ウエアラブル端末向け 基板対FPC 狭ピッチコネクタ R35Kシリーズを製品化

ウエアラブル端末向け 基板対FPC 狭ピッチコネクタ R35Kシリーズウエアラブル端末向け 基板対FPC 狭ピッチコネクタ R35Kシリーズ

【要旨】
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社(以下、パナソニック)は、ウエアラブル端末などに向けた「基板対FPC 狭ピッチコネクタ R35Kシリーズ」を製品化し、2020年12月から本格量産を開始します。本製品では、基板上の実装面積の省スペース化や振動・衝撃に強い構造を実現し、端末の小型軽量化や信頼性向上に貢献します。

【効果】
リストバンドタイプやイヤフォンタイプ、AR/VRグラスのようなウエアラブル端末は、昨今の健康意識の高まりや少子高齢化による人手不足などを背景に今後のさらなる進化や市場の拡大が見込まれています。
現在主流のコネクタは、2列端子構造で配線の引き回しが複雑になるため、基板上の実装面積が大きくなるという課題がありました。本製品では、1列端子構造による片側のみの端子からの配線を可能とすることで、基板上の実装面積をパナソニック従来品(S35シリーズ)比で約49%低減し、端末の小型軽量化に貢献します。ヘッダ部とソケット部が抜けにくく、壊れにくいパナソニック独自の構造により、端末の信頼性も向上。また、小型でありながら電源用端子3 A、信号用端子0.3 Aの高電流化を実現し、バッテリーの急速充電などのニーズにも対応。ウエアラブル端末のさらなる普及を促進していきます。

【特長】
1. 1列端子構造により、実装面の省スペース化と容易な回路設計を実現
2. 振動や衝撃に強いパナソニック独自の構造で、端末の信頼性を向上
3. 高電流化の実現で、急速充電などのニーズに対応

【用途】
リストバンドタイプやイヤフォンタイプ、AR/VRグラスのようなウエアラブル端末、ヒアラブル端末など。

【製品のお問い合わせ先】
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社 メカトロニクス事業部
https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/new_question/?ad=press20201201

狭ピッチコネクタ R35Kシリーズ
https://www3.panasonic.biz/ac/j/control/connector/base-fpc/r35k/index.jsp?ad=press20201201

全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] ウエアラブル端末向け 基板対FPC 狭ピッチコネクタ R35Kシリーズを製品化(2020年12月1日)
https://news.panasonic.com/jp/press/data/2020/12/jn201201-1/jn201201-1.html
 
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