Incubate Fund、Sony Innovation Fund、三菱UFJキャピタルより出資を受け、5億円のシードラウンドを完了
〜 調達資金は、CGLA（Coarse-Grained Linear Array）アーキテクチャを採用した初のチップ製造に充当〜
次世代計算インフラの構築を目指す半導体スタートアップのLENZO株式会社（本社：奈良県生駒市、代表取締役：藤原健真）は、総額5億円のシードラウンド資金調達を完了したことをお知らせします。本ラウンドには、Incubate Fund、Sony Innovation Fund、三菱UFJキャピタルが参加しており、日本発の半導体イノベーションに対する強力な投資家の支援を示しています。
今回の調達資金は主に、LENZO初の独自シリコンの製造に充当され、CGLAアーキテクチャを高度な設計段階から実際の物理チップへと移行させます。
CGLAは、AIおよびブロックチェーンのワークロードにおいて飛躍的に高い電力効率（Performance per Watt）を実現することを目的に設計されており、コンピューティング分野における最も喫緊の課題の一つである「エネルギー制約」に正面から取り組みます。
LENZOのCEOである藤原健真は、次のように述べています。
「今回のラウンドは、アーキテクチャ段階からシリコン実装への移行を意味します。世界的に計算需要は加速していますが、ボトルネックとなっているのは消費電力です。当社のチップは、劇的に向上した電力効率によって次世代の性能を実現できることを証明するために設計されています。」
強力な投資家および戦略的支援
日本を代表するアーリーステージ・ベンチャーキャピタルであるIncubate Fundは、日本発でグローバル競争力を持つ半導体プラットフォームを構築するLENZOの可能性を評価し、出資を行いました。本間真彦 インキュベイトファンド 代表パートナーは、次のように述べています。
「AIの進化は、ソフトウェアだけでなく、計算基盤そのものの革新によって加速します。GPU一強とも言える時代に、新しい計算アーキテクチャへ挑む日本発の半導体設計スタートアップの取り組みに、大きな可能性とやりがいを感じています。」
ソニーベンチャーズ株式会社が運営するSony Innovation Fundは、次世代半導体および計算技術領域の発展を見据えて本件出資を行いました。代表取締役社長 波多野和人は、次のように述べています。
「LENZOは、AI時代に不可欠となる計算基盤の革新に真正面から取り組み、省電力かつ高効率な半導体技術の実用化を目指している点に大きな意義を感じています。日本発のディープテックとして世界市場への挑戦が期待され、産業競争力の強化にも寄与する可能性が高いと考え支援しています。」
三菱UFJフィナンシャル・グループのベンチャーキャピタル部門である三菱UFJキャピタルは、半導体分野における市場環境の変化とLENZO社の技術的優位性を総合的に評価し、本ラウンドに参加いたしました。三菱UFJキャピタル株式会社 投資第一部 次長 色川将吾は、次のように述べています。
「LENZO社のCGLAアーキテクチャは、電力効率に関する従来の課題に独自のアプローチで挑む革新的な技術であり、設計段階から物理チップの開発へと進む今回のステップは、同社がグローバルで存在感を高めていくうえで重要なマイルストーンになると考えています。日本発の半導体スタートアップとして新たな価値を創出し、さらなる成長を遂げていくことを心より期待しています。」
AI時代に向けた省電力インフラ
AIおよびブロックチェーンインフラは急速に拡大しており、それに伴い電力需要も大幅に増加しています。エネルギーの確保およびコストが導入可否を左右する重要要素となる中、LENZOのCGLAアーキテクチャは、ハードウェアレベルで電力意識（パワーアウェアネス）を組み込むことで、計算集約型ワークロードのより効率的なスケーリングを可能にします。
現在シリコン製造を進めており、LENZOは次世代の電力効率型コンピュートソリューションを求めるインフラ事業者、ブロックチェーン事業者、エンタープライズ顧客、エコシステムパートナーとの連携を進めています。
LENZO株式会社について
LENZOは、ブロックチェーンからAI推論に至るまで、現代の並列処理ワークロード向けに超高効率ハードウェアを開発しています。独自のCGLAアーキテクチャにより、コンパクトかつコスト効率の高いフォームファクタで、画期的なPerformance per Wattを実現します。
メディアお問い合わせ・パートナーシップのご相談先：
Adrian Sossna
hello@lenzo.co.jp
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