ウイルスを99.99%減少させる抗ウイルス・抗菌フィルム「Ｃu⁺ブロック」を開発。スマートフォン画面やエレベーターのボタンを抗菌化

前期売上が40%ダウンの中で、「Cu⁺ブロックフィルム」の寄付を決断。ものづくりの町東大阪から全国へ社会貢献

モバイル端末用アクセサリーを創業から30年以上にわたり、製造・販売する株式会社サンクレスト(本社: 大阪府東大阪市、代表取締役:植田実)は、ウイルスに対抗できるリケンテクノス株式会社の基材を使い、抗ウイルス・抗菌衝撃吸収フィルム「Cu⁺ブロック」を開発しました

新型コロナウイルスの影響で外出自粛や店舗の休業要請を受けて店舗での売上が激減し、前年度と比べて2020年1月～5月の売上は40％ダウンしました。この危機を乗り切るために株式会社サンクレストは、リケンテクノス社の銅イオンの基材を使って抗ウイルス・抗菌フィルム「Cu⁺ブロック」を開発しました。

Cu⁺ブロックで初めに製造した物は、累計400万枚を売り上げたスマートフォン用保護フィルム「衝撃吸収フィルム」を抗菌化させた「Cu⁺ブロック衝撃吸収フィルム」です。
SIAAという抗菌検査基準をクリアした「Cu⁺ブロック衝撃吸収フィルム」は人体への安心性と抗ウイルス・抗菌の性能を併せ持ち、抗ウイルス性能ではウイルスに対して99.99％減少することができます。

対応機種の幅を広げiPhoneSE（第2世代）とiPad Pro用も製造し、現在iPhone4機種とタブレット2機種を楽天にて販売しています。
・iPhoneSE（第2世代）/8/7/6s/6
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・iPhone11Pro/X/Xs
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・iPhone11ProMax/XsMax
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・iPad Pro 12.9inch
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また、エレベーターのボタンや照明スイッチサイズのCu⁺ブロックフィルムも開発。ボタンやスイッチの上からCu⁺ブロックフィルムを貼り付けることでウイルスや菌を99.99％減少させるだけでなく、人から物、物から人への感染を防ぎます。（2020年8月下旬発売予定）

抗ウイルス・抗菌フィルムを製造することで社会貢献になると考えた植田実は、東大阪市役所にCu⁺ブロックフィルムの寄付を決断しました。
2020年7月31日、東大阪市役所内でおこなわれた寄贈式では、Cu⁺ブロックフィルムを合計約1000枚を寄贈し、東大阪市役所のエレベーターと照明スイッチに使用されることとなりました。
【東大阪市役所内でおこなわれた寄贈式。左から植田実、東大阪市長野田様】

今後は、大阪府や東大阪市を通じて小学校等に寄付したいと考えており、小学校の生徒自らがボタンやエレベーターにCu⁺ブロックフィルムを貼ることでコロナウイルスの危険性をより認識していただきたいです。