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コネクテックジャパン株式会社、最先端チップレットパッケージで世界初*のTSV/RDL＆実装の受託開発・受託製造一貫サービスを2025年4月開始へ

2024年12月3日 12時00分 コネクテックジャパン株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】若手から中堅まで業界技術者必見！　最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向　10月18日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2021年9月27日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向　4月26日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2021年4月7日 09時32分 CMCリサーチ