proteanTecs、TSMCの最先端N2Pプロセスでシリコン実証済みIPを発表

2nm IPの提供により、エンドツーエンドの解析を実現、開発期間の短縮・省電力化・将来対応力をサポート

【イスラエル・ハイファ － 2025年9月24日】

半導体のヘルスおよび性能モニタリング分野で先進的な解析ソリューションを提供するグローバルリーダー、proteanTecs®は本日、TSMCの最先端2nm（N2P）プロセスノードにおいて、自社のIPベースのモニタリング技術がシリコン実証済みとなったことを発表しました。同社はTSMCのOpen Innovation Platform®（OIP）におけるIPアライアンスプログラムのメンバーでもあり、今回の成果は、最先端プロセスに対応する革新的技術を提供するという同社の姿勢を改めて示すものです。

シリコン実証による大きな前進

proteanTecsのハードウェアモニタリングシステムは、ハイパフォーマンス市場を想定した顧客のテストチップに組み込まれ、シリコンサンプルの納品と詳細な特性評価を通じて、すべての目標仕様を満たしていることが確認されました。これにより、量産にすぐにでも適用できることが実証されたのです。

 

「2nmプロセスでのシリコン実証は、半導体業界に欠かせない解析・モニタリング技術をリードしている当社の立場を改めて示すものです」と、proteanTecs最高技術責任者のエヴリン・ランドマン氏は述べています。「TSMCとの強固なパートナーシップにより、両社の顧客に必要不可欠なインサイトと確かな技術を提供し、最先端プロセスを活用したプロジェクトを、これからも力強く支えていきます。」

 

開発からフィールドまで、可視性を強化

同社独自のハードウェアモニタリングシステムとソフトウェアを組み合わせることで、顧客は生産からフィールドに至るまで、バリューチェーン全体を高い精度で把握することが可能になります。これにより、半導体やシステムメーカーは開発期間の短縮、省電力化、コストとリスクの削減を実現。サービスプロバイダーにとっても、予測的な信頼性モニタリングや電力削減、高度な診断を可能にし、継続的な改善につながります。

 

N2Pプロセスに即応、ナノシート技術に最適化

エージェントやセンサー、制御・接続インフラを含むproteanTecsのハードウェアモニタリングシステムは、すでにTSMC N2Pプロセスで完全に検証済みで、即座に採用可能。先進的な設計に取り組む主要メーカーへの導入も始まっています。AI、クラウド、モバイル、自動車、通信といった高演算分野において、信頼性・効率性・迅速なイノベーションへの要求に応えるソリューションです。

 

さらに、TSMCの2nmテクノロジーのナノシート構造に最適化された革新的なローカル電圧・温度センサー（LVTS）技術も統合。標準的なトランジスタと電源レールのみで高い精度と性能を実現し、将来の製造ノードにおいても優位性を確保します。

 

proteanTecsについて

proteanTecs は、高度なエレクトロニクス監視のためのディープデータ解析のリーディングプロバイダです。データセンター、自動車、通信、モバイル市場のグローバルリーダーから信頼を得ている同社は、生産現場からフィールドまで、システムの健全性とパフォーマンスのモニタリングを提供しています。 オンチップ・モニターによって生成される新しいデータに機械学習を適用することで、同社のディープデータ分析ソリューションは、比類のない可視性と、明確な対策を検討するための実用的な情報を提供し、新たなレベルの品質と信頼性を実現します。同社は2017年に設立、世界有数の投資家から支援を受けており、イスラエルを本社に、米国、インド、台湾にオフィスを構えています。