【新サービス】『ウェハカット用「ダイヤモンドスクライブツール」の無料貸出』3月1日(月)よりサービス開始

InP、Si、GaN、SiCなどのウェハカットに、テクダイヤのスクライブツールをお試しください。

テクダイヤ株式会社(本社:東京港区、代表取締役:小山真吾)は、ウェハカット用の刃物「ダイヤモンドスクライブツール」を無料で貸出するサービスを開始いたします。製品のご購入前の評価用として、無料でお試しいただけるサービスです。ダイヤモンドスクライブツールの使用感や素材との相性をぜひお試しください。

▼サービス概要
期間
弊社発送日から最大2週間
※貸出期間満了から1か月間返却が無い場合、全額負担いただきます。
 
ご利用の流れ
1.     弊社お問い合わせフォーム(https://www.tecdia.com/jp/support/ )よりお申し込みください。(お問い合わせ内容に「ダイヤモンドスクライブツール無料貸出サービスの件」と記載ください。)
2.     弊社担当営業よりご連絡差し上げます。納期調整後、貸出製品を発送します。(在庫数量が限られているため、お時間をいただく場合がございます。)
3.     商品が届きましたら実際にご使用いただき、使用感や材料との相性などご評価ください。
4.     評価の結果について、貸出票にあるリンクまたはQRコードからアンケートにご協力ください。
5.     商品のご評価が終わりましたら、同梱されている記入済みの送り状を使用し、ご返送ください。(返却時の送料はお客様負担となります。)
※注意事項に関してはこちら(https://www.tecdia.com/jp/products/diamond/scribe_rentalservice.php )をご覧ください。

貸出製品
さまざまな材料にご使用いただける、4種類の製品を貸出いたします。

 


▼テクダイヤ製ダイヤモンドスクライブツールについて
テクダイヤは長年のダイヤモンド加工の経験による技術とノウハウを活かし、幅広い素材のカットに対応する形状をラインナップしています。職人の手作業によって1本ずつのカスタマイズ製作も行っています。また完璧に近いダイヤモンドスクライブツール製造を大量にバラつきの無い品質で繰り返す量産技術も特徴の一つです。
ダイヤモンドスクライブツール製品詳細はこちら(https://www.tecdia.com/jp/products/diamond/scribe_selection.php )

▼テクダイヤ株式会社について
テクダイヤ株式会社は、「こうしましょう。」をモットーに、次の時代を創り出す提案企業を目指しています。工業用ダイヤモンド販売の商社からスタートし、顧客の要求に応じて徐々に事業を拡大し、高い技術力を持つ製造業者へと進化しました。現在はセラミック応用技術・精密機械加工技術・ダイヤモンド加工技術をコアとしながら先端技術のものづくりを支えています。

 
※以下、メディア関係者限定の特記情報です。個人のSNS等での情報公開はご遠慮ください。
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります。

メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。
※内容はプレスリリースにより異なります。

  1. プレスリリース >
  2. TECDIA >
  3. 【新サービス】『ウェハカット用「ダイヤモンドスクライブツール」の無料貸出』3月1日(月)よりサービス開始