コネクテックジャパン株式会社、最先端チップレットパッケージで世界初*のTSV/RDL＆実装の受託開発・受託製造一貫サービスを2025年4月開始へ

半導体をはじめ、センサやMEMS実装受託開発・受託製造サービス「OSRDA」を展開するコネクテックジャパン株式会社 (本社：新潟県妙高市、代表取締役会長平田　勝則、代表取締役社長中野　高宏 https://www.connectec-japan.com/ ) は、2025年4月より最先端のチップレットパッケージ実現に不可欠なTSV（Trough Silicon Via）およびRDL（Re Distribution Layer）の受託開発、受託製造サービスを開始いたします。 *∗2024年12月TSV/RDL＆実装の受託開発・受託製造一貫サービスに関する自社調べ

現在AI（人工知能）用GPU（Graphics Processing Unit）や高性能HPC（High Performance Computing）、イメージセンサーなどの高機能、高性能な半導体には多数の異種半導体チップを2次元、3次元実装する『チップレットパッケージ』が必要であり、そのためにチップレット間を接続するためのTSV（Trough Silicon Via）と、配線層であるRDL（Re Distribution Layer）が必須です。AI用GPU などチップレット市場の伸長にともない、TSV/RDLを用いた半導体市場規模はStratistics Market Research Consulting社2024年などの統計では年間1兆円以上と推定され、今後も高成長市場として期待されています。

急速な技術革新と普及が進むAI向け半導体などの最先端分野では、チップレット性能の向上と付加価値を高めることが重要であり、TSV/RDL技術性能のさらなる向上と安定した供給体制の構築が急務となっていますが、以下のような困難な課題を抱えています。

①    技術面の課題

SOC（System on Chip）半導体チップ内部が数nmスケールビアと10層以上の配線で構成されるのに対し、現状のTSV/RDLはφ（直径）10µmビア/1～2層配線となっています。SOCではチップ内で最短接続できる配線を、チップレットパッケージでは一旦チップ外にTSVとRDLを用い接続するため配線を駆動する消費電力が増加します。AI用データセンターの消費電力増加による発電量逼迫が課題となるなか、SOC半導体チップ微細化と同様に、パッケージレベルでの配線の最短化、高密度化を実現するためTSV/RDLのさらなる小径化、多層化が必須です。

②    供給面の課題

TSV/RDLを必要とする半導体に対し、開発の初期段階から生産まで一貫して委託可能な事業体の

選択肢が少ないのが現実です。TSV/RDLを受託する海外ファウンドリーは存在しますが、開発初期段階で必要となる短期間での少量試作から品質保証をともなう量産に対応できる事業体は限られています。

これらの課題に対し、コネクテックジャパンは技術面では、低温導電ペースト接合技術、Cuピラー/はんだバンプ接合技術、Auスタッドバンプ超音波接合技術、低温・高温はんだ/焼結材接合技術など低温から高温まで幅広い接合技術を有しています。また、供給面では年間400件におよぶ半導体実装受託開発・製造の実績をすでに持っています。このような技術、供給面での実績をベースにTSV/RDL事業に挑戦することで上記の課題を解決し、世界初のTSV/RDL＆実装の受託開発および受託製造一貫サービスを目指します。

コネクテックジャパン会長平田勝則は次のように述べています。「最先端の生成AIなどの普及には、「最先端のチップレットパッケージ」が不可欠です。コネクテックジャパンは半導体新時代に対応する世界初TSV/RDLから実装受託開発および受託製造一気通貫サービスにより、これからもあくなき挑戦を続けてまいります」

なおこの事業推進にあたっては、産業技術総合研究所九州センターはじめTSV/RDL技術を有する国内研究機関のご指導を頂き、国内民間技術保有企業とも複数連携し具現化に向け取り組んでまいります。

事業目標（生産能力・技術スペック）ロードマップは以下のとおりです。

・2025年Q2（4～6月）　　TSV/RDL受託開発開始（～20枚/月）

　　　　　　　ウエハーサイズφ200mm、TSV径φ20µm、RDL層数1層

・2026年Q2（4～6月）　少・中量生産開始（～300枚/月）

　　　　　　　ウエハーサイズφ300mm、TSV径＜φ10µm、RDL層数2層

・2027年Q2（4～6月）　中・大量生産開始（～1000枚/月）　

　　　　　　　ウエハーサイズφ300mm、TSV径φ1µm、RDL層数4層

なお、12 月 11日 (水) から 13 日 (金) まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」(主催 : SEMI)に出展、コネクテックジャパンのブースでは上記内容を含めたチップレット受託開発・受託製造の目標と取り組みについて発表いたします。

ブースNo.：東ホール小間番号2948

来場者登録： https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

コネクテックジャパンについて

コネクテックジャパン株式会社は、低温導電ペースト接合技術、Cuピラー/はんだバンプ接合技術、Auスタッドバンプ超音波接合技術、低温・高温はんだ/焼結材接合技術など低温から高温まで幅広い接合技術を有し、年間400件におよぶ半導体実装受託開発・製造サービスOSRDAを展開しています。詳しい情報は、ウェブサイト http://www.connectec-japan.com/ で公開しています。