「808nmバタフライ型FBG半導体レーザー(SM タイプ)」を 8 月 19 日(水)より発売
このたび株式会社光響(代表取締役 住村和彦、本社 京都府京都市)は、「808nmバタフライ型FBG半導体レーザー(SM タイプ)」を新たに8月19日(水)より発売致します。本製品は、Type1配列の 14 ピンバタフライパッケージ、ファイバーブラックグレーティング(FBG)付きファイバーピグテール、ナローキー付きFC/APCコネクタで構成されています。FBGを標準構成とすることで、半値全幅(FWHM)~ 0.2nmの発振線幅となっています。
発売中の「モード同期Ndファイバーレーザーキット(*)」の励起光源や他社製ファイバーレーザー向け励起・シード光源としての需要が見込まれます。
■製品イメージ:
■ 特長:
・FBGによる狭線幅発振(~0.2 nm)
・14ピンバタフライパッケージ
・FC/APC コネクタ付き
・取り回しの良いベアファイバータイプ
■ 用途:
・ファイバーレーザー用 励起・シード光源
・リモートセンシング
・バイオイメージング
■価格及び納期他:
製品名:808nm バタフライ型FBG半導体レーザー(SM タイプ)
型番:BFLD808-SM
価格:¥240,000(税抜き)
納期:即納~1週間
URL:https://www.symphotony.com/products/bfld808/
* 本製品を用いた光響製オリジナル製品
・モード同期 Nd ファイバーレーザーキット
( https://www.symphotony.com/products/ultrashort/fl-mlnd-kit/ )
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