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先端半導体デバイスの故障箇所を非破壊でマイクロメートル単位の位置精度で特定　半導体故障解析装置PHEMOS-Xシリーズ用発熱解析計測モジュールを開発　5月12日より受注開始

22時間前 浜松ホトニクス株式会社