Baya Systems、日本市場への本格展開を開始、次世代AI半導体設計の進化を後押し

日本の半導体エコシステムおよびAI、HPC、データセンター、オートモーティブ、IoT市場に向け、国内の技術・顧客対応体制を拡充 

米国カリフォルニア州サンタクララ —［2026年8月25日］—ソフトウェアを基盤としたチップレット対応の半導体ファブリックIPを提供するBaya Systems（以下、Baya）は本日、世界で最も急速に成長している半導体市場の一つである日本への事業展開を開始したことを発表しました。日本における先端製造およびAIインフラへの投資が進む中、Bayaは、AI、HPC、オートモーティブ、チップレット・ベースのシステムを構築する日本の半導体企業、ファウンドリ、およびテクノロジーリーダーとの関係をさらに深めています。
 

今回の日本市場への展開は、Bayaがグローバルで培ってきた実績と、採用が拡大するソフトウェア・ディファインドのシステムIPを基盤とするものです。国内の技術・顧客対応体制を拡充することで、日本の半導体企業によるスケーラブルかつ高性能なAI、HPC、オートモーティブおよび先進SoCの、より効率的な設計・開発を後押しします。
 
Bayaは現在、Tenstorrent社と、BayaのWeaveIP™ファブリックIPを採用したテストチップの開発で協業しています。この取り組みを通じて、スケーラブルなソフトウェア定義型データ転送技術が、先進的なAIおよびコンピューティング・アーキテクチャにもたらす可能性を実証することを目指しています。
 
Baya Systems、Chief Commercial Officer（最高商務責任者 ）、Nandan Nayampallyのコメント：
「日本は、AI半導体のイノベーションを牽引する世界有数の拠点として、ますます存在感を高めています。AIは、仕様策定から実装に至るまで、半導体アーキテクチャを根本から変えつつあります。チップレット・アーキテクチャやAIに特化した半導体の採用が進む中、企業には、設計を複雑化することなく柔軟に拡張できるシステムIPが求められています。日本は、AI半導体の未来を切り拓く業界リーダーとの連携を通じて、新たなイノベーションを生み出す大きな可能性を秘めています。私たちは、日本のパートナーとの連携をさらに深め、AI半導体のさらなる進化と成長を支えてまいります。」

日本の次世代AI半導体イノベーションを支える 
日本の半導体エコシステムが成長を続ける中、AIの性能を最大限に引き出すためには、スケーラブルなインターコネクト、インテリジェントなデータ転送、ソフトウェア・ディファインドの設計など、システムレベルでのイノベーションがますます重要になっています。 

Bayaのモジュール型ファブリック・アーキテクチャと設計ソフトウェアは、複雑化するチップおよびチップレット・ベースのシステムにおける通信を最適化し、ボトルネックを低減するとともに、スケーラビリティ、性能、効率の向上を実現します。
 
エコシステムとの協業を基盤に構築 
Bayaの日本市場への展開は、Tenstorrent社との協業を基盤としています。Tenstorrent社は、次世代チップレット・ソリューションにBayaのWeaveIP™ファブリックを採用しており、これには同社の高性能RISC-V CPU「TT-Ascalon™」およびAIアクセラレータIP「Tensix Neo™」を使用するシステムが含まれます。
 
両社は現在、WeaveIP™を組み込んだテストチップを開発しており、先進的なAIおよびコンピューティング・アーキテクチャ全体にわたる、スケーラブルで高性能なデータ移動を支援することを目指しています。
 
Tenstorrent 社、プロダクト・ストラテジー担当バイスプレジデント、Aniket Saha氏のコメント：
「Tenstorrentは、日本で急速に成長する半導体エコシステムの発展に貢献できることを大変うれしく思います。Bayaとの協業により、高性能コンピューティングとスケーラブルなソフトウェア・ディファインドのデータ転送技術を組み合わせ、チップレット・ソリューションにおいて高まり続けるAIおよびHPCのニーズに応えてまいります。」
 
APAC全域で事業展開を拡大 
日本市場への進出は、北米、欧州、インドに続く、Bayaのグローバルな事業拡大における新たな一歩となります。今後、顧客との連携やエコシステム・パートナーとの協業、地域各地での業界イベントへの参加などを通じて、APACにおける事業基盤をさらに強化していきます。

Baya Systemsについて 
Baya Systemsは、チップレットに対応した高性能かつモジュール型の半導体システム技術を提供し、次世代のインテリジェント・コンピューティングを支える企業です。 

同社のソフトウェアベースの設計・探索プラットフォームは、性能、歩留まり、電力効率、再利用性の向上を実現し、幅広い産業分野において、最先端かつコスト効率に優れた半導体設計・開発を支援します。 

Baya Systemsは「EE Times 2025 Silicon 100」に選出されたほか、半導体IPインターコネクト分野におけるFrost & Sullivanの「2025 Technology Innovation Leader Award」、ならびに「2025 EPDT Product of the Year Award」を受賞しています。また、ISO 9001:2015認証を取得しており、Matrix Partners、Maverick Silicon、Synopsys Inc.、Intel Capitalをはじめとする主要投資家から出資を受けています。 

詳細については、Baya Systemsのウェブサイト(bayasystems.com )またはLinkedIn. (https://in.linkedin.com/company/bayasystems )をご覧ください。
 
Tenstorrent社について 
Tenstorrent社は、Apple A4/A5、AMD Zen、TeslaのFull Self-Driving（FSD）チップなどの設計に携わったJim Keller氏がCEOを務めるAIコンピューティング企業です。同社は、世界各国の開発者、企業、政府・公共機関などの独自AIインフラに向けて、RISC-VベースのAIプロセッサおよびコンピューティングシステムを開発しています。サーバーやワークステーションに加え、高性能RISC-V CPU「TT-Ascalon」およびAIコア「Tensix」を、SamsungやLGを含む半導体設計企業にライセンス提供しています。Tenstorrentは、Bezos Expeditions、Samsung、LG Electronics、Hyundai Motor Group、Fidelityなどから出資を受け、これまでに10億米ドル以上を調達しています。現在、米国サンタクララおよびオースティン、カナダ・トロント、セルビア・ベオグラード、日本・東京、インド・バンガロールに拠点を展開しています。
詳細については、Tenstorrentのウェブサイト(tenstorrent.com) をご覧ください。