ソシオネクスト、先進の3Dダイ・スタッキングと5.5D技術で3DIC設計への対応を拡充

コンパクト・省電力なコンシューマーアプリケーションおよび高性能AI、HPCデバイスに向けた３DIC技術の量産への適用を実現

[横浜発、2025年8月28日]　 株式会社ソシオネクスト(Socionext Inc.)は、コンシューマー、AI、HPCデータセンターなどのアプリケーションに向けた3DICの設計に対応したことを発表しました。チップレット、2.5D、3Dおよび5.5Dを含むパッケージング技術のラインナップとSoC設計能力を活かした高性能・高品質なソリューションを提供し、お客様のイノベーションとビジネスに貢献します。

当社は本件における重要なマイルストーンとして、TSMCのSoIC-X 3Dスタッキングを活用したパッケージデバイスのテープアウトを完了しました。このデバイスではN3 (3nm) ComputeダイとN5 (5nm) I/OダイをFace-to-face(F2F) 構成で組み合わせています。このF2F 3Dスタッキングは、相互接続距離を最小化し、従来の2Dおよび2.5Dと比較して信号遅延と消費電力を大幅に削減することができます。

垂直スタッキング： 3DICが拡張する可能性

ダイを垂直方向に積み重ねる３ＤＩＣには主に以下のような利点があります。当社は2.5Dで培った経験と実績ある手法を３DICの開発にも活かします。

3DIC F2Fおよび5.5D構造

• ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）

3DICは、異なるテクノロジーノード (3nm、5nm、7nm) と機能 (ロジック、メモリ、インターフェースなど) を1つのパッケージに統合し、パフォーマンス、密度、コスト面で最適に分割されたソリューションを可能にします。

• 高い集積密度で幅広いアプリケーションに対応

垂直方向のスタッキングにより、より小さな面積でより多くの機能を実現します。これは従来のスケーリングが限界に近づく中で非常に重要な利点です。特にスペースに制約のあるコンシューマーデバイスに有効です。

• 性能の向上

ダイ間の接続をより短く、より広くすることで、遅延を低減し、帯域幅を拡大します。

• 消費電力の削減

コンパクトなインターコネクト（相互接続）は、より低いインピーダンスにより消費電力を削減することができます。

今回の3DICへの対応は、当社がヘテロジニアスインテグレーションの推進に注力していることを示すものであり、特に、コンシューマー、AI、データセンター向けアプリケーションにおいて、スケーラブルで高密度、かつエネルギー効率に優れたプラットフォームに対する需要が高まる中、3DICは半導体イノベーションの未来を形作る上で極めて重要な役割を果たすものと当社は考えています。

Rajinder Cheema（当社EVP兼CTO）のコメント：

「SoC設計開発における豊富な経験とTSMCとの協業により、当社は次世代SoC開発の最前線に立っています。今回のマイルストーンは、進化するお客様のニーズを満たす最先端のソリューションを提供する当社の取り組みを反映するものです」。

ソシオネクストについて

株式会社ソシオネクスト(Socionext Inc.)は、SoC (System-on-Chip) のグローバルサプライヤーです。
「Entire Design」および「Complete Service」の提供による独自の「Solution SoC」ビジネスモデルを確立し、自動車、データセンター、ネットワーク、スマートデバイス、産業機器を始めとする先進テクノロジー分野におけるシリコンパートナーとして、お客様の製品やサービスを差異化する機能、性能、そして品質を提供することで世界のイノベーションに貢献しています。
ソシオネクストは横浜市に本社を置き、日本国内、アジア、米国およびヨーロッパの各拠点において製品開発および販売活動をグローバルに展開しています。詳しくは https://www.socionext.com/jp/ をご覧ください。

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