航空宇宙用最先端電子材料開発に向けた宇宙曝露実験を実施

パナソニックグループ

パナソニック インダストリー株式会社(本社:大阪府門真市、代表取締役 社長執行役員・CEO:坂本真治、以下パナソニック インダストリー)は、2022年度内にパナソニック インダストリーの電子回路基板材料・実装補強材料を宇宙空間に打上げ、国際宇宙ステーション(ISS) 「きぼう」日本実験棟の船外実験プラットフォーム[1]にて約6か月間の宇宙曝露実験[2]を実施します。

近年、航空宇宙分野において、有人月面活動推進の本格化や低軌道の人工衛星を活用したサービスの増加など、地球上の環境課題・社会課題の解決を見据えた宇宙技術・ソリューションの開発が加速しています。
このような背景から今回の実験では、通信インフラ分野の発展に貢献しているパナソニック インダストリーの多層基板材料「MEGTRONシリーズ」、半導体デバイス材料「LEXCMシリーズ」等を、地球上では再現することが困難な宇宙空間(微小重力・高真空・宇宙放射線・広範囲での温度変化が同時に起こる環境)に曝露させることで、パナソニック インダストリー製品に与える影響を確認し、今後の商品開発に活用します。

パナソニック インダストリーは、今後市場拡大が予想される月・火星利用によるビジネスや空飛ぶ基地局(HAPS)[3]等の技術革新に対して、電子材料分野で長年培ってきた技術開発力と商品提供による貢献を通じて、持続可能な社会の実現を目指します。

【用語説明】
[1]国際宇宙ステーション(ISS) 「きぼう」日本実験棟の船外実験プラットフォーム
地上から約400 km上空に位置する国際宇宙ステーション内「きぼう」日本実験棟の船外にある、宇宙空間にさらされた実験スペース。科学観測、地球観測、通信、理工学実験および科学実験等が可能。

[2]宇宙曝露
微小重力、宇宙放射線、高真空など宇宙環境特有の空間にさらすこと。地上ではこれらの環境を同時に再現することは難しい。

[3]HAPS
High-Altitude Platform Station:高高度プラットフォームの略。上空約20 kmの成層圏に飛行させた無人航空機にLTEや5G等の通信基地局を搭載し、広域エリアに通信サービスを提供するシステムの総称。災害にも強く、上空を含む3次元空間エリアへの通信サービスの提供を実現できる点から山岳部や離島など通信ネットワークが未整備の場所や地域を広くカバーし、情報格差解消の一助となることが期待されている。

全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] 航空宇宙用最先端電子材料開発に向けた宇宙曝露実験を実施(2022年6月22日)
https://news.panasonic.com/jp/press/data/2022/06/jn220622-1/jn220622-1.html

<関連情報>
・低伝送損失多層基板材料「MEGTRON」シリーズ
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/megtron
・高周波基板材料「XPEDION」シリーズ
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/xpedion
・高耐熱・低膨張多層基板材料「HIPER-V」
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/megtron/hiperv
・フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/felios
・半導体パッケージ基板材料「LEXCM GX」シリーズ
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/lexcm-gx
・二次実装補強アンダーフィル「LEXCM」シリーズ
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/assy-em
・パナソニック インダストリー株式会社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201
・パナソニック インダストリー株式会社 電子材料のご紹介
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials
・パナソニック インダストリー株式会社 WEBサイト
https://www.panasonic.com/jp/industry
・スペースBD株式会社
https://space-bd.com/

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URL
https://holdings.panasonic/jp/
業種
製造業
本社所在地
大阪府門真市大字門真1006番地
電話番号
06-6908-1121
代表者名
楠見 雄規
上場
東証プライム
資本金
2590億円
設立
1935年12月