ウエスタンデジタル、世界初の64層 3D NANDテクノロジーを発表

業界最小の256ギガビット 3ビットセル チップ

米国カリフォルニア州アーバイン、2016年7月26日 - ウエスタンデジタルコーポレーション（NASDAQ： WDC、以下、ウエスタンデジタル）は本日、64層垂直積層型の第3世代の3D NANDテクノロジー、BiCS3の開発に成功したことを発表しました。BiCS3のパイロット生産は共同運営する四日市工場においてすでに開始されており、初回出荷は年内を予定しています。また2017年上半期には市場のニーズに合わせ本格的な量産体制を構築する見込みです。 

ウエスタンデジタルのメモリー技術担当エグゼクティブバイスプレジデント、シバ・シバラムは、「業界をリードする64層アーキテクチャを用いた第3世代の3D NANDテクノロジーの発表は、当社のNANDフラッシュメモリー技術における主導的地位をさらに強化するものです。BiCS3は、3ビットセルテクノロジーおよび先進的な高アスペクト比の半導体プロセスを特長としており、さらなる大容量化、高性能、高信頼性を魅力的なコストで実現します。BiCS2に加え、BiCS3によってウエスタンデジタルの3D NANDポートフォリオは大幅に拡大し、リテール、モバイル、データセンター向けの各顧客における幅広い用途への対応が強化されることになります」と述べています。 

ウエスタンデジタルのテクノロジーおよび生産パートナーである東芝により共同開発されたBiCS3は、まずは256ギガビットの容量で展開し、その後チップ単体で最大0.5テラビットまでの幅広い容量で提供する予定です。ウエスタンデジタルでは、リテール市場向けには2016年第4四半期に量産出荷を開始し、OEM顧客向けのサンプル出荷は今四半期中に開始する見込みです。前世代の3D NANDテクノロジーであるBiCS2は、リテール向けおよびOEM顧客向けへの出荷を継続します。 

■ウエスタンデジタルについて
ウエスタンデジタル（NASDAQ:WDC）は、データを作成、活用、体験、保存するためのストレージ技術やソリューションを提供する業界リーダーであり、お客様志向のイノベーションを取り入れた、高効率で柔軟性が高く、高速、高品質で魅力的なストレージソリューションを幅広く提供することによって、変化を続ける市場ニーズに対応しています。ウエスタンデジタルの製品は、HGST、サンディスク、およびWDのブランドでOEMや代理店、リセラー、クラウドインフラストラクチャ・プロバイダーに提供され、一般消費者向けにも販売されています。詳細については、www.hgst.com、www.wd.com、www.sandisk.comをご覧ください。財務およびIR関連情報は当社ウェブサイトのIRページinvestor.wdc.comをご覧ください。

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