電子機器の熱対策を回路×機構で学ぶ実践セミナーを開催

放熱・断熱・材料選定まで――設計の根本から「熱問題」を整理し、実機計測や不具合事例も交えて解説

日本アイアール株式会社

2026年5月26日 11時00分

アイアール技術者教育研究所は、基板/回路設計と機構/構造設計の両面から、応急処置ではない本質的な対策を実践的に解説。放熱設計、TIMや材料選定、断熱の考え方、計測の勘どころまでを体系的に学べる公開セミナーを開催します。

近年の電子機器は高密度化・小型化が進み、発熱源の集中や放熱経路の確保が難しくなる一方で、性能と信頼性の両立が求められています。ソフトウェア制御による熱対策は性能低下につながる可能性があるため、できる限りハードウェアでの対策が必要になります。製品の信頼性・寿命、さらには顧客満足度を左右する「熱問題」に対し、設計の根本から整理し、再現性のある熱対策の考え方を身につけることが重要です。

セミナー概要

セミナー名：電子機器の熱対策クリニック≪回路と機構両側面からの放熱アプローチ≫
受講形式：会場受講 / Live配信 / アーカイブ配信
開催場所：

【会場受講】日本アイアール㈱本社セミナールーム

【Live配信】【アーカイブ配信】オンライン受講（Live配信はZoom）
開催日時：

【会場受講】【Live配信】2026/7/13（月）10:00～16:00

【アーカイブ配信】2026/7/15～7/29（期間中は何度でも受講可能）
受講料：49,500円（税込）/1名（複数名受講割引あり）
担当講師：

鈴木崇司講師（神上コーポレーション株式会社代表取締役CEO）

多胡隆司講師（神上コーポレーション株式会社回路技術顧問）

講座詳細

本セミナーでは、「熱問題」を製品設計の根本課題として捉え、次の流れで実務に落とし込みやすい形で解説します。

セミナープログラム

1．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド

　　・熱の三原則（伝導・対流・放射）

　　・最近の熱設計トレンド（小型電子機器）

　　・ペルチェ素子と原理

2．回路/基板による熱設計と対策

　　・電子回路の発熱と仕組み

　　・信頼性を設計する：発熱による影響とディレーティング

　　・発熱の削減技術（低抵抗化・低電圧化・低速化など）

　　・半導体の放熱設計：放熱と熱抵抗、放熱経路の基本

　　・実機での放熱：放熱器／放熱パッド／ヒートスプレッダ

3．回路不具合事例

　　・電源回路素子発熱による周辺部品温度上昇（自己発熱・輻射熱）

　　・電源ON/OFF回路：ON抵抗変化と発熱（電圧変動・電流）

　　・放熱パッド付面実装電源IC：放熱と温度上昇（熱伝導経路）

　　・冷却による不具合事例（高精度アナログ回路：冷却で性能が低下）

4．発熱（温度）の確認

　　・実機での計測と、気を付けるべきポイント

5．構造熱設計の勘どころ

　　・TIMの種類と特徴・使い分け
　　　（熱伝導シート／サーマルグリス・接着剤・パテ／熱伝導両面テープ／相変化材料PCM）

　　・ギャップフィラーマテリアルの位置づけ

　　・放熱部品、断熱、耐熱、遮熱／低温火傷への注意

　　・放熱検討部位とポイント（適切な使い分け）

6．熱構造設計に起因する不具合事例

　　・熱対策は設計初期からか、不具合発生後からか

　　・グラファイトシートの使い方間違い

7．熱シミュレーション（CAE）

　　・熱抵抗（計算）

　　・解析のコツと、結果の考察方法
　　　（簡易熱CAE（熱分布）／パワーモジュール熱CAE）

8．まとめ・質疑応答

想定対象

ハード開発若手設計者
熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー

※このセミナーの詳細はこちら

https://nihon-ir.jp/seminar/electronic-equipment_heat-measures/

アイアール技術者教育研究所は、製造業向け技術者教育サービス（セミナー、eラーニング、研修、出版）を通じ、現場で役立つ知識・ノウハウの提供を継続してまいります。