千住金属工業「第17回国際カーエレクトロニクス技術展」に最大規模で出展

新製品や最新技術のご紹介＆はんだ付け体験コーナー設置や新製品・新技術セミナーにも登壇｜会期：2025年1月22日(水)～24日(金)　会場：東京ビッグサイト

千住金属工業株式会社

2024年12月2日 10時00分

はんだ付け材料を主軸とした接合技術のトータルソリューションを提供し、次世代技術をグローバルに展開する、千住金属工業株式会社（本社：東京都足立区、代表取締役社長：鈴木良一）は、2025年1月22日（水）から24日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「第17回国際カーエレクトロニクス技術展」に出展いたします。

「国際カーエレクトロニクス技術展」は、８つの構成展示会からなる「オートモーティブワールド -クルマの先端技術展-」のうちの１つで、カーエレクトロニクスの進化を支える半導体や電子部材、ソフトウェア、テスティング技術、製造装置などが一堂に集う、本分野における国内最大級の専門展です。17回目となる今回は、出展社数1,800社、来場者数90,000名と、前回を上回る規模での開催が見込まれています。

当社は、同展の中でも最大級の規模で出展を予定しており、『Joint commitment to a cooler future.』をテーマに据え、「はんだ付けで技術と技術をつなぎ、人々の生活や地球の未来へつなげる」というコンセプトの元に、次の３つのカテゴリーで提案をいたします。

１）次世代技術と車載関連

新製品「TLP接合材料」のご紹介
「無加圧銀焼結ペースト」のご紹介

上記２点のパワー半導体向け新製品に加え、車載ECUなどの基板実装向けの製品も展示いたします。

２）カーボンニュートラル

新製品「MILATERA BAR」など低温はんだ付け材料のご紹介
「BITHUS-Wave MTF-300」低温ウェーブはんだ付け装置のご紹介

世界で初めて実用化された低温はんだのフロー工法は、大手電機メーカーで採用が進んでおり、当社ではこの工法に対応したはんだ付け装置とはんだ付け材料を展示いたします。

３）環境への取り組み

SMICグループのリサイクルシステムのご紹介

はんだの生産過程で発生する端材を効率的に再利用し、廃棄物を限りなくゼロに近づける取り組みとともに、お客様の現場で発生するドロスや使用済みはんだの回収・リサイクル・再製品化のプロセスをご紹介いたします。

はんだは、金属同士を接合・固定し電気を流すための重要な素材であり、エレクトロニクスや自動車、インフラ・パワーなど、多岐にわたる業界で幅広く使用されています。半導体が「産業のコメ」と呼ばれるように、はんだもまた現代の製造業に欠かせない存在です。

はんだ材料及びはんだ付け装置の研究・開発・製造まで、はんだ業界のリーディングカンパニーである当社は、新製品や最新技術をご紹介するだけでなく、はんだ付け体験ができるコーナーや、新製品・新技術セミナーにも登壇し、より専門的な技術情報をお届けいたします。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

■展示会概要

名　称：第17回国際カーエレクトロニクス技術展
会　期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00
会　場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
展示棟：東ホール
ブース番号：E45-32

▶公式サイト： https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp/about/car.html

▶来場登録（招待券）：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1218402800128612-RBF

■新製品・新技術セミナー～New Tech Trend～

タイトル：SiCパワーモジュールの高温動作を支えるTLP接合材料

高温動作を支える接合材として、はんだと同様に扱え、優れた耐熱性を発揮するTLP接合材料を開発しました。その原理や特徴についてご紹介いたします。
登壇者：研究開発部ハンダテクニカルセンター　研究員　佐々木智揮
日　時：2025年1月23日（木）14:00～14:30
会　場：新製品・新技術セミナー会場
定　員：50名
参加方法：当日セミナー会場までお越しください。先着順にて受付となります。