スパンション、HyperRAM™ メモリを発表

同一のHyperBus™インターフェース上で動作するHyperFlash™メモリ初の コンパニオンデバイス、ボード設計の簡素化とシステムパフォーマンスの向上を実現

Spansion

スパンション、HyperBus™インターフェースを備えた初のRAMデバイスを発表
スパンションは本日、HyperBus™インターフェースを備えた初のRAMデバイスを発表した。Spansion HyperRAMメモリは、HyperFlash™メモリのコンパニオンデバイスとして、フラッシュとRAMの両方を12ピンのHyperBusインターフェース上で接続し、SoCやマイクロコントローラ(MCU)開発に向けたシンプルかつコスト効率の高いソリューションを提供する。最大で333MB/sの読み取りスループットを実現するHyperBusデバイスは、高速ブート、グラフィックディスプレイ、リアルタイムXIPアプリケーションを可能にする。

 


Spansion、製品マーケティングおよびエコシステム担当バイスプレジデント、ジャクソン・ファン(Jackson Huang)は、「当社の高性能ソリューションであるHyperBusインターフェースの市場における普及は、多くのチップセットサプライヤが採用することでますます加速しています。HyperRAMメモリの追加は、HyperBusインターフェースにとって自然な進化であり、HyperFlashメモリにとって完璧なコンパニオンデバイスが加わったことになります。HyperRAMメモリは、RAM容量に制約のあるSoCに最適で、高速な読み込み・書き出し機能の外部への展開が進んでいるシステムにスケーラブルなソリューションを提供します。これにより、車載用、産業用、およびIoTアプリケーションのブートプロセスの初期に、高解像度グラフィックの高速デリバリを実現します。またHyperRAMメモリは、標準的なDRAMをサポートするために一般的に必要とされるピン数を最少化することで、PCB設計の簡素化や、コスト削減を実現できます」と語っている

Spansion HyperRAMメモリは、DDRモードで周波数166MHz、初期ランダムアクセスタイム36nsでの動作が可能。高速な読み込みアクセスとは、低圧縮率の高解像度グラフィックを読み取ることが可能なことを意味し、より鮮明なグラフィックス表示を実現する。HyperFlashとHyperRAMの組み合わせは、シンプルなボード設計とソフトウェア開発を可能にし、市場投入までの開発期間の短縮に貢献。これらの利点を生かせるアプリケーションには、車載用クラスタディスプレイ、インフォテインメント、ナビゲーションシステム、ADAS(Advanced Driver Assistance System)、デジタルカメラ、プロジェクタ、ファクトリオートメーション、医療機器、ホームオートメーションや家電、パッド機器、その他のIoTデバイスなどが含まれる。

Spansionの 64Mb HyperRAM は、2015年第2四半期にサンプル出荷を開始。3Vおよび1.8Vの両バージョンとも、5×5配列の既存製品と互換のBGAパッケージで出荷される。

Spansion HyperFlashメモリファミリは、3Vおよび1.8Vの動作電圧バージョンがあり、当初128Mb、256Mb、512Mbの3種類が提供される。現在、512Mbデバイスがサンプル出荷中。HyperFlashメモリは、省スペースな8×6mmのBGAパッケージで提供される。スパンションのHyperFlashメモリデバイスのインターフェースは、ひとつのQuad SPIからDual Quad SPI、HyperFlashメモリバスへのマイグレーションパスを提供することにより、互換性のあるコントローラのシステムアプリケーションにおける多様なフラッシュ製品採用を可能にする。これにより、採用メーカーは、単一の設計でさまざまな製品モデルを提供することが可能。

Spansion HyperBusインターフェースは、効率的な12本のバスで構成されており、内訳は8本のアドレス/データバス、2本の差動クロック、チップセレクトおよびコントローラ用読み取りデータストローブとなっており、システム全体のコストを削減。Spansion HyperBusインターフェースは、車載向けクラスタディスプレイ、インフォテインメント/ナビゲーションシステム、先進運転支援システム(ADAS)、パッド機器、医療診断装置、ホームオートメーションおよび家電といったさまざまな高性能アプリケーションに用いることが可能。HyperBusインターフェースをサポートする公式に発表されたプロセッサには、Freescale MAC57D5xxオートモーティブDIS MCU、Spansion FM4 S6E2DH汎用MCU、Spansion Traveo™ S6J324CおよびS6J326CオートモーティブMCUが含まれる。Spansionは、これまでも多くのプロセッサメーカーと協働してきた実績を活かし、今後もより多くのMCU/SoCサポートをしていく

 

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業種
情報通信
本社所在地
神奈川県川崎市中原区新丸子東三丁目1200番地 KDX武蔵小杉ビル
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代表者名
後藤信
上場
未上場
資本金
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設立
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