MediaTek、TSMCの3nmプロセス技術を使用したチップの開発に初めて成功、2024年に量産開始
MediaTekプレジデントのJoe Chenは、次のように述べています。「当社は、世界最高の技術を活用し、私たちの生活を一変させる最先端の製品を生み出すというビジョンを掲げています。TSMCの安定的で高品質な生産能力のおかげで、MediaTekのフラッグシップチップセットにおける優れた設計が完全に活かされます。これにより、世界中の顧客に最高の性能と品質を兼ね備えたソリューションを提供し、フラッグシップスマートフォンの市場におけるユーザーエクスペリエンスを向上させることができます。」
TSMCのアジア・欧州セールスおよび研究開発担当シニアバイスプレジデントのCliff Hou博士は、次のように述べています。「MediaTekとTSMCがMediaTekのDimensity SoCで協業することは、業界最先端の半導体プロセス技術がポケットの中のスマートフォンのように身近なものになることを意味します。長年にわたり、当社はMediaTekと緊密に協力し多くの重要なイノベーションを市場に提供してきました。3nm世代、さらに将来に向けて協業できることをうれしく思います。」
TSMCの3nmプロセス技術は、ハイパフォーマンスコンピューティングとモバイルアプリケーションの両方に対する完全なプラットフォームサポートに加え、性能、電力消費、歩留まりを向上させます。TSMCの3nm技術は現在、同社のN5プロセスと比較して、同じ消費電力で18%の速度向上、または同じ速度で32%の電力削減を実現し、ロジック密度は約60%向上しています。
業界をリードするプロセス技術で構築されたMediaTekのDimensity SoCは、モバイルコンピューティング、高速コネクティビティ、AI、マルチメディアに対するユーザーエクスペリエンス上の要件がますます高まることを想定して設計されています。TSMCの3nmプロセスを採用したMediaTek初のフラッグシップチップセットは、2024年下半期からスマートフォン、タブレット、インテリジェントカー、その他さまざまな機器に搭載される予定です。
MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（TWSE：2454）は、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する積極的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや自動車用ソリューション、高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末など幅広い製品に活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようサポートを行っていきます。世界のブランド企業と協業して、優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。
詳しくは弊社HPをご覧ください。https://www.mediatek.jp/
TSMCについて
TSMC（本社：台湾・新竹市) は1987年に設立された専業ファンドリービジネスモデルの先駆者であり、それ以来、世界有数の半導体専用ファウンドリーとしての地位を築いてきました。同社は、業界をリードするプロセス技術と設計支援ソリューションのポートフォリオにより、世界中のお客様やパートナーのエコシステムの繁栄を支え、世界の半導体業界にイノベーションをもたらしています。TSMCはまた、アジア、ヨーロッパ、北米にまたがるグローバルな事業展開により、世界中で献身的なコーポレートシチズンとしての役割を果たしています。
TSMCは288の異なるプロセス技術を有し、最も広範な先端技術、特殊技術および先端パッケージング技術サービスを提供することにより、2022年には532の顧客を対象に12,698種類の製品を製造しました。
詳細は https://www.tsmc.com/japanese をご覧ください。
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像