板材・フィルム・繊維などの汎用材料から自動車や光学材料・電子材料まで様々な分野で用途展開! “高分子の結晶化・延伸”に関する概念や技術について詳解した書籍を発売。

書籍『高分子の結晶化,延伸による高性能化』(監修:斎藤拓),2024年1月19日発売。

株式会社シーエムシー出版

化学・電子工学などの技術・市場動向レポート発行やセミナー開催を行う,株式会社シーエムシー出版(本社:東京都千代田区,代表:辻賢司)は,書籍『高分子の結晶化,延伸による高性能化』(監修:斎藤拓/東京農工大学)を2024年1月19日に発刊いたします。

定価は税込62,700円(本体価格57,000円+税)で,当社ECサイトおよび全国の書店でご注文を受け付けております。

目次などの詳細については以下の当社サイトをご覧ください。

詳細ページURL:https://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=9369


■刊行にあたって

 ポリエチレン,ポリプロピレン,ポリエチレンテレフタレート,ナイロンなど多くの高分子は結晶化する。結晶化した高分子は,軽量で比強度が高い,靱性で壊れにくい,透明性がある,熱伝導率が低い,など金属材料や無機材料では発現できない特有の性質を有している。これら高分子の結晶の優れた特性が活かされて,板材,フィルム,繊維,ボトル等の身の回りにある汎用材料,さらには自動車用材料,光学材料,電子・情報材料など様々な分野・産業を支える材料として用途展開されている。

 本書には,高分子の「結晶化と結晶構造」,「構造解析」,「成形加工技術」の分野の第一線で活躍されている方々により構築された結晶化や延伸に関する概念や技術が詰まっている。高分子の用途開発には,カーボンニュートラルへと期待されているバイオベース高分子の高性能化,安全・安心のための長寿命化,成形性向上のための結晶化の加速,軽量化を実現するための高強度化,など多くの課題があるが,課題の多くは本書に記述されている内容を学ぶことで解決に近づけられると期待される。(本書「はじめに」より)

■著者

斎藤 拓 東京農工大学

内田哲也 岡山大学

竹下宏樹 滋賀県立大学

櫻井伸一 京都工芸繊維大学

望月政嗣 (元)京都工芸繊維大学;高分子学会フェロー;(元)ユニチカ(株)

柘植丈治 東京工業大学

西田幸次 京都大学大学院

山崎慎一 岡山大学

村瀬浩貴 共立女子大学

登阪雅聡 京都大学

山登正文 東京都立大学

上田直人 (株)ADEKA

陣内浩司 東北大学 

松葉 豪 山形大学

村山正樹 三重県工業研究所

引間悠太 (国研)産業技術総合研究所

他 計29名

■目次

第1章 高分子の結晶化と結晶構造

1 高分子結晶化の基礎と高次構造制御

2 剛直高分子の希薄溶液からの結晶化

3 結晶性ポリマーブレンドの結晶化

4 可塑剤添加による(ポリ乳酸の)結晶化促進

5 ポリ乳酸の結晶化速度向上による高性能化

6 結晶化挙動に優れた微生物ポリエステルの開発

7 合成化学的手法を用いない結晶性高分子の融点制御

8 高分子の定常流動場での結晶化とモルフォロジー

9 紡糸により形成される結晶高次構造

10 架橋ゴムの伸長による結晶化―高強度化への布石―

11 磁場配向を利用した結晶性高分子の機能制御

12 核剤・透明化剤による材料特性の改善

第2章 構造解析

1 高分子結晶構造と結晶内分子配向のナノスケール可視化

2 放射光X 線散乱などを用いた配向結晶化メカニズムの広い空間スケールでの解析

3 高分子の結晶化度の解析

4 超高速DSC法による結晶化解析

第3章 成形加工技術

1 伸長過程を経た高分子の熱処理による自発配向と自発伸長

2 高分子の配向結晶化―メカニズムと物性制御―

3 高分子フィルム・繊維の延伸プロセスと物性制御

4 流動誘起結晶化を利用した構造制御

5 結晶性高分子の延伸挙動の解明と改質

6 分子鎖絡み合いとタイ分子を利用した結晶性高分子の高性能化・高機能化

7 二軸延伸の成形加工・評価技術と延伸挙動解析

8 高速結晶化評価に基づいた成形加工プロセスの予測

9 バイオマスを原料とする微生物産生ポリエステルの延伸技術と高次構造解析

10 高複屈折PETフィルムの成形・量産技術開発と光学部材への応用

■書誌情報

『高分子の結晶化,延伸による高性能化』(発行・発売:(株)シーエムシー出版)

監修:斎藤 拓

発行日:2024年1月19日

価格(税込):62,700円

体裁:B5判,254ページ

ISBNコード:978-4-7813-1794-6


カタログPDFのURL:https://www.cmcbooks.co.jp/upload/save_image/12280930_658cc1b2e8d62.pdf

このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります

メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。

すべての画像


ビジネスカテゴリ
雑誌・本・出版物化学
ダウンロード
プレスリリース素材

このプレスリリース内で使われている画像ファイルがダウンロードできます

会社概要

株式会社シーエムシー出版

2フォロワー

RSS
URL
https://www.cmcbooks.co.jp/
業種
情報通信
本社所在地
東京都千代田区神田錦町1-17-1 神田高木ビル2F
電話番号
03-3293-7051
代表者名
金森洋平
上場
未上場
資本金
3200万円
設立
1961年10月