LTCC(低温同時焼成セラミック)およびHTCC(高温同時焼成セラミック)の市場規模、2021年から2028年にかけてCAGR3.5%で成長予想

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「LTCC (低温同時焼成セラミック) およびHTCC (高温同時焼成セラミック) の市場規模・市場シェア・市場動向の分析 (2021-2028年)：製品 (LTCC・HTCC)・用途 (自動車・通信・航空宇宙および防衛・CE製品)・地域別」（Grand View Research, Inc.）の販売を2月4日より開始いたしました。

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LTCC(低温同時焼成セラミック)およびHTCC(高温同時焼成セラミック)の市場規模は、2020年に29億米ドルに達し、2021年から2028年にかけてCAGR3.5%で成長すると予想されています。より安全な体験のために自動車や航空機にマイクロエレクトロニクスを搭載する必要性が高まっていることが、今後、市場成長を促進すると予想されます。LTCCとHTCCのセラミック基板は、自動車、通信、家電など多くの業界で広く使用されており、電子部品用の高性能な小型回路基板を低製造コストで開発することへの関心の高まりが、市場の成長を牽引すると考えられます。

米国は、IoT（モノのインターネット）や5G技術などの新興技術の普及により、今後も、北米におけるLTCC および HTCCの主要市場としての地位を維持すると予想されます。また、次世代無線技術開発のための研究費が増加していることや、さまざまな研究機関が共同で研究を行っていることも、市場の成長を後押ししていると考えられます。さらに、自動車に搭載される電子機器やセンサーの増加は、今後数年間のLTCCおよびHTCC市場の成長に新たな道筋をもたらすと予想されます。例えば、LTCCは自動車の高度なセンシングに優れた性能を発揮し、HTCC技術はLEDヘッドランプ、LDヘッドランプ、DCB回路基板などの次世代自動車部品に利用できます。

ハードウェアからソフトウェア定義の自動車への移行が進む中、カーエレクトロニクスのバリューチェーンの市場関係者は、ソフトウェアとエレクトロニクスによるイノベーションを活用するために投資を行っています。ソフトウェアイノベーションの例としては、コネクティビティ、電動化、自律走行、多様なモビリティなどが挙げられます。LTCCは、マイクロエレクトロニクスデバイスのパッケージングにとって魅力的なソリューションですが、その製造、加工、応用の過程での課題を克服するために、多くの研究が行われています。これらの課題には、テープ内の厚膜とガラス相の相互作用に起因する化学的な問題や、スクリーン印刷されたペーストとテープの不一致に起因する物理的な問題が含まれます。

アプリケーションに関する考察

2020年は、自動車セグメントが42.0%超える収益シェアで市場を占有しました。LTCCやHTCCは、自動車の安全性を高めるためにカーエレクトロニクスに使用されています。自動車の安全性に対する消費者の関心、テレマティクスの導入、政府が定めた安全基準などが、自動車用エレクトロニクスの需要を促進する重要な要因となっています。カーエレクトロニクスの主な用途には、先進運転支援システム（ADAS）、安全性、パワートレイン、インフォテインメントなどがあります。これらのアプリケーションでは、マイクロコントローラー、アクチュエーター、プロセッサー、センサーなどが必要とされており、市場の成長を促進することが考えられます。


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