【ライブ配信セミナー】積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料設計 および製造プロセス技術入門 2月20日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。

CMCリサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料設計 および製造プロセス技術入門」と題するセミナーを、 講師に坂本  渉 氏  (中部大学 工学部 応用化学科・大学院工学研究科 応用化学専攻 教授)をお迎えし、2024年2月20日(火)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
 https://cmcre.com/archives/119603/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。


 積層セラミックコンデンサは、電子回路における受動部品として欠かせない存在であり、その小型化・高性能化の進展が近年著しく、スマートフォンをはじめとした様々な機器に数多く搭載される代表的な電子部品として注目されている。本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯および製造工程、今後開発が期待される材料系について触れた後に、種々の原料合成法、グリーン成形体作製(テープ成形中心)、乾燥過程から積層・焼成過程など製造プロセスに関わる重要な諸因子(水系および有機溶媒系)について様々なデータをもとに議論し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても説明する。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・微量添加元素・電極材料と信頼性との関係など様々な角度から解説する。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例の紹介も行う。本セミナーの内容では、誘電体セラミックスに限らず幅広い(他の)セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に効果を見出すことを目指したい。

  

  

1)セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ:積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料設計 および製造プロセス技術入門

開催日時:2024年2月20日(火)13:30~16:30

参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付

   * メルマガ登録者は 39,600円(税込)

   * アカデミック価格は 26,400円(税込)

講 師:坂本  渉 氏  中部大学 工学部 応用化学科・大学院工学研究科 応用化学専攻 教授

  

  

【セミナーで得られる知識】

 ・ 積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識

 ・ 積層セラミックコンデンサに関係するプロセッシング技術

 ・ 積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計

 ・ 積層セラミックコンデンサに関わる一般的な課題及び今後の課題

  

  

  

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

  

  

2)申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

  https://cmcre.com/archives/119603/

からお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

  

  

  

3)セミナープログラムの紹介 

1. 電子部品業界と積層セラミックコンデンサ

 (1) 電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ

 (2) 誘電体材料に求められる各種特性

 (3) これまでの積層セラミックコンデンサ用誘電体材料

 (4) 今後期待される誘電体セラミックス材料

  

2. 積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子

 (1) 積層セラミックコンデンサの製造工程

 (2) 誘電体セラミックス原料の合成法

 (3) 成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術

   (水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心としたグリーン成形体のプロセッシング)

 (4) 成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響

  

3. 誘電体セラミックス-金属電極同時焼成プロセス設計

 (1) 誘電体セラミックスの低温焼結技術

 (2) 卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術

   (誘電体セラミックスへの耐還元性の付与技術を含む)

 (3) 積層型セラミックコンデンサ用電極材料の開発例

4. 積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係

 (1) 誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性

 (2) 積層成形体の作製、構造欠陥および格子欠陥と信頼性との関係

 (3) 素子中の結晶粒内・粒界・電極界面と信頼性との関係

  

5. 今後を考えた積層セラミックコンデンサ関連研究の状況

  

6. まとめ

  

  

  

4)講師紹介

【講師経歴】

 1991年3月 名古屋大学大学院 工学研究科・応用化学専攻・博士課程 前期課程修了

 1991年4月 松下電器産業(株) 部品デバイス研究セ ンター・材料部品研究所、積層セラミックコンデンサの材料プロセス技術開発に従事

 1994年9月 松下電子部品(株) セラミック事業部、積層セラミックコンデンサの製造プロセス技術開発に従事

 1995年1月 名古屋大学 工学部・助手

 2000年5月 博士(工学)学位取得

 2002年2月 名古屋大学 理工科学総合研究センター・助教授

 2007年4月 名古屋大学 エコトピア科学研究所・准教授

 2018年4月 中部大学 工学部 応用化学科・教授、耐還元無鉛強誘電体セラミックス材料に関する研究を推進 現在に至る

 

  

  

5)セミナー対象者や特典について 

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

  

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

  

  

【セミナー対象者】

 ・ セラミック電子部品開発に関わる技術者および構成部材の開発者

 ・ 積層型セラミック電子部品の製造プロセス技術に関わる研究者および開発者

  

  

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

 https://cmcre.com/archives/119603/

  

  

6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内 

〇日本市場におけるAM(Additive Manufacturing 付加製造) 活用、設計・

開発・ものづくりの発展に寄与する主要因とその鍵を捉えた成功への取組み

* グローバル航空市場AM活用事例・市場適用の成長要因を考察し日本市場

発展への一助とする

 開催日時:2024年1月29日(月)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/118286/

  

〇工業触媒の基礎とスケールアップへの応用

~ 触媒劣化対策・触媒プロセス開発と企業化例・CO2削減技術 ~

 開催日時:2024年1月31日(水)10:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/110091/

  

〇バイオプラスチックの基礎と応用、開発・利用動向と開発事例

 開催日時:2024年2月6日(火)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/117724/

 

〇外観検査の自動化技術と運用ノウハウ

 開催日時:2024年2月7日(水)13:00~17:00

 https://cmcre.com/archives/118783/

 

〇「e-fuel」はモビリティー脱炭素化の切り札となるか

~ 実用化に向けた最新開発動向、コスト見通し、ビジネスチャンス ~

 開催日時:2024年2月8日(木)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/119005/

 

〇微生物によるカーボンリサイクル

 開催日時:2024年2月9日(金)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/119634/

 

〇スマート農業とアグリテックの最新動向

 開催日時:2024年2月14日(水)13:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/118846/

※会場とライブ配信のウェビナー(オンライン)のハイブリッドを予定しております。

※最低催行人員ぎりぎりの場合はウェビナーのみになる可能性がございます。

 https://cmcre.com/archives/118859/

  

〇GFRP&CFRPのリサイクル技術の動向・課題と回収材の用途開発

 開催日時:2024年2月15日(木)10:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/119788/

 

〇欧州における車載樹脂のリサイクル技術の動向

 開催日時:2024年2月15日(木)13:30~15:00

 https://cmcre.com/archives/117936/

 

  

  

  

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓

 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

  

  

7)関連書籍のご案内

 

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

  

                                         以上

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会社概要

URL
http://cmcre.com/
業種
サービス業
本社所在地
東京都千代田区神田錦町2-7 東和錦町ビル3階
電話番号
03-3293-7053
代表者名
初田 竜也
上場
未上場
資本金
-
設立
1984年04月