世界初のチップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」を開始 2025年11月27日 13時00分 コネクテックジャパン株式会社
コネクテックジャパン株式会社、最先端チップレットパッケージで世界初*のTSV/RDL＆実装の受託開発・受託製造一貫サービスを2025年4月開始へ 2024年12月3日 12時00分 コネクテックジャパン株式会社
【ライブ配信セミナー】若手から中堅まで業界技術者必見！ 最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向 10月18日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ 2021年9月27日 10時00分 CMCリサーチ
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