世界初のチップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」を開始 2025年11月27日 13時00分 コネクテックジャパン株式会社
10月29日(水) AndTech WEBオンライン「先端半導体パネルレベルパッケージ対応とガラス化の最新動向・材料・装置〜ガラス基板とビア加工・パネルレベルインターポーザー・PLP塗布装置展開〜」 2025年9月26日 14時17分 AndTech
図研、AIを活用したプリント基板・アドバンストパッケージ設計用自動配置配線機能「Autonomous Intelligent Place and Route」リリース開始を発表 2023年9月19日 18時24分 株式会社図研
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