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10月29日(水) AndTech　WEBオンライン「先端半導体パネルレベルパッケージ対応とガラス化の最新動向・材料・装置〜ガラス基板とビア加工・パネルレベルインターポーザー・PLP塗布装置展開〜」

2025年9月26日 14時17分 AndTech 　　 　　

02月21日(金)　AndTech　WEBオンライン「高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向 」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年1月28日 10時27分 AndTech 　　 　　

リガクグループのXwinSys がRigaku Semiconductor Instrumentsに社名変更

2024年12月17日 10時00分 リガク・ホールディングス株式会社 　　 　　

図研、AIを活用したプリント基板・アドバンストパッケージ設計用自動配置配線機能「Autonomous Intelligent Place and Route」リリース開始を発表

2023年9月19日 18時24分 株式会社図研