Nexperia B.V.とSiCパワー半導体共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意

SiCパワーモジュールで蓄積した技術を適用したSiCチップを開発しNexperiaに供給

三菱電機株式会社

2023年11月13日 14時00分

三菱電機株式会社は、Nexperia B.V.（ネクスペリア、本社：オランダナイメーヘン、以下Nexperia）とパワーエレクトロニクス市場向けSiC（※1）パワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意しました。

　当社は、自社の強みである化合物半導体技術などを適用したSiC-MOSFET（※2）チップをNexperia向けに開発・供給します。Nexperiaは、当社SiCチップを搭載したSiCディスクリート製品を開発します。

　SiCパワー半導体は、従来のシリコンウエハを用いたパワー半導体に比べて低電力損失で、高温動作や高速スイッチング動作が可能となるため、省エネルギーや脱炭素化によるGX（Green Transformation）実現への貢献が期待されており、電気自動車分野などで市場の急拡大が見込まれます。

　当社は、2010年にSiCパワーモジュールを搭載したエアコンを世界で初めて（※3）製品化し、2015年には世界で初めて（※4）新幹線向けに供給するなど、家電、産業機器、鉄道車両分野でSiCパワーモジュールの市場をリードしてきました。高い信頼性が要求される各分野のSiCパワーモジュールの開発・製造を長年続けている経験から、高性能で高品質なチップを開発・製造する技術を保有しており、今回、その技術を適用したSiCチップをNexperiaのディスクリート製品向けに開発・供給します。

　Nexperiaはディスクリート半導体の開発、製造、品質保証において数十年にわたる経験があり、自動車、産業用からモバイル、民生用途まで幅広く供給する、ディスクリートデバイスの世界的メーカーであり、今後当社は、Nexperiaとのパートナーシップをより強固なものにし、脱炭素社会と持続可能な未来の実現に貢献していきます。また、高性能で高品質なSiCチップの開発・製造技術をさらに高め、独自のモジュール開発・製造技術を適用したパワーモジュールの開発に注力していきます。

Nexperia B.V.　バイポーラディスクリートビジネスグループゼネラルマネージャー兼

シニアバイスプレジデント Mark Roeloffzen氏　コメント

三菱電機との戦略的パートナーシップは、NexperiaのSiC事業において大きな進歩です。三菱電機は、SiCパワーモジュールのプロバイダーとして数多くの実績があり、Nexperiaのディスクリート半導体に関する実績ある専門技術と組み合わせることで、両社の強みによる相乗効果が生まれ、顧客に大きなメリットをもたらします。

三菱電機株式会社　上席執行役員（半導体・デバイス事業本部長）竹見政義　コメント

Nexperiaは、高品質のディスクリート半導体において実績ある先端技術を有する業界のリーディングカンパニーです。私たちは、両社の半導体技術を活かした共同開発のためのパートナーシップに合意できたことを喜ばしく思っております。

■Nexperiaについて

　Nexperiaは、オランダに本社を置き、欧州、アジア、米国に15,000人以上の従業員を擁する欧州で歴史のある世界的な半導体企業です。Nexperiaは、ディスクリート、ロジック、MOSFET素子の開発、製造の世界的なリーダーであり、その製品は、自動車、産業用からモバイル、民生用まで、数多くの電子製品に搭載されています。同社は世界的に多くの顧客に製品、サービスを提供し、年間1,000億個以上の製品を出荷しています。詳細については、ウェブサイトをご覧ください。