SMICグループ 「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」 に最大規模で出展／初公開装置をはじめ、自動化・環境配慮型材料・プロセスを一挙公開

いよいよ来週開催。接合・放熱・自動化・環境対応を“体感”できる３日間

はんだ材料を主軸とした接合ソリューションをはじめ、エレクトロニクス分野における金属材料・装置の開発から製造・供給までを一貫して行うSMICグループの中核企業、千住金属工業株式会社（本社：東京都足立区、代表取締役社長：鈴木良一）は、2026年1月21日（水）から23日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展いたします。

本展示会は、次世代自動車を支える電子部品・半導体・実装技術・製造装置などが一堂に会する、国内最大級の専門展示会です。SMICグループは今回、同展において最大級のブース規模で出展し、自動車の電動化・高度化が加速する市場に向けた最新技術・ソリューションを、実機展示・実演を通じてご紹介します。

展示テーマは、「接合から放熱まで。世界を動かす技術力。」

はんだ材料単体の提案にとどまらず、材料・装置・プロセス・分析を横断的に組み合わせた“総合技術”として、車載実装が直面する高信頼性、環境対応、生産性向上といった課題にどのように応えていくのかを、ご来場の皆さまにお伝えいたします。

■ 主な展示内容

１）xEV化で進化する実装技術
ギ酸リフロー炉と次世代接合材料を初公開
フラックスレス実装を可能にするギ酸雰囲気リフロー炉と、最適なプロセスを構築するための推奨材料を組み合わせて展示。装置と材料を一体で提案することで、高い信頼性を実現する車載接合技術をご紹介します。

２）環境配慮型はんだ材料の現在地
PFASフリー、低温実装など、環境負荷低減と性能を両立する最新材料を展示。規制対応だけでなく、実装現場での使いやすさや信頼性を見据えた製品群をご紹介します。

３）SMICグループの自動化への挑戦
はんだ製造における主要工程の自動化を通じて、品質のばらつきを抑え、安定供給を実現する取り組みをご紹介。人手不足が深刻化する中でも、止まらないモノづくりを支える生産体制をご紹介します。

４）産業分析センター（IAS）による分析サービス
ISO/IEC 17025認定を取得した第三者分析機関として、非鉄金属分析・規制対象物質分析・材料分析まで幅広く対応。特定PFAS分析を含む最新分析事例を通じ、材料開発から不良解析までを支える分析技術をご紹介します。

※画像はイメージです。デザインは変更となる場合があります。

■ 展示の見どころ

１）実作業者向け「はんだ付け体験・相談コーナー」

現場目線で“違い”が分かる実演展示

実際にはんだ付け作業に携わる方向けに、はんだ付けのデモンストレーションを実施。有資格者が、作業時のポイントや安定品質につながるコツを実演しながら解説します。また、作業効率向上や品質改善につながるはんだ材料の選定相談も併せて承ります。

２）テーマ別コーナー展示＋ミニプレゼンテーション

ブース内は複数のテーマ別コーナーで構成し、各コーナーでは内容を端的に伝える簡易プレゼンテーションを随時実施。課題別・技術別に整理された展示により、短時間でも要点を把握いただけます。

３）ステージプレゼンテーション

今回初めてお披露目する、以下3テーマのプレゼンテーションをステージにて実施します。

• ギ酸リフロー技術と推奨はんだ材料

• 工場の自動化による安定品質・安定供給への取り組み

• 環境配慮型はんだ材料の最新動向

技術背景からプロセス設計、実装条件の考え方、現場適用時のポイントまでを、分かりやすく解説します。

※2026年1月より、キービジュアルを一新しました。

はんだは、電子デバイスを「つなぎ」、電気を「通し」、そして熱を「逃がす」重要な役割を担っています。車載実装を取り巻く要求が高度化・複雑化する中、SMICグループは材料・装置・プロセス・分析を一体で提供することで、現場の課題に応え続けてきました。

本展では、実機展示、プレゼンテーションに加え、技術解説・セミナーを通じて、進化したSMICグループの総合力をご体感いただけます。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

■ 展示会概要

• 名　 称：第18回 国際カーエレクトロニクス技術展

• 会　 期：2026年1月21日（水）～23日（金）10:00～17:00

• 会　 場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）

• 展示棟：西展示棟１F

• ブース番号：W6-42・W6-32

▶公式サイト： https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp/about/car.html

▶来場登録(招待券)：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1535333830191426-NGH

■ 新製品・新技術セミナー ～New Tech Trend～

高信頼性実装を実現するためのはんだ材料の考え方、評価手法、車載用途における最新動向をテーマに、原理や特長について詳しくご紹介いたします。

• 登壇者：研究開発本部　ハンダテクニカルセンター 研究員　山亀 智洋

• 日　時：2026年1月23日（金）14:00～14:30

• 会 場：新製品・新技術セミナー会場

＊定員は50名、ご参加される方は当日セミナー会場までお越しください。先着順にて受付となります。

＊セミナー内容・登壇者は変更になる場合があります。あらかじめご了承ください。

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■会社概要

会社名：千住金属工業株式会社

本社所在地：〒120-8555 東京都足立区千住橋戸町23

代表取締役社長：鈴木 良一

設立：1938年4月15日

資本金：4億3000万円

Webサイト：https://www.senju.com

■本件に関するお問い合わせ先

千住金属工業株式会社 広報宣伝部

E-mail：[e-mail]