株式会社U-MAP、「第1回 高機能マテリアル展」（9月30日～、幕張メッセ）に出展 ―― Thermalnite®が拓くサーマルネットワーク設計、最新セミナーで公開

Thermalnite®を核とした放熱設計コンセプトをセミナーで紹介（幕張メッセ ブース14-14）

株式会社U-MAP（愛知県名古屋市、代表取締役：西谷健治）は、2026年9月30日（水）開幕の「第1回 高機能マテリアル展」（幕張メッセ、ブース14-14）に出展いたします。会期中の出展者セミナーでは、世界唯一の繊維状窒化アルミニウム(AlN)単結晶フィラー「Thermalnite®」を核とした放熱設計コンセプトを、7月のTECHNO-FRONTIER 2026から内容をアップデートしてご紹介します。

■ 今回の出展について

第1回 高機能マテリアル展では、U-MAP単独ブースとして出展します。ブース内では、Thermalnite®を核に　充填、分散解析技術×シミュレーション×実測検証で最適化したハイブリッドフィラーに加え　異種フィラー材料を使用したハイブリッドフィラー Mシリーズも紹介しています。（参考出展）AlN基板については岡本硝子より説明員が来場し、共同開発の技術的背景をご説明します。なお、放熱シート製品群は現在「FIBCOOL」の名称で展開しています。

※Thermalniteによる熱伝導パスの比較イメージ

■ 出展者セミナーについて

日時：2026年10月1日（木）13:30～14:15

会場：Next Tech STAGEセミナー 4ホール（A会場）

登壇者：西谷健治（株式会社U-MAP 代表取締役）

演題：熱伝導率を上げても、なぜ放熱しないのか？― Thermalnite®が拓くサーマルネットワーク設計 ―

「充填量を増やす設計」から「熱の逃げ道を設計する」という発想の転換について、7月の講演内容をアップデートしてご紹介します。

■ 開催概要

展示会名：第1回 高機能マテリアル展（高機能素材Week 2026内）

会期：2026年9月30日（水）～10月2日（金）10:00～18:00（最終日10/2のみ17:00まで）

会場：幕張メッセ

ブース番号：14-14

入場料：無料（事前登録制）

来場登録・詳細はこちら：https://umap-corp.com/?p=3474&utm_source=news&utm_medium=web&utm_campaign=high_material_week2026&utm_content=exhibition_info

今回の出展ブースイメージ（※画像はイメージです）

■ 株式会社U-MAPについて

U-MAPは、名古屋大学発のマテリアルスタートアップです。世界で唯一、繊維状窒化アルミニウム(AlN)単結晶フィラー「Thermalnite®」を独自製造できる技術と量産体制を持ちます。繊維をサーマルネットワークとして機能させる独自の放熱設計アプローチにより、EV・パワーデバイス・AI半導体分野の熱課題に取り組んでいます。これまでに商談300社以上、サンプル評価150社以上の実績を持ちます。ISO 9001／14001取得済み。特許出願20件以上。

※本リリースの画像は報道目的での使用を許可します

設立：2016年12月12日

代表取締役：西谷 健治

所在地：愛知県名古屋市千種区不老町 TOIC 601

コーポレートサイト：https://umap-corp.com/

お問い合わせ：https://umap-corp.com/contact

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