボットに組込まれ（Embedded Vision）、その自立化（Autonomy）を強力に支援し始めています。そうした撮像進化の目玉技術は以下の通り、多岐にわたります。
≪ イメージセンサ技術 ≫
　＃1：3D積層構造：画素アレイチップにロジックチップを積層する技術
　　　　高画素数で高性能撮像、超高速撮像、エッジAI撮像
　＃2：Digital Pixel Sensor（DPS）：画素が直接デジタル値を出力するセンサ
　　　　3D測距撮像、単光子を検知する“SPAD”、網膜様イベント型センサ（EVS）
　＃3：低価格赤外線センサ
　　　　技術未公表の短波長センサ＝自称超低価格、MEMS感光の遠赤外センサ
≪ 撮像システム ≫
　＃4：Computational Imaging：撮像とコンピューティングの融合
　　　　マルチカメラで高画質、３D測距撮像、スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
　＃5：カメラシステムが部品に変化＝カメラモジュール
　＃6：自動運転の視覚認知機能＝Embedded Vision：機器に組込む撮像＋頭脳機能
これらの技術進化の原動力は、CMOSセンサの積層構造とコンピューティングの融合の2点にあります。その後者にはCMOS製のコンピュータチップ（SoC、VPU）の小型高性能化という背景もあります。本講座はこうしたCMOSベースのデジタルイメージングというべき撮像機能の技術進化の全容を紹介いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向～ 業界半世紀の講師が撮像技術の過去、現在から近未来を透視する ～
開催日時：2023年3月3日（金）10：00～17：00
参 加 費：55,000円 ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 49,500円
　＊ アカデミック価格は 26,400円
講 師：名雲 文男 先生 名雲技術士事務所 技術士（電気・電子部門）


【セミナーで得られる知識】
CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、および技術開発動向、イメージセンサ新技術＝3D、超高速、不可視光、赤外光、イベントドリブンセンサ、カメラモジュール技術動向＝低背光学系動向、ウエファ―レベルカメラ、撮像システム最新技術動向＝イメージングとコンピューティングとの融合（マルチカメラ、センサフージョン、3Dビジョン）、LiDAR技術、AIビジョン組込型コンピュータビジョン（エンベッデドビジョン）

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/106868/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
≪I：CMOSイメージセンサ：性能進化から機能進化へ≫
　§1 CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟
　　　表面照射型から裏面照射積層型へ
　§2 CISの機能進化：画素の進化
　　　3D撮像、画素余り時代の高性能撮像
　§3 CISの機能進化：積層で進化
　　　超高速撮像、VisionChip
　§4 Digital Pixel Sensor（DPS）：画素出力がデジタル
　§5 赤外線撮像

≪II：CMOS撮像システムの機能進化≫
　§6 イメージングとコンピューティングの融合
　　　3D Imaging、Multi Camera、Sensor Fusion
　§7 カメラモジュールという進化
　§8 スマホが一眼レフに挑戦する
　§9 エンベッデドビジョン
　　　機器の自動化、自立化を促す視覚認知機能

4）講師紹介
【講師経歴】
東京工業大学 電子工学科、同修士課程修了、ソニー中央研究所 社長直轄 CCD 研究プロジェクト所属（プロジェクト X）。半導体事業本部。情報機器事業本部 カメラ商品開発部長。同事業部長。東京メトロポリタンテレビジョン（MXTV）常務取締役 技師長。 （株）シーアイエス 常務取締役 技術担当。
現在：名雲技術士事務所 所長、（一社）日本インダストリアルイメージング協会 相談役

【活 動】
IEEE－CE 年間論文賞受賞（CCD Digital Color Camera）、他受賞多数。取得特許件数、略100件

【所属学会】
映像情報メディア学会

【著 書】
テレビジョンカメラの設計技術、映像情報メディア学会編（共著）


5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
イメージセンサ設計技術者、イメージセンサ材料技術者、同企画担当者、画像処理技術者、画像システム技術者、カメラ関連技術者、マシンビジョン、ロボットビジョン関連技術者、同企画担当者

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/106868/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
○欧州における車載樹脂のリサイクル技術の動向
　開催日時：2023年2月10日（金）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/107343/

○メタルバイオテクノロジー：微生物作用を利用した金属類の除去・回収・資源化技術
　開催日時：2023年2月10日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/106986/

○ポリ乳酸の基礎から技術・市場開発最前線まで
  ～ 生分解性プラスチックの中からポリ乳酸が選択される理由 ～
　開催日時：2023年2月10日（金）10：00～17：00
　https://cmcre.com/archives/107651/

○量子コンピュータを活用した材料開発の基礎と応用、開発動向
　開催日時：2023年2月13日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107014/

○添加剤の基礎とリサイクル樹脂への応用
　開催日時：2023年2月14日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107288/

○GFRP＆CFRPのリサイクル技術の動向・課題と回収材の用途開発
　開催日時：2023年2月14日（火）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/108507/

○アルミスポット溶接の基礎と異材接合への応用
　開催日時：2023年2月15日（水）10：00～17：00
　https://cmcre.com/archives/103156/

○金属材料等の資源循環実現に向けたリサイクル技術の基礎・課題・展望
　開催日時：2023年2月16日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107671/

○世界における再生医療及び足場材料の研究開発現状
　開催日時：2023年2月17日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/106214/

○車載ディスプレイの曲面化及びフレキシブル端末に求められる材料技術の動向
　開催日時：2023年2月20日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/105454/

○ALD（原子層堆積）/ ALE（原子層エッチング）技術の基礎と応用
　開催日時：2023年2月20日（月）10：00～16：00
　https://cmcre.com/archives/107000/


☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


☆お客様感謝セールのお知らせ！
対象書籍を20～50％引きの特別価格にて提供いたします！
​セール期間：2022年12月7日(水)～2023年3月3日(金)
対象書籍一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/106377/
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