5Gミリ波対応アンテナモジュール用「基板対FPCコネクタ」のサンプル出荷を開始
ミリ波通信アプリケーションにおいて安定した信号伝送を実現
5G対応基板対FPCコネクタ
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▼5Gミリ波対応アンテナモジュール用「基板対FPCコネクタ」
https://www3.panasonic.biz/ac/j/whatsnew/2020/5/19/index.jsp?ad=press20200519
▼商品のお問い合わせ先
https://ac-blog.panasonic.co.jp/RF_connector/jp_inquiry_lp?ad=press20200519
5Gのサービス開始により、データ通信の大容量化・高速伝送化・複数機器の同時接続などのさらなる技術革新が予想される中、5G対応ミリ波周波数帯（28GHz帯）通信機器の拡大が見込まれています。パナソニックは、ミリ波で安定した信号の伝送を実現する通信機器用アンテナモジュールに適した「基板対FPCコネクタ」を開発しました。ミリ波対応通信アプリケーションの安定通信を可能とし、ミリ波対応通信機器の普及への貢献も期待できます。
■特長
1. 複数の高周波信号の同時伝送で、筐体設計の簡素化と組み立ての作業性を向上
2. ノイズによる通信妨害や通信速度遅延を解決し、安定通信を可能に
3. 小型ながら高い堅牢性および保持力を実現し、機器の信頼性を向上
■特長の詳細
1. 複数の高周波信号の同時伝送で、筐体設計の簡素化と組み立ての作業性を向上
ミリ波信号は大容量、高速通信に強い反面、直線性が強く障害物に弱いという性質があります。また、ミリ波のような高い周波数帯で通信を行うには、機器内に複数のアンテナモジュールを搭載する必要があります。現在主流の同軸コネクタを使用する場合、複数のコネクタとケーブルが必要となるため、組み立ての作業性に課題がありました。本製品では、パナソニック独自の高周波解析技術によって複数の高周波信号の同時伝送を実現し、1個のコネクタのみでの接続を可能としました。これにより、データ通信の大容量化・高速伝送化に向けた筐体設計の簡素化と組み立ての作業性向上に貢献します。
2. ノイズによる通信妨害や通信速度遅延を解決し、安定通信を可能に
5Gミリ波対応周波数帯で安定した通信環境を実現するため、アンテナモジュール用コネクタにはさらなるノイズ対策が求められています。本製品はソケットおよびヘッダの外形部分を金属シールド構造とすることでEMI／EMS特性[2]を向上させ、ノイズによる通信妨害や通信速度遅延などを解決。5Gミリ波対応通信アプリケーションの安定通信を実現します。
3. 小型ながら高い堅牢性および保持力を実現し、機器の信頼性を向上
パナソニック独自のタフコンタクト構造[3]に加え、外形部分に金属シールドを追加することで、高い堅牢性と保持力を実現。小型のコネクタにもかかわらず、耐落下衝撃性や耐振動性に優れています。高周波伝送で使われるLCP（液晶ポリマー）基材の FPCは一般的なポリイミド基材のFPCよりも柔軟性が低く硬いため、従来はFPCとコネクタ間に生じる応力により外れやすいという課題がありました。しかし、本製品はLCP基材のFPCと組み合わせても抜けにくい構造を実現しており、機器の信頼性向上に貢献します。
■用途
5Gミリ波対応通信アプリケーション（スマートフォン、タブレット、ルーター、アンテナモジュールなど）
■発売地域
グローバル
■基本仕様
端子間ピッチ：0.35 mm
嵌合高さ：0.6 mm
周波数：～15GHz
芯数：10芯
■品番
ソケット（10芯）：AXG3A1012
ヘッダ（10芯）：AXG4A1012
【用語説明】
[1] ミリ波対応アンテナモジュール
ミリ波周波数帯（28GHz帯）の電波を送受信するデバイスで、無線通信対応機器に搭載されている。
[2] EMI／EMS特性
ノイズ特性を表す指標で、EMI（Electromagnetic Interference）は電磁気妨害、EMS（Electromagnetic Susceptibility）は電磁気妨害感受のこと。
[3] タフコンタクト構造
パナソニック独自の端子構造のことで、「タフコンタクト」はパナソニックの商標。振動や落下衝撃に対する耐性が高いコネクタが実現でき、モバイル機器向け狭ピッチコネクタに採用している。
【商品のお問い合わせ先】
▼5Gミリ波対応アンテナモジュール用「基板対FPCコネクタ」
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・パナソニック 制御機器
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・パナソニック 電子デバイス・産業用機器
https://industrial.panasonic.com/jp
・パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
https://www.panasonic.com/jp/corporate/is.html
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