次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画

株式会社ミツトヨ（本社：川崎市高津区、代表取締役社長：沼田 恵明）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。

 

JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。

昨今、市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みです。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。

ミツトヨは先端パッケージにおける微細構造や多層配線の高精度な測定に豊富な実績を有し、後工程分野の信頼性評価や品質保証を支える測定技術パートナーとして、国内外の半導体関連企業と広く連携しています。 本コンソーシアムを通じて、先端パッケージに求められる多様かつ高精度な計測課題に対する最適なソリューションを提供するとともに、参画企業各社との共創により、業界をリードする新たな計測技術の創出に挑戦できることを大変意義深く捉えております。今後も継続的な技術革新を通じて、顧客価値の最大化に努めてまいります。

JOIN3ロゴ（参画企業集合ロゴ）

JOINT3概要

名称	JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)
目的	参画企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速
参画企業	27社(2025年9月3日時点) 株式会社レゾナック、AGC株式会社、Applied Materials, Inc.、ASMPT Singapore Pte. Ltd.、Brewer Science, Inc.、キヤノン株式会社、Comet Yxlon GmbH、株式会社荏原製作所、古河電気工業株式会社、株式会社日立ハイテク、ＪＸ金属株式会社、花王株式会社、Lam Research Corporation、リンテック株式会社、メック株式会社、株式会社ミツトヨ、ナミックス株式会社、ニッコー・マテリアルズ株式会社、奥野製薬工業株式会社、Synopsys, Inc. (日本窓口：アンシス・ジャパン株式会社）、東京エレクトロン株式会社、東京応化工業株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、ウシオ電機株式会社、株式会社図研、3M Company
拠点	・先端パネルレベルインターポーザーセンター「APLIC（Advanced Panel Level Interp　oser Center）」（茨城県結城市、レゾナック下館事業所（南結城）内） ・パッケージングソリューションセンター（神奈川県川崎市）
活動内容	・パネルレベル（515 x 510mm）の試作ラインを用いて、有機インターポーザー向けの材料・装置・設計ツールを開発 ・材料・装置メーカーが共通の試作品を作製し、共創により開発を進める ・技術・装置メーカーがJOINT3を「練習場」とし、パネルレベル有機インターポーザーに関する技術を磨く

関連サイト

ミツトヨHP　半導体計測ソリューション特設サイト

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