コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加
Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築
*本プレスリリースは、独congatecが、2023年3月14日(現地時間)、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。
「コンガテックのようなコンピュータ・オン・モジュールのメーカーとアプリケーションレディのモジュールで協力することは、TDA4VMのような Arm Cortexベースのプロセッサを使用するエンジニアにとっては大きなメリットです。 特にフルカスタム設計に投資することができない産業用OEM企業は、高い設計の安全性と低いNREコストを実現しながら設計を合理化するのに役立つ、革新的なSMARCコンピュータ・オン・モジュールの恩恵を受けることができます」と、 テキサス・インスツルメンツ社 インダストリアル ビジネス リードのスリク・グラプ(Srik Gurrapu)氏は話します。
「AIとコンピュータ ビジョンを使った自動運転は、第2の主要な成長アクセラレータであるデジタル化に加えて、組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーにとって最も重要な市場の1つです。 TIは、このようなアプリケーション向けに高度に統合されたプロセッサを提供しており、コンガテックの付加価値をつけたコンピュータ・オン・モジュール アプローチが、エッジサーバ グレードで、AIを使った高スループットテクノロジーの新しい市場を開拓すると確信しています。 コンガテックはTIプロセッサを、クレジットカード サイズのSMARCコンピュータ・オン・モジュールのエコシステムにより、さまざまな付加価値をつけて利用可能にします。 これには、迅速なプロトタイプ製作とアプリケーション開発、費用対効果の高いキャリアボード設計、およびOEMの設計から量産に至るまでの、非常に信頼性が高く、対応とパフォーマンスに優れたサポートが含まれます」と、コンガテックのプロダクトマネージメント ディレクターのマルティン・ダンツァー(Martin Danzer)氏は説明します。
コンガテックは、この新しい戦略的ポートフォリオをembedded world 2023(ホール 3 / ブース 241)で初披露し、今後リリースされるTI TDA4VMプロセッサ搭載のSMARCモジュールを紹介します。 最初のサンプルは、2023年中旬に提供を開始する予定で、量産は2024年に予定されています。 TIプロセッサは、コンガテックのArmテクノロジー ロードマップの不可欠な要素となります。 その結果、コンガテックのハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュールのエコシステムが拡張され、すべての主要なパフォーマンスレベルがカバーされます。 これからリリースされる conga-STDA4 の詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/smarc/conga-STDA4/
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コンガテック(congatec)について
コンガテック(congatec)は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。ハイパフォーマンス コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。当社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM&Aの実績があります。また、コンピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。
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