パナソニック コネクト、「SEMICON Japan 2026」に出展 ~AI時代を支える半導体プロセスソリューションを紹介~

パナソニックグループ

パナソニック コネクトグループ(グループCEO:ケン・セイン、以下、パナソニック コネクト)は、2026年12月9日(水)から11日(金)まで東京ビッグサイトで開催される、半導体を主軸とした国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展します。

本展示会では、「AI時代を支える半導体プロセスソリューション」をテーマに、半導体前工程から後工程までの製造プロセスに関連する製品・技術を紹介します。なかでも、開発中の先端パッケージング向けプラズマクリーナー「PSX425」を実機参考出展し、パナソニック コネクトが取り組むプラズマ処理技術と想定する活用シーンを紹介します。

■背景

生成AIの普及やデータセンター需要の拡大を背景に、半導体にはさらなる高性能化・高集積化が求められています。また、先端パッケージングをはじめとする半導体製造プロセスでは、製造技術の高度化が進んでいます。パナソニック コネクトは、製造現場で培ってきた知見とプロセス技術を生かし、ウエハー処理からパッケージング、計測、実装まで、幅広い工程に関連する製品・ソリューションを展開しています。

■注目展示

開発中の先端パッケージング向けプラズマクリーナー「PSX425」

PSX425は、先端パッケージング工程での活用を想定して開発を進めているプラズマクリーナーです。会場では実機を参考出展し、想定する活用シーンとともに、パナソニック コネクトのプラズマ処理技術を紹介します。

*本製品は開発中です。仕様、外観、提供時期などは変更となる場合があります。

■SEMICON Japan 2026概要

会期:2026年12月9日(水)~11日(金)

会場:東京ビッグサイト

主催:SEMI

パナソニック コネクト ブース:西1~2ホール

■出展内容(一部)

1. 注目展示

・プラズマクリーナー「PSX425」(開発中/実機参考出展)

2. 後工程・先端パッケージング

・プラズマダイサー関連ソリューション

・ハイブリッドボンディング関連ソリューション(開発中/参考出展)

・デバイスボンダー関連ソリューション

3. 半導体前工程

・ドライエッチャー関連ソリューション

・スパッタリング関連ソリューション

4. 計測・実装

・三次元測定ソリューション「UA3P」

・実装関連ソリューション

5. プロセスソリューション

・先端パッケージング向けプロセスソリューション

・光通信関連デバイス向けプロセスソリューション

*展示内容は変更となる場合があります。

パナソニック コネクトは、半導体前工程から後工程まで幅広い製品・ソリューションを通じて、半導体製造プロセスの進化に貢献する取り組みを進めています。SEMICON Japan 2026では、先端パッケージング分野を中心に、半導体製造に関するパナソニック コネクトの技術と取り組みを紹介します。

【パナソニック コネクトグループについて】

パナソニック コネクトグループはパナソニックグループのB2Bソリューションの中核を担う企業集団です。グローバルで約29,100名の従業員を擁し、売上高は1兆3,803億円(2025年度)を計上しています。「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」をパーパス(企業としての存在意義)として掲げ、製造業100年の知見とソフトウェアを組み合わせたソリューションや高度に差別化されたハードウェアの提供を通じて、サプライチェーン、公共サービス、生活インフラ、エンターテインメントのお客様をつなぎ、「現場」をイノベートすることに取り組んでいます。また、人と自然が共存できる豊かな社会・地球の「サステナビリティ」と、一人ひとりが生きがいを感じ、安心安全で幸せに暮らすことができる「ウェルビーイング」の実現を目指しています。

また、「人権の尊重」と「企業競争力の向上」を目的に、DEI(Diversity, Equity & Inclusion)推進を経営戦略の柱のひとつに位置づけ、多様な価値観を持つ一人ひとりがイキイキと力を発揮できる柔軟性の高い企業文化の改革に取り組んでいます。

▼パナソニック コネクトグループ ウェブサイト

https://connect.panasonic.com/jp-ja/

▼パナソニック コネクトグループ Newsroom

https://connect.panasonic.com/jp-ja/newsroom

▼パナソニック コネクトグループ DEI(Diversity, Equity & Inclusion)

https://connect.panasonic.com/jp-ja/about/sustainability/dei

【お問い合わせ先】

パナソニック コネクト株式会社 半導体関連システム お問い合わせ窓口

https://industrial.panasonic.com/cuif2/jp/contact-us?field_contact_group=13

<関連情報>

SEMICON Japan 2026 公式サイト

https://www.semiconjapan.org/jp

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会社概要

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URL
https://holdings.panasonic/jp/
業種
製造業
本社所在地
大阪府門真市大字門真1006番地
電話番号
06-6908-1121
代表者名
楠見 雄規
上場
東証プライム
資本金
2590億円
設立
1935年12月