TE Connectivity が SFP-DD I/O 相互接続製品を発表：2 レーンの 28G NRZ および56G PAM-4 I/O 相互接続ソリューション

高密度化と高速化によるネットワーキングの課題と進化する帯域幅需要に対応

2020年8月27日–高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社（本社:神奈川県川崎市）は本日、入出力 (I/O) 相互接続向けに新しいスモール フォーム ファクタ プラガブル ダブル デンシティ (SFP-DD) 製品を加え、スモール フォーム ファクタ プラガブル (SFP) 製品のポートフォリオを拡充することを発表しました。「ダブル デンシティ」の新しいケージと表面実装コネクタにより、SFP構造による従来の 1 チャネル データ伝送ではなく、2 チャネル データ伝送を提供できるようになります。これにより、データ センタ システムのポート密度が倍増され、データ転送速度を高速化しやすくなります。

SFP-DD ケージおよびコネクタ

SFP-DD ソリューションでは、SFP28/SFP56 製品ポートフォリオよりも高密度で優れた伝送特性（SI）を実現し、PCB とフェース プレートのスペースを QSFP28/QSFP56 よりも広く確保できます。SFP-DD コネクタは 2 レーンのインタフェースを特徴とし、112G PAM-4 (最大 56 Gbps または 112 Gbps) へのロードマップを視野に入れ、最大 28G NRZ および 56G PAM-4 のプロトコルを提供できます。新しいケージとコネクタはどちらも既存の SFP 製品との下位互換性があるため、既存の SFP シリーズ アプリケーションから簡単にアップグレードが可能です。システム設計の柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションが得られ、熱管理、ケーブル長、スタック構成をサポートできます。また当社の SFP-DD 相互接続ソリューションであれば、TE の革新的なサーマル ブリッジ技術による優れた放熱性能を実現できます。

TE の Data and Devices 部門でプロダクト マネージャを努める Jimmy Juは次のように述べています。「SFP-DD 製品は、高速 I/O データ伝送向けの小型で効率的な相互接続を実現できます。レーン不足や進化する帯域幅の需要によって生じるサーバーの課題に対処し、ネットワーキングをサポートすることで、高密度という強みを生かした最適なパフォーマンスを提供します。」

 

TE CONNECTIVITYとタイコエレクトロニクスジャパン合同会社について
TE Connectivityは、様々な産業において世界を牽引する年間売上130億米ドルのインダストリアル・テクノロジーリーダーです。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、広範囲の分野にまたがり、過酷な環境下において実績を持ち、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivity社は、世界約150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』（私たちは、すべてのつながりを大切にします）という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.comや各種SNS（LINE, LinkedIn, Facebook, Twitter）をご覧ください。
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