アプライド マテリアルズ　エネルギー効率に優れたコンピューティングのサミットで先進パッケージング新コラボレーションモデルを発表

• アプライド マテリアルズ　EPIC Advanced Packagingによりグローバルイノベーションプラットフォームを拡充

• 半導体R&Dのトップ企業が集結し、高性能、低電力AIチップパッケージング技術を高度化

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は11月18日（シンガポール時間）、自社のグローバルなイノベーションプラットフォームEPIC*を拡充し、先進チップパッケージング技術の商用化加速に特化した新たなコラボレーションモデルとする計画を発表しました。取り組みの手始めとして、アプライド マテリアルズは半導体業界のR&Dをリードする20数組織をシンガポールに集め、半導体装置メーカー、材料サプライヤー、デバイスメーカー、研究機関の連携を図る会合を開きました。次世代のエネルギー効率に優れたコンピューティング実現に向けた新技術開発を促進することが目標です。アプライド マテリアルズは開催地のシンガポールで10年以上にわたり、お客さまやパートナー企業と先進パッケージングのR&Dに関する協業を進めてきました。

コネクテッドデバイスの急激な増加やAIの台頭を受けて、半導体業界には計り知れない成長機会が生まれていますが、同時に業界はいくつかの課題にも直面しています。その筆頭が、AIの成長を支えるのに必要とされる膨大な計算能力と、これに伴うエネルギー消費の爆発的な増加です。その対策として、いま半導体メーカーやシステムデザイナーの注目を集めているのが、先進パッケージングやヘテロジニアスインテグレーション（異種チップの集積）を通じたシステム全体のエネルギー効率向上です。

アプライド マテリアルズのセミコンダクタ プロダクトグループ プレジデント、プラブー・ラジャ（Prabu Raja）は次のように述べています。「先進パッケージングはAI時代に持続可能な進歩をもたらす半導体ロードマップのかなめといえます。本日のサミットにはイノベーションを牽引する組織のリーダーが結集し、先進チップパッケージングでワット当たり性能を高めるコラボレーションのあり方を検討しています。アプライド マテリアルズは、自社のグローバルなイノベーションプラットフォームと新たなEPIC Advanced Packaging戦略に裏打ちされたユニークな立場から半導体メーカーをサポートし、新テクノロジーのコンセプト発案から商用化に至るプロセスを加速します」。

今日の最先端AIチップには、マイクロバンプ、シリコン貫通ビア（TSV）、シリコンインターポーザほか、各種の先進パッケージング技術が用いられています。AIから真のポテンシャルを引き出すため、業界では新たなパッケージング構成要素の開発を進めながら、次世代システムの配線密度と帯域幅を大幅に増やすことを目指しています。それには複数のテクノロジーを同時に開発する必要があるほか、製品リリースのサイクルも短くなっているため、システムデザイナーにとっては、ソリューションパスとパッケージングアーキテクチャの複雑な絡みを解きほぐす、という新たな課題が生まれています。こうして複雑さが増すことで、半導体メーカーのロードマップにかかるリスク、時間、コストも増大します。

この複雑なエコシステムでは、バリューチェーン各所との以前からの関係も含め、全体的にコラボレーションを強化する必要があることは明らかです。アプライド マテリアルズのEPIC Advanced Packaging戦略は、共創を推進し、基礎的なパッケージング技術の開発、商用化手法を変えることで、こうしたニーズへの対応を目指します。イノベーションセンターのグローバルネットワークを活用し、大手半導体メーカーやシステムデザイナーに次世代テクノロジーや装置への早期アクセスを提供するとともに、サプライヤーや大学パートナーとのコラボレーションを深めて研究所から工場へのパイプラインを強化し、半導体分野で有望な人材の育成を進める考えです。

EPIC Advanced Packagingは、アプライド マテリアルズのグローバルなEPICプラットフォームを拡充するものです。アプライド マテリアルズは2023年5月にEPIC Centerの創設を発表し、現在シリコンバレーでその建設が進められています。同センターでは、個々のチップ上にトランジスタや配線を形成する装置とプロセス技術に重点を置きます。EPIC Advanced Packagingでは、アプライド マテリアルズが世界各地に持つイノベーションセンターでのR&Dの成果を活用し、1つのコンピューティングシステム内に複数のチップを結合する先進パッケージング機能の進歩を促します。

サミット出席者

企業

Absolics、アドバンテスト、味の素ファインテクノ、AMD、Amkor、Besi、Broadcom、Chipletz、EV Group、Intel、キオクシア、Micron、NXP、レゾナック、Samsung、SK hynix、Synopsys、TSMC、ウシオ電機、Western Digital

研究機関、大学

シンガポール科学技術研究庁（A*STAR）傘下のマイクロエレクトロニクス研究所（IME）、シンガポール経済開発庁（EDB）、シンガポール国立大学（NUS）、シンガポール工科大学（SIT）

* EPIC = Equipment and Process Innovation and Commercialization

将来予想に関する記述について

本プレスリリースには、当社グローバルEPICプラットフォーム拡充に関する将来の計画と期待、これが半導体業界にもたらし得る恩恵、新テクノロジーの開発と商用化、半導体エコシステム全体にわたる取り組みなど、将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しないその他の記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果との間に大きな違いをもたらし得る要因としては、当社が証券取引委員会（SEC）に提出する書類（最新のForm 10-Qおよび8-K報告書を含む）に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。将来の見通しに関する記述はすべて本プレスリリース発表時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライド マテリアルズは将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客さまが可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾 均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか全国各地にサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

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