グローバルな半導体イノベーションの推進に向け協業を拡大 HCLTechとインテル・ファウンドリー
今回の協業の拡大は、HCLTechの設計専門知識とインテル・ファウンドリーの先進技術と製造能力を組み合わせることで、柔軟性の高い多様なサプライチェーンを確立し、イノベーションと卓越性の新時代の到来を象徴するものです。また、半導体調達のための強固で包括的なエコシステムをお客様に提供することで、シリコンに関する多様なニーズに応え、半導体製造への世界的な需要増加に対応することを目的としています。
HCLTechのエンジニアリング・R&Dサービス担当プレジデントであるVijay Gunturは、次のように述べています。「インテル・ファウンドリーの製造と最先端のパッケージングにおける高度な技術と検証済みのシリコン関連のIPにより、相互のお客様に対する革新的で利用しやすい多様なソリューションの提供が強化され、お客様は半導体調達の選択肢が広がり、より柔軟性が高まるメリットを享受することができます」
HCLTechはインテルと30年以上にわたるパートナーシップの歴史があります。今回の協業は、シリコンサービス、ハードウェアエンジニアリング、通信サービス、サーバーおよびストレージエンジニアリングなどにまたがる共同の投資やサービス提供を通じて、長年にわたって育まれてきたものです。
インテル・ファウンドリーの製品＆設計エコシステムイネーブルメント担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるRahul Goyal氏は、次のように述べています。「HCLTechとのコラボレーションをさらに強化し、先進的なシリコンソリューションを必要とするすべてのお客様にとって利用しやすく有益な、強固かつオープンなエコシステムを育成できることをうれしく思います」
2024年2月21日（水）にサンノゼ・マッケナリーコンベンションセンターで開催されたインテル・ファウンダリー・ダイレクト・コネクトにて、HCLTechとインテルの間の共通の目標と、今後予定されている共同の活動をデモンストレーションしました。
HCLテクノロジーズ（HCLTech）について
インドに本社を置くHCLTechは、世界60カ国に224,000人以上の従業員を擁するグローバル・テクノロジー・カンパニーであり、デジタル、エンジニアリング、クラウド、AI、ソフトウェアを中心に、幅広いテクノロジー・ソリューションおよび製品のポートフォリオによって業界をリードするサービスを提供しています。金融サービス、製造業、ライフサイエンス・ヘルスケア、テクノロジー・サービス、通信・メディア、小売・コンシューマー製品、公共サービスなど、あらゆる主要業種のお客様に向けて、業界に特化したソリューションを提供しています。2023年12月期12ヶ月間の連結売上高は131億ドルでした。
詳細は、https://www.hcljapan.co.jp/ またはhttps://www.hcltech.com/ をご覧ください。
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※本資料は、アメリカ・ニューヨークおよびインド・ノイダ発で2024年2月21日に発表されたプレスリリースの抄訳版です。リリースの原文（英語）は、以下のURLからご確認下さい。
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