7月26日(月)　AndTech「高周波対応樹脂の開発動向と低誘電率・低誘電正接化技術および応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

ENEOS(株)　機能材カンパニー　鷲野　豪介　氏、三菱ケミカル(株)　高機能化学・情電研究室　高橋　淳　氏、AGC(株)　化学品カンパニー　応用商品開発部　藤岡　蔵　氏にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、エポキシ樹脂の基礎や低誘電化の設計手法、最新の開発動向について解説するべく、第一人者の講師からなる「高周波対応低誘電樹脂」講座を開講いたします。

　エポキシ樹脂の基礎や低誘電化の設計手法、最新の開発動向や、比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られているフッ素樹脂の一般的特性及びプリント基板への適用時の性能とその応用例について解説します。
本講座は、2021年7月26日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=7632

• Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ：高周波対応樹脂の開発動向と低誘電率・低誘電正接化技術および応用展開
    ～LCP、エポキシ樹脂、フッ素系基板材料、コンパウンド・粉体フィラーへの展開、CCLへの応用～
開催日時：2021年07月26日(月) 12:30-16:40
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=7632
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
 

• セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

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第1部 分子設計により誘電正接を半減した液晶ポリマーの開発
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講師 ENEOS(株) 機能材カンパニー 機能材研究開発部 ポリマー技術グループ 鷲野 豪介 氏


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第2部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
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講師 三菱ケミカル(株) 三重研究所 高機能化学・情電研究室 電子光学材料Gr グループマネジャー/主席研究員 高橋 淳 氏


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第3部 高速高周波用フッ素系プリント基板材料の開発動向と接着・分散特性の改善
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講師 AGC(株) 化学品カンパニー 応用商品開発部 複合材料開発室 藤岡 蔵 氏

 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

エポキシ樹脂の基礎や低誘電化の設計手法、最新の開発動向や、比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られているフッ素樹脂の一般的特性及びプリント基板への適用時の性能とその応用例について解説します。
 

• 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
 

• 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/
 

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

第1講 分子設計により誘電正接を半減した液晶ポリマーの開発


【講演主旨】
安全・安定な高速通信を実現するために伝送損失を抑制することが求められる。このため、通信機器の回路部材の絶縁材料には低誘電特性、特に誘電正接が小さい材料への需要は大きい。こうした背景からこれまで幅広く使われてきたポリイミド材料に対して誘電正接が小さく優れた液晶ポリマー（LCP）に注目が高まっている。低誘電正接化へのさらなる期待を受け、当社では汎用LCPからさらにギガヘルツ帯での誘電正接を1桁低下させた低誘電正接LCPを開発してきた。講演ではLCPの特徴から始め、低誘電化の分子設計における考え方に触れつつ、開発された低誘電正接LCPの誘電特性やその用途展開について紹介し、LCPの良さや魅力を紹介する。


【プログラム】
はじめに

1.液晶ポリマーの特徴

2.低誘電化の背景と誘電特性評価

3.分子設計による液晶ポリマーの低誘電率化・低誘電正接化の考え方

4.開発した低誘電正接LCP の誘電特性評価
4.1 誘電特性 (10 – 96GHz)
4.2 36GHzにおける温度依存の誘電特性評価
4.3 伝送特性評価
4.4 熱処理による更なる低誘電正接化
4.5 低誘電正接の用途展開の例（コンパウンド・粉体フィラー）

まとめ

【質疑応答】



第2講 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発

 
【講演主旨】
エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として使われてきたが、近年の5G技術に代表される低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存のエポキシ樹脂、従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になっている。当社では、エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦しており、今回はその一連の検討の中から、いくつかの新しいエポキシ樹脂について紹介したい。

【プログラム】
1.エポキシ樹脂とは
1.1 エポキシ樹脂とは
1.2 エポキシ樹脂の用途
1.3 三菱ケミカルのエポキシ樹脂開発方針

2.エポキシ樹脂の低誘電化
2.1 低誘電化の必要性
2.2 低誘電エポキシ樹脂の設計手法

3.三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
3.1 低分子タイプ
3.2 中分子タイプ
3.3 高分子タイプ

4.低誘電材料の開発動向

【質疑応答】



第3講 高速高周波用フッ素系プリント基板材料の開発動向と接着・分散特性の改善


【講演主旨】
プリント基板用材料では、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。低損失材料の中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂が比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質から、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、プリント基板としては一部の用途への適用に限られていた。
このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000を開発した。本材料の特徴を活かし、従来のプリント基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂の電気特性と従来材料の機械特性を補い合ったミリ波帯に適した基板材料が実現可能となる。本講座では、フッ素樹脂の一般的特性及びFluon+TM EA-2000のプリント基板への適用時の性能とその応用例について説明をする。またミリ波とは厳密には周波数30～300GHzの電磁波であるが、本講座では28GHz帯もミリ波として取り扱うこととする。

【プログラム】
1.フッ素樹脂について
1.1 プラスチックにおけるフッ素樹脂の位置づけや種類等
1.2 フッ素樹脂の長所と短所

2.フッ素樹脂＜Fluon+TM EA-2000＞のご紹介（一般的フッ素樹脂との比較）
2.1 高速高周波用プリント基板に求められる特性・要件
2.2 接着性・分散性に優れるFluon+TM EA-2000

3.＜Fluon+TM EA-2000＞複合材料のプリント基板適用例
3.1 フレキシブル銅張積層板への応用例
3.2 リジッド銅張積層板への応用例
3.3 その他応用例

4.総括・今後の展望

【質疑応答】



＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上