先端半導体製造用工程材料の国内生産能力増強および台湾R&D拠点の新設について

2024年7月25日
各 位
積水化学工業株式会社


先端半導体製造用工程材料の国内生産能力増強
および台湾R&D拠点の新設について

積水化学工業株式会社（代表取締役社長：加藤 敬太、以下「当社」）の高機能プラスチックスカンパニー（プレジデント：清水郁輔）は、この度武蔵工場（住所：埼玉県蓮田市）における先端半導体製造工程に使用される高接着易剥離ＵＶテープ「SELFA®」の生産能力増強および同製品を含む半導体関連材料の評価・分析が可能なR&D拠点を台湾に新設することを決定しました。

高接着易剥離ＵＶテープ「SELFA®」

半導体材料R&D拠点(デザイン図)

1. 投資の背景
   高接着易剥離UVテープ「SELFA®」は、高い接着性とUV照射による易剥離（テープと被着体間にガスを発生させ、密着力をゼロにして簡単に剥がすことができる）性を両立させたテープです。これにより、薄く研磨されたウエハー等でもダメージ無く加工することが可能になります。これらの優れた特性は、AI(人工知能）・高速通信向けの最先端半導体や車載向けパワー半導体向けを中心に顧客より高く評価され、半導体市場の発展に寄与しています。同市場は、2030年に2023年比の約2倍の1兆ドル規模に達すると当社では予測しています。
   今後、継続的な需要拡大が見込まれることから、安定的な供給体制確立と高度な品質要望に応えるため、生産能力増強と品質管理レベル強化を図ります。
   また、重要顧客をはじめ半導体関連企業が集積し、最先端の技術開発を積極的に行っている台湾（新竹市）に、R&D拠点を新設することを決定しました。これにより、顧客の近接地にて評価・分析を行うことが可能となり、高度化が進むニーズの先取り、対応強化を図り、本製品をはじめとした各種半導体材料の新規開発の加速、採用拡大を目指します。

2. 投資の概要
   投 資 額 ： 総額約50億円
   投 資 先 ： ①武蔵工場　②台湾半導体材料R&D拠点
   稼働時期： ①2027年度 上期（2027年4月～9月）　②2025年 4月予定

3. 武蔵工場の概要
   設　立： 1962年7月1日
   所 在 地： 埼玉県蓮田市黒浜3535
   生産品目： 高接着易剥離UVテープ「SELFA®」、各種テープ製品、発泡ポリオレフィン、耐火材料

4. 台湾半導体材料R&D拠点の概要
   所 在 地： 台湾新竹市
   面　積： 約370㎡
   機　能： 半導体材料関連製品（高接着易剥離テープ、層間絶縁材等）の評価・分析および設計開発
   運営主体： 台湾積水化学股份有限公司

5. 今後の半導体分野事業について
   エレクトロニクス関連事業における半導体分野拡大に向けて、台湾の半導体材料R&D拠点を皮切りに、韓国・米国などへの拠点展開も検討していきます。今後も、社会課題解決に貢献する高機能で高付加価値な製品の開発・提供を通じて、より快適で便利なくらしとサステナブルな社会の実現に向けて取り組んでいきます。