エアメンブレン、世界初の「グラフェンEUVペリクル」量産化に向け、総額約8.5億円の資金調達を実施

〜累計調達額は約10億円*に。次世代半導体の量産に残された「空白地帯」を解消し、2028年の量産立ち上げを担うエンジニアとビジネス人材（事業開発・経営管理）の採用を加速〜

株式会社エアメンブレン

2026年10月30日 10時00分

※TAKANAWA GATEWAY CITYロゴマークは、JR東日本の登録商標です

次世代半導体露光装置向けのグラフェンEUVペリクルを開発する株式会社エアメンブレン（本社：茨城県つくば市、代表取締役社長：長谷川雅考、以下「当社」）は、グローバル・ブレイン株式会社をリード投資家とし、同社が運営するファンドのほか、株式会社エースタート、株式会社ケイエスピー、三菱UFJキャピタル株式会社がそれぞれ運営するファンドを引受先とする第三者割当増資および株式会社三井住友銀行からの融資、NEDO「GX分野のディープテック・スタートアップに対する実用化研究開発・量産化実証支援事業」の採択により、総額約8.5億円の資金調達を実施しました。これにより、当社の累計調達額は約10億円*となりました。

*出資・融資・助成金を含む総額

今回の資金調達は、世界の先端半導体製造において切実な課題となっているEUVペリクルの「量産体制の構築」を目的としています。当社は、2027年のパイロット生産、2028年の量産ライン立ち上げという世界初の挑戦に向け、未踏の技術課題やグローバル市場開拓に挑むエンジニアおよびビジネス人材の採用を本格化いたします。

引受先

グローバル・ブレイン9号ファンド
TAKANAWA GATEWAY地球益投資事業有限責任組合（主たる有限責任組合員：東日本旅客鉄道株式会社）
新韓－GBフューチャーフロー投資事業有限責任組合
株式会社エースタート
NextG投資事業有限責任組合（無限責任組合員：株式会社ケイエスピー）
三菱UFJキャピタル9号投資事業有限責任組合（無限責任組合員：三菱UFJキャピタル株式会社）

■ 資金調達の背景

次世代半導体の量産に残された「空白地帯」解消へ

AIや自動運転の進化を支える先端半導体の微細化に不可欠なのが「EUV（極端紫外線）露光技術」です。この領域では近年さらなる微細化を実現する次世代の「High-NA EUV露光技術」の開発が進んでいます。

この製造プロセスにおいて重大な歩留まり低下要因となるのが、回路の原版（フォトマスク）への微小な異物付着です。これを防ぐ究極の保護部品が「EUVペリクル」ですが、極端紫外線という過酷な環境下で使われるため、「光を極限まで通す薄さ」「超高温に耐える放熱性」「プラズマ環境下での化学的安定性」、そして「破損しない機械強度」という、トレードオフ関係にある極めて高い性能が同時に求められます。

現在、これら全ての要件を満たし、かつ量産可能なコストで供給できる製品は世界的に見ても限られており、次世代半導体製造において解消が期待される重大な未解決課題となっています。

■ 当社の強み

産総研発、独自のグラフェン技術で量産の壁を突破

グラフェンEUVペリクルを製品化する最大の壁は、炭素原子一層分の非常に薄くて取り扱いが難しいグラフェンを「高品質なままペリクルとして量産化」することにあります。当社は、国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）で培った独自の連続合成・自動転写技術により、この課題を解決しました。

従来比100倍以上の合成速度を実現
自動化された転写工程により、微細な欠陥や汚れを排除
合成と転写の一体開発により、グラフェン本来の高品質な薄膜を損なわずにペリクル化が可能

■ 資金使途

量産体制の構築および人材採用の加速

当社は、今回調達した資金および融資、助成金を最大限に活用し、以下のロードマップに沿って事業化および量産体制の構築を推進してまいります。

2027年: 欠陥・均一性・寿命を高精度に管理する計測体制を構築し、パイロット生産開始
2028年: 次世代EUV露光装置向け量産ラインの立ち上げ

この体制構築に向け、材料化学・薄膜プロセス・精密機械工学・光学計測評価など、グラフェンEUVペリクルの製品開発・量産化に必要なエンジニアと、グローバル事業開発および経営管理を担うビジネス人材の採用を加速し、研究・開発・事業の体制を拡充してまいります。

私たちが解くべき「難題」と求める人材

2028年の量産開始に向けた今後の2〜3年は、世界唯一の革新技術を、世界水準の「産業」へと昇華させる最もエキサイティングな量産立ち上げ期です。当社では、以下の未踏の課題に共に挑むコアメンバーを募集しています。

1. 世界初の量産ラインを創り上げるエンジニアリングの挑戦

「ラボでの高品質」をそのままに「高速量産プロセス」へと引き上げるため、装置や評価手法をゼロから設計・構築し、量産立ち上げを主導していただきます。

プロセス・材料開発：ナノレベルの膜品質を保ったまま大面積化する量産条件の確立
装置・メカニカル設計：ナノレベル薄膜製品を自動ハンドリング・搬送する機構設計
光学計測・評価技術：極小の欠陥をインライン（製造工程内）で検出する検査プロセスの確立
量産プロセス統合：合成から検査までの各プロセスの統合と量産立ち上げ

2. グローバル展開と量産化を牽引する事業統括・経営管理の挑戦

世界トップクラスの半導体エコシステムに対する市場投入フェーズにおいて、戦略立案にとどまらず、経営の中枢として自ら現場を動かし事業をスケールさせる「事業と組織の牽引役」を担っていただきます。

グローバル顧客との共同開発やアライアンスの推進
量産化に向けた大規模設備投資（CAPEX）計画の策定・意思決定支援とROI検証
全社事業計画・予実管理の主導および事業成長を支える組織・業務プロセスの構築

詳しくはこちらの採用サイトをご覧ください。

https://www.airmembrane.co.jp/recruit/

■ 代表取締役社長長谷川雅考のコメント

日本発のディープテックで、世界の半導体産業が抱える大きな課題を解消する。私たちの事業は、単なる一素材の開発ではなく、世界のテクノロジーの進化速度を左右する極めて重要なミッションです。

「グラフェンEUVペリクルの量産」という、世界で誰も成し遂げていない壮大なものづくりに向け、技術の壁、ビジネスの壁を越えていく過程には、他では味わえない圧倒的な熱量と成長の機会があります。世界にないものをゼロから生み出し、グローバル市場を取りに行く。この挑戦にともに挑んでいただける方の参画を、心からお待ちしています。

■ 投資家・金融機関コメント

グローバル・ブレイン株式会社

代表取締役社長　百合本安彦氏

このたびリード投資家としてエアメンブレンの皆さんとご一緒できることを大変光栄に思います。

AI等の急速な発展に伴って先端半導体の需要が世界中で高まる中、次世代EUV露光プロセスの鍵を握るペリクルの開発は、まさにグローバルな重要課題となっています。同社は、これまで困難とされてきたグラフェンの量産性と品質を両立する独自技術をもって、この難題に真っ向から挑む企業です。

同社が数多くの技術的ハードルを乗り越え、量産化に向け力強く前進する姿に今後のさらなる事業成長への確信を深め、今回の出資を決定いたしました。グローバル・ブレインは、執念を持って工業材料化を推進してきた同社が、日本発の革新的なディープテックスタートアップとして世界の半導体サプライチェーンの中核を担う存在へと飛躍できるよう、引き続き多面的に支援してまいります。

TAKANAWA GATEWAY地球益投資事業有限責任組合

東日本旅客鉄道株式会社　マーケティング戦略部　広域都市創造ユニット　マネージャー　会田均氏

この度、高輪地球益ファンドはエアメンブレン社へ出資させていただきました。同社が開発するグラフェンEUVペリクルは、AIや次世代通信、自動運転の進展を支える先端半導体の製造に不可欠な技術であり、日本発のディープテックとして大きな可能性を有していると考えています。半導体はデジタル社会の基盤であると同時に、エネルギー効率の向上や産業の高度化にも貢献する重要な領域です。

世界初となるグラフェンEUVペリクルの量産化に向けた挑戦は、日本の技術力を世界へ示す大きな一歩になると期待しています。高輪地球益ファンドは、同社の挑戦が新たな産業価値の創出と「地球益」の実現につながるものと考え、その成長を支援してまいります。

新韓－GBフューチャーフロー投資事業有限責任組合

Shinhan Venture Investment　常務　イ・ジンス（Jinsoo Lee）氏

AI産業の発展と半導体の微細化が加速するにつれ、先端素材および精密製造技術の重要性は一段と高まっています。エアメンブレンの最大の強みは、独自のグラフェン技術を実際の半導体製造プロセスに適応可能な量産技術へと昇華させている点にあります。特に、日本の優れた先端素材技術と韓国が誇る半導体製造エコシステムが融合することで、グローバル市場において圧倒的な競争力を発揮できると確信しております。Shinhan Venture Investmentは、エアメンブレンがグローバル半導体サプライチェーンの中核企業へと成長できるよう、今後も積極的な支援を続けてまいります。

株式会社エースタート

ベンチャーキャピタリスト　森永健太氏

EUVペリクル向けの大面積グラフェンは、均一性の確保や量産プロセスの構築など技術的なハードルが非常に高い領域です。エアメンブレン社が有する高品質グラフェンの合成および転写技術と、それを量産化へ引き上げる推進力によって、これらの課題を解決できる可能性を強く感じ、今回の出資を決定いたしました。

同社の素材技術は半導体分野に限らず、軽量性・耐久性・優れた放熱性が求められる宇宙コンポーネントや次世代センサーなど、幅広い領域への広がりが見込まれます。本調達を通じて、2028年の量産化というマイルストーンに向け新たな人材が加わり、社会実装が加速するプロセスをご一緒できることを嬉しく思い、弊社も全力で伴走してまいります。

株式会社ケイエスピー

代表取締役社長　窪田規一氏

グラフェンの多様な可能性を実際の製品価値につなげる。その鍵は、原子レベルの薄膜を「きれいに作って、きれいに貼る」技術にあると考えています。エアメンブレン社が培ってきたプラズマCVD法による成膜技術と高度な転写技術は、この課題に応える極めて優れた技術基盤であると評価しています。

クライオTEM用グラフェングリッドやグラフェン電界効果トランジスタ「FR01」を足がかりに、半導体製造用ペリクルへと応用領域を広げ、世界の先端産業を支える企業へと成長することを期待しています。当社も、その挑戦を積極的に支援してまいります。

三菱UFJキャピタル株式会社

投資第三部　主任　屋晃太郎氏

グラフェンは革新的な物性を有する一方、高品質な量産と転写の難しさから、社会実装が長年の課題とされてきました。エアメンブレンが培ってきた量産技術と独自の自動転写技術は、この産業化の壁を越え、グラフェンの可能性を大きく広げるものと確信し、このたび追加出資いたしました。高感度センサーやEUVペリクルをはじめ、次世代半導体・電子デバイスの進化を支える同社の挑戦に強く共感しております。今後もMUFGのリソースを活用し、同社の事業成長と社会実装を力強く支援してまいります。