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株式会社カーボンフライ、デンカ 株式会社 と資本業務提携

2024年6月18日 11時00分 株式会社カーボンフライ 　　 　　

3月27日(水) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年3月5日 13時29分 AndTech 　　 　　

株式会社カーボンフライ、JEC World 2024に参加　ヨーロッパへ向け量産機Caltema®と超高品質CNTアプリケーションを紹介

2024年2月29日 10時00分 株式会社カーボンフライ 　　 　　

株式会社カーボンフライ、nano tech 2024に出展　量産機Caltema®にて製造の超高品質CNTアプリケーションを紹介

2024年1月25日 10時00分 株式会社カーボンフライ 　　 　　

株式会社カーボンフライ、日本ユピカ株式会社とSAMPE Japan先端材料技術展2023に合同出展　CNTハイブリッドプリプレグをお披露目

2023年11月22日 10時00分 株式会社カーボンフライ 　　 　　

株式会社カーボンフライ、宇宙素材開発で提携の日本ユピカ株式会社と次世代CNTハイブリッドプリプレグを開発、2024年量産化を目指す

2023年10月31日 10時00分 株式会社カーボンフライ 　　 　　

株式会社カーボンフライ、日本ユピカ株式会社と宇宙素材の開発で提携

2023年10月12日 10時00分 株式会社カーボンフライ 　　 　　

新型ゲルタイム測定装置「しずか」販売開始

2023年9月29日 13時00分 松尾産業株式会社 　　 　　

DIC、セーレン、福井県、新型炭素繊維強化プリプレグシートのサンプル提供を開始

2021年7月15日 14時00分 ＤＩＣ株式会社 　　 　　

「高速伝送対応高多層基板材料の開発と実用化」で市村産業賞 功績賞を受賞

2014年4月21日 19時50分 パナソニックグループ