応力を低減し反りを抑制できる半導体パッケージ用基板材料を製品化

低応力 薄物半導体パッケージ基板材料 R-G525／R-G520

 

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、半導体パッケージのさらなる薄型化と低コスト化を実現し、様々な種類のパッケージ（PoP（※1）、MCP（※2）など）への適用が可能な基板材料「MEGTRON（メグトロン）GXシリーズ（品番：R-G525／R-G520）」を製品化、2016年6月から量産を開始します。これまでにない発想の応力（※3）を低減し反りを抑制する基板材料で、多様な種類のパッケージに対応でき、材料選定の時間短縮や設計自由度の向上に貢献します。また、ICチップとパッケージ基板間の優れた接続信頼性を実現します。
モバイル端末の薄型化、高機能化を背景に、様々な種類のパッケージが検討されています。現在は、パッケージの種類ごとに熱膨張係数（CTE）（※4）が異なる基板材料が必要で、材料の選定時間などにかかる負担が課題となっています。パナソニックでは応力を緩和する樹脂設計技術の開発で、幅広い種類のパッケージに対応可能な新たな基板材料を製品化しました。

＜特長＞
1. 材料の応力を低減し反りの抑制を実現、半導体パッケージの薄型化に貢献
室温25℃から260℃まで昇温した際の反りの変化量：110μm（注1）
（パナソニック従来品（注2）：235μm）
2. 応力を低減できる基板材料で、幅広い種類の半導体パッケージに対応可能。
半導体パッケージ基板材料の選定時間の短縮と設計自由度の拡大に貢献
本材料でICチップのサイズや基板の厚みに関わらず、様々な種類のパッケージに適用可能（PoP、MCP、SiP（※5）など）
（パナソニック従来品（注2）：パッケージの種類ごとに異なる材料、仕様を適用）
3. 反りを防止するための特殊なガラスクロスが不要で、半導体パッケージのコスト削減に貢献

注1 基板厚み160μm、チップ厚み100μm構成で評価
注2 パナソニックのR-1515シリーズ（MEGTRON GXシリーズ）

＜用途＞
スマートフォン、タブレットなどモバイル端末に搭載される薄型半導体パッケージ

＜備考＞
本製品は、2016年5月31日から6月3日まで米国The Cosmopolitan of Las Vegasにて開催される「ECTC（Electronic Components and Technology Conference） 2016」、ならびに、2016年6月1日から6月3日まで東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）」に出展します。

＜用語説明＞
※1 PoP（Package on Package）
複数の半導体パッケージを積層して基板上に実装すること。実装面積を減らすとともに配線長を短縮できる利点がある。
※2 MCP（Multichip Package）
ベアチップを搭載するパッケージ基板において、ベアチップを2個以上搭載、接続した半導体パッケージ。マルチチップモジュールともいわれる。
※3 応力
物体に外力が加わる場合、それに応じて物体の内部に生ずる抵抗力。応力が小さいと熱膨張時の変形における接続はんだボールへの負荷軽減が図れる。
※4 熱膨張係数（CTE：Coefficient of thermal expansion）
一定の圧力下で温度を変えた時、単位温度あたりの材料の長さが増加する割合のこと。
※5 SiP（System in Package）
CPU、メモリその他チップをパッケージとなる基板上に搭載、配線により接続し、システムとしての機能を持たせた半導体パッケージ。

【商品のお問い合せ先】
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/jp/contact-us?ad=press

全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] 応力を低減し反りを抑制できる半導体パッケージ用基板材料を製品化（2016年5月30日）
http://news.panasonic.com/jp/press/data/2016/05/jn160530-2/jn160530-2.html

＜関連情報＞
・パナソニックの電子材料
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials
・パナソニックの電子回路基板材料
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/products/cbm
・パナソニックの電子材料 展示会情報
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition
・ECTC 2016 公式サイト
http://www.ectc.net/
・JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）公式サイト
http://www.jpcashow.com/show2016/index.html