レーザープロセス起点のディープテックQuantec、ごうぎんキャピタルから1億円の資金調達を実施

次世代半導体パッケージやEV等の先端領域における大型案件の本格化に備え、生産・検証設備のインフラ拡充およびコア人材の確保・育成へ投資。

2026年8月21日

レーザープロセスを物理現象レベルから解析し、最適な加工条件を設計する株式会社Quantec（本社：東京都町田市、代表取締役CEO：上瀧英郎、以下「当社」）は、このたび、ごうぎんキャピタル株式会社が運営するごうぎんご縁結び1号投資事業有限責任組合を引受先とする、総額1億円の第三者割当増資を実施いたしました。

当社は2026年4月の資金調達以降、想定を上回るスピードで年間数億円規模の大型量産案件等の引き合いを複数獲得してまいりました。今回の調達により、これら複数の大型プロジェクトを確実にデリバリーするための「生産能力の拡充（生産設備のインフラ整備）」「デモ・テスト加工環境の強化」、ならびに「これらに伴う人員の確保」を本格化させてまいります。

Quantecの強み：プロセス起点のアプローチ

当社は、手持ちの光源や装置を前提とする従来の「装置ありき」の加工ではなく、目的とする加工結果から逆算して最適なレーザーパラメータ（波長、パルス幅、出力、照射条件）を設計する「プロセス起点」のアプローチを採用しています。

特定メーカーに依存しないソースアグノスティック（光源フリー）な設計思想により、市販光源の最適な組み合わせで圧倒的な高品質・低コスト・高生産性を同時に実現。従来は高価な超短パルスレーザーが必須とされた高難度加工に対しても、安価なナノ秒レーザー等の最適制御による新たな選択肢を提供しています。

今回の資金調達の目的

調達した資金は、主に以下の「今後の急成長を支える生産基盤・実証体制の強化」に充当いたします。

1. 大型受注に対応する生産能力・インフラの拡充 
   複数並行する大型量産装置の設計・組み上げ・検証をタイムリーに実行するため、製造に関わる設備インフラ（電源系統の整備、評価用測定器の拡充等）へ投資し、生産キャパシティを大幅に拡充します。

2. 最先端レーザープロセスの検証（デモ環境）の強化 
   次世代半導体パッケージ（次世代ABFやガラス基板等）やEVなどの最先端領域における、デモ・評価用のレーザー加工検証環境を強化します。

3.  事業拡大を支えるコア人材（プロセスエンジニア等）の確保 
   当社のコア技術である「プロセスパラメータ設計」の最適化・データ蓄積を推進するため、優秀なエンジニアおよびサポートメンバーの獲得・育成を進めます。 

代表コメント

株式会社Quantec 代表取締役CEO 上瀧 英郎

「本年4月の資金調達以降、半導体や自動車等の最先端分野のお客様から極めて高い評価をいただき、想定を超えるスピードと規模で量産装置化の案件が具体化し始めております。 今回の資金調達は、これらの大型受注に対して、生産能力と高度なデモ実証環境を先回りして拡充するための、重要な成長準備資金です。ごうぎんキャピタル様という新たなパートナーを迎え、生産基盤の強化、そして優秀な仲間の獲得を進め、レーザー加工をものづくりの当たり前にしてまいります。」

出資者コメント

ごうぎんキャピタル株式会社 代表取締役社長　井田 修一

「レーザーの可能性を解き放つ」

これまで難加工とされてきた先端素材への対応をはじめ、当社の高い技術力に将来性を感じ、この度出資させていただきました。

目的と課題から逆算して最適な加工プロセスを設計する同社の技術は、ものづくりのあり方を根本から進化させる可能性を秘めています。

本出資を通じて当社が描く「レーザー加工をものづくりの当たり前にする」社会の実現に向け、ともに歩んでいけることを大変嬉しく思います。

従来技術をレーザーで超え、世界のものづくりをアップデートしていく同社の挑戦を、私たちは全力で応援してまいります。