田中貴金属グループ、中国・上海で開催される国際半導体展「SEMICON China 2023」に出展

各種めっきソリューション、TK-FS、ボンディングワイヤ、貴金属ペーストなどの半導体向け製品をパネル展示

　田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長執行役員：田中 浩一朗）が、2023年6月29日（木）から7月1日（土）まで、中国・上海で開催される国際半導体展「SEMICON China 2023」に出展することを発表します。本展示会では、中国の半導体市場において、引き続き需要拡大が見込まれる各種めっきソリューション、ボンディングワイヤ、貴金属ペーストなどの半導体関連貴金属製品をパネル展示いたします。また、2023年４月に発表したプローブピン用新合金「TK-FS」も初展示します。

＜出展ブースイメージ＞

　田中貴金属グループでは、中国で需要の高いめっきソリューションにおいて、シアン金めっきプロセスではなく、環境にやさしいノンシアン金めっきプロセスを提供することにより、化合物半導体製造に貢献しています。従来は日本から輸入した製品を展開していましたが、現在は田中貴金属グループであるメタロー科技（蘇州）有限公司が中国の貴金属原材料を使用し、同じ製品を現地生産、供給できるようになりました。

　また、今回初展示となるTK-FSは、半導体検査装置のプローブピンにおいて、同一材料で幅広いタイプに対応することが可能な製品です。IoTの普及が進む昨今、電子機器のみならず、自動車や家電などの幅広い分野にも半導体が必需品となり特にパワー半導体の需要拡大が見込まれます。

　田中貴金属グループは貴金属の専門メーカーとしてグローバルに事業を展開しており、中でもボンディングワイヤは世界でトップクラスのシェアを誇ります。中国において、貴金属のプロ集団として、日本製で信頼性の高い製品の供給を行うことで信頼を獲得してきました。

　田中貴金属グループでは、今後、引き続き拡大していくことが予想される中国半導体市場の発展へ、半導体デバイス向け貴金属材料の技術開発を引き続き続けていくことで貢献を目指しています。

【SEMICON China 2023 出展概要】

■展示会名：SEMICON China 2023

■会期：2023 年 6月 29 日（木）～7月1 日（土）　9:00~17:00　※中国現地時間

（7月1日のみ16:00まで）

■会場：上海新国際博覧中心（Shanghai New International Expo Centre／中国・上海）

■公式サイト：https://www.semiconchina.org/　※英語・簡体字サイトのみ

■出展社：田中貴金属（上海）有限公司（田中貴金属工業海外拠点）、メタロー科技（蘇州）有限公司

■ブース番号：E2152

■主なパネル展示内容：各種めっきソリューション、TK-FS、ボンディングワイヤ、貴金属ペーストなどの半導体向け製品

• 各種めっきソリューション

ウェハー向け微細パターン形成に優れるノンシアン金めっきプロセスミクロファブシリーズ。高耐食性白金系めっき液プレシャスファブシリーズ。鉛フリーはんだの代替としてコスト削減も見込める金スズ合金めっきガルバノマイスターなど、用途に応じた各種めっき液を揃えています。装置は実験機タイプ「RAD-Plater」と全自動型「POSFER」をパネルで紹介しています。

【製品詳細URL】

https://tanaka-preciousmetals.com/jp/products/detail/plating-processes/?nav=use

• TK-FS

ポゴピンタイプのみならず、ウェハーテスト用（前工程）プローブカードのカンチレバータイプや、バーチカルタイプなど、幅広いタイプのプローブピンに対応できる材料です。ビッカース硬さ500以上、電気抵抗率7.0µΩ･cm以下、10回以上の繰り返し折り曲げ耐性という3つの機能を有し、様々なタイプのプローブピンとしての適用が可能です。

【製品詳細URL】

https://tanaka-preciousmetals.com/jp/products/detail/probe-pins/?nav=func

• ボンディングワイヤ

集積回路、トランジスタ、半導体、プリント基板などあらゆる電子機器に使用されている電子部品を電気的に接続するために不可欠な貴金属製品です。今回の展示では、フラッシュメモリ向け金ボンディングワイヤやパワーデバイス向けアルミワイヤ、リボンなどを中心にフルラインナップをご紹介します。

【製品詳細URL】

https://tanaka-preciousmetals.com/jp/products/detail/bonding-wires/?nav=use

• 貴金属ペースト

各種回路や半導体ダイボンド用に、幅広い用途で活躍する数々の貴金属ペースト・粉末・導電性接着剤です。特に、鉛フリー製品や車載向けパワーデバイスやLED向けオプティカルデバイス市場での放熱性の高いペーストの需要が高まっているため、各種Agペーストのラインナップをご紹介します。

【製品詳細URL】

https://tanaka-preciousmetals.com/jp/products/detail/silver-adhesive-and-thick-film-pastes/?nav=use

【田中貴金属工業株式会社】

本社所在地：東京都千代田区丸の内2丁目7-3　東京ビルディング22階

創業：1885年　　　　　　　設立：1918 年

代表者：代表取締役社長執行役員　田中 浩一朗

資本金：5億円　　　　　　　 売上高：3,896億4,682万円（2021年度）※

従業員数：2,429名（海外子会社含む）（2022年3月31日）

事業内容：貴金属地金(白金、金、銀、その他)および各種産業用貴金属製品の製造・販売および輸出入

※当事業年度より収益認識に関する会計基準の適用により、売上高は一部の取引において純額表示しております。

 

■田中貴金属グループについて

田中貴金属グループは1885年（明治18年）の創業以来、貴金属を中心とした事業領域で幅広い活動を展開してきました。国内ではトップクラスの貴金属取扱量を誇り、長年に渡って、産業用貴金属製品の製造・販売ならびに、資産用や宝飾品としての貴金属商品を提供しています。貴金属に携わる専門家集団として、国内外のグループ各社が製造、販売そして技術開発において連携・協力し、製品とサービスを提供しています。

2021 年度（2022年3月期）の連結売上高は7,877億円（※）、5,225人の従業員を擁しています。

※当連結会計年度より収益認識に関する会計基準の適用により、売上高は一部の取引において純額表示しております。

■産業事業グローバルウェブサイト

https://tanaka-preciousmetals.com

■製品問い合わせフォーム

田中貴金属工業株式会社　

https://tanaka-preciousmetals.com/jp/inquiries-on-industrial-products/

【プレスリリースは下記URLよりダウンロードをお願いいたします。】

https://prtimes.jp/a/?f=d31501-46-9f91757e39204f7b7db65f06d7dc3cfd.pdf