【セミナー開催のご案内】有機EL用封止フィルムの設計指針と開発動向 粘土を用いたバリアフィルムの開発 1月12日開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
有機ELの基板・封止材料の最新開発動向
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：http://cmcre.com/）では、有機EL関連や各種材料に関するセミナー開催・書籍発行を行っておりますが、このたび「有機EL用封止フィルムの設計指針と開発動向 粘土を用いたバリアフィルムの開発」と題するセミナーを、講師に蛯名 武雄 氏（国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門 主席研究員）をお迎えし、2017年1月12日（木）13：30より、『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室（千代田区錦町）で開催いたします。受講料は、一般：42,000円（税込）、弊社メルマガ会員：39,000円（税込）、アカデミック価格は25,000円となっております（受講には資料代を含みます）。セミナーの詳細とお申し込みは、弊社のHP（http://cmcre.com/archives/22467/）で受け付けております。質疑応答の時間もございますので、是非奮ってご参加ください。
シーエムシー・リサーチ主催の当該セミナーでは、有機ELおよび関連材料に興味のある開発担当者の皆様向けのセミナーを企画いたしました。有機ELの基板・封止材料については、従来のプラスチック材料では実現が不可能であったレベルの高い耐熱性や水蒸気バリア性が要求されます。それらの要求特性をどのような材料設計で可能にできるか、 現状の検討事例を多く取り入れながら分かりやすく解説します。また、産総研で開発された耐熱ガスバリア材料についてもその最新情報を解説していただきます。
１）セミナー開催日およびテーマ
テーマ：有機EL用封止フィルムの設計指針と開発動向 粘土を用いたバリアフィルムの開発
開催日時：2017年1月12日（木）13:30～16:30
会 場：『ちよだプラットフォームスクウェア』 503会議室
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：42,000円（税込） ※ 資料代含
＊ メルマガ登録者は 39,000円（税込）
＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：蛯名武雄 氏
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門 首席研究員
２）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト（http://cmcre.com/archives/22467/）からお申し込みください。折り返し、聴講券、会場地図、請求書を送付いたします。
３）セミナープログラムのご紹介
1．バリアフィルムの開発動向
1-1 バリアフィルムの要求性能
各製品で要求されるガスバリア値
1-2 各社バリアフィルムの開発状況
バリア材の構造
バリア性フィルム市場
各種高分子フィルムのバリア性
各種透明蒸着フィルムのバリア性
多積層バリア
各社バリアフィルムの開発状況
さらなるハイバリアに向けた設計指針
2．水蒸気バリア性の評価
2-1 フィルムの水蒸気バリア性
2-2 耐クラック性
2-3 端面封止材の水蒸気バリア性
3．粘土膜の製造
3-1 粘土と成膜性
3-2 製膜プロセス
3-3 特性
3-4 応用例
3-5 産業化スキーム
４）講師紹介
蛯名武雄 氏
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門 首席研究員
【講師経歴】
平成5年3月 東北大学大学院 工学研究科 博士後期過程修了(化学工学)
平成5年 通産省工技院 東北工業技術研究所 研究官
平成22年～26年 コンパクト化学システム研究センター 先進機能材料チーム長
平成25年～26年 コンパクト化学システム研究センター 首席研究員
平成27年～ 化学プロセス研究部門 首席研究員
【活 動】
平成27年11月～ ISO TC229WG4Expert
平成28年3月～平成29年9月 ナノテクノロジー標準化国際審議委員会 材料規格分科会委員
平成28年9月～ 日本粘土学会理事、Clay Science編集委員長
５）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★ 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合2人目は無料です。
●セミナー対象者
有機ELおよび関連材料に興味のある開発担当者
●セミナーで得られる知識
有機EL用封止フィルムの設計指針・開発動向についての知識
柔軟性、耐熱性、水蒸気バリア性を併せ持つ材料についての設計方針
☆さらに詳細な情報は、当該セミナーサイト（http://cmcre.com/archives/22467/）をご参照ください。
以上
１）セミナー開催日およびテーマ
テーマ：有機EL用封止フィルムの設計指針と開発動向 粘土を用いたバリアフィルムの開発
開催日時：2017年1月12日（木）13:30～16:30
会 場：『ちよだプラットフォームスクウェア』 503会議室
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：42,000円（税込） ※ 資料代含
＊ メルマガ登録者は 39,000円（税込）
＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：蛯名武雄 氏
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門 首席研究員
２）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト（http://cmcre.com/archives/22467/）からお申し込みください。折り返し、聴講券、会場地図、請求書を送付いたします。
３）セミナープログラムのご紹介
1．バリアフィルムの開発動向
1-1 バリアフィルムの要求性能
各製品で要求されるガスバリア値
1-2 各社バリアフィルムの開発状況
バリア材の構造
バリア性フィルム市場
各種高分子フィルムのバリア性
各種透明蒸着フィルムのバリア性
多積層バリア
各社バリアフィルムの開発状況
さらなるハイバリアに向けた設計指針
2．水蒸気バリア性の評価
2-1 フィルムの水蒸気バリア性
2-2 耐クラック性
2-3 端面封止材の水蒸気バリア性
3．粘土膜の製造
3-1 粘土と成膜性
3-2 製膜プロセス
3-3 特性
3-4 応用例
3-5 産業化スキーム
４）講師紹介
蛯名武雄 氏
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門 首席研究員
【講師経歴】
平成5年3月 東北大学大学院 工学研究科 博士後期過程修了(化学工学)
平成5年 通産省工技院 東北工業技術研究所 研究官
平成22年～26年 コンパクト化学システム研究センター 先進機能材料チーム長
平成25年～26年 コンパクト化学システム研究センター 首席研究員
平成27年～ 化学プロセス研究部門 首席研究員
【活 動】
平成27年11月～ ISO TC229WG4Expert
平成28年3月～平成29年9月 ナノテクノロジー標準化国際審議委員会 材料規格分科会委員
平成28年9月～ 日本粘土学会理事、Clay Science編集委員長
５）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★ 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合2人目は無料です。
●セミナー対象者
有機ELおよび関連材料に興味のある開発担当者
●セミナーで得られる知識
有機EL用封止フィルムの設計指針・開発動向についての知識
柔軟性、耐熱性、水蒸気バリア性を併せ持つ材料についての設計方針
☆さらに詳細な情報は、当該セミナーサイト（http://cmcre.com/archives/22467/）をご参照ください。
以上
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