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株式会社レゾナック・ホールディングス
会社概要

「TOKYO PACK 2022 ‐2022 東京国際包装展‐」に出展

~「アルミック缶Ⓡ」で容器のプラスチック使用量削減に向けたソリューションを提供~

レゾナック・ホールディングス

 昭和電工株式会社(社長:髙橋 秀仁)のグループ会社である昭和電工パッケージング株式会社(社長:辻󠄀 勝行)は、2022年10月12日(水)から14日(金)に東京ビックサイトで開催される、アジア最大の国際総合包装展である「TOKYO PACK 2022 ‐2022 東京国際包装展‐」に出展します。
 当社ブースでは、プラスチック使用量削減に貢献するアルミ・樹脂複合容器「アルミック缶Ⓡ」を中心に展示し、プラスチック使用量削減を実現するソリューションをご紹介します。
 アルミック缶Ⓡは、アルミニウム箔と樹脂シートを貼り合わせ、プレス成型した容器です。一般的なプラスチック容器と比較して、平均20~40%のプラスチック使用量の削減が可能です。和菓子メーカー株式会社たねやに採用された容器では、68%*のプラスチック使用量の削減(38.3gから12.3g)を実現しました。
 当社ブースは、東2ホール小間番号2-24です。皆様のお越しをお待ちしています。

 アルミック缶®の使用例

㈱たねや「たねや寒天」(プラスチック使用量68%削減を実現)㈱たねや「たねや寒天」(プラスチック使用量68%削減を実現)

 

アルミック缶Ⓡアルミック缶Ⓡ


*プラスチック容器、仕切り、フィルム総重量での比較。(アルミは3.99g)

 
「TOKYO PACK 2022 ‐2022 東京国際包装展‐」
開催期間:2022年10月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00
場所:東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)
昭和電工パッケージングブース:東2ホール 小間番号2-24
「TOKYO PACK 2022―2022 東京国際包装展―」公式URL : https://www.tokyo-pack.jp/


【昭和電工グループについて】
 昭和電工グループは、半導体材料において世界トップシェアの製品を数多く持ち、半導体・電子材料の売上高は、全体の 3 割にあたる約 4,000 億円に上ります。
 2023 年1 月には昭和電工マテリアルズ株式会社(旧日立化成株式会社)との完全統合、Resonacへの社名変更を予定しており、半導体分野で高純度ガスからパッケージ材料まで幅広い製品を手掛けています。さらに、国内の半導体材料・装置メーカー各社との共創プラットフォームを生かし、技術革新を加速させることで、グローバル社会の持続可能な発展に貢献してまいります。詳しくは各社ウェブサイトをご覧ください。

昭和電工株式会社 https://www.sdk.co.jp/
昭和電工マテリアルズ株式会社 https://www.mc.showadenko.com

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種類
イベント
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会社概要

株式会社レゾナック・ホールディングス

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URL
https://www.resonac.com/jp
業種
製造業
本社所在地
東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング
電話番号
03-5470-3235
代表者名
髙橋 秀仁
上場
東証プライム
資本金
1821億4600万円
設立
1939年06月
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