アプライド マテリアルズ 2026年度第2四半期の決算を発表

• 売上高：過去最高の79億1,000万ドル、前年同期比11%増

• 売上総利益率：GAAPベースで49.9%、非GAAPベースで50.0%

• 1株当たり利益：GAAPベースで過去最高の3.51ドル（前年同期比33%増）、非GAAPベースで過去最高の2.86ドル（前年同期比20%増）

• EPICセンターへの新パートナー参画を発表、次世代半導体テクノロジーの実用化を推進

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼 CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は5月14日（現地時間）、2026年度第2四半期（期末2026年4月26日）の決算を発表しました。

 

第2四半期の業績

 アプライド マテリアルズの第2四半期売上高は過去最高の79億1,000万ドルでした。GAAPベースでは、売上総利益率49.9%、営業利益25億2,000万ドル（売上高の31.9%）、1株当たり利益は過去最高の3.51ドルでした。

 

非GAAPベースでは、売上総利益率50.0%、営業利益は25億4,000万ドル（売上高の32.1%）、1株当たり利益は過去最高の2.86ドルでした。

 

営業活動によるキャッシュフローは8億4,500万ドルで、7億6,500万ドルを株主へ還元しました。内訳は株式買い戻し4億ドルと配当金3億6,500万ドルです。

 

社長兼CEOのゲイリー・ディッカーソンは次のように述べています。「当社は過去最高の四半期業績を達成し、半導体製造装置事業は2026年（暦年）に30％を超える成長を見込んでいます。AIコンピューティングインフラの世界的な急速な拡大と、最先端ロジック、DRAM、先進パッケージングにおける当社の強固なリーダーシップが相まって、複数年にわたる売上および利益の持続的成長のための極めて強固な基盤となっています。」

 

シニアバイスプレジデント 兼 最高財務責任者（CFO）ブライス・ヒルは次のように述べています。「当社が投資を行ってきたAIの成長は、現在まさに本格化しています。最も急成長している市場における最大のプロセス装置企業として、当社の最優先事項は、お客様の成長を支えるため、オペレーションおよびサプライチェーンにおいて十分な対応力を確保することです。当社は生産計画、在庫水準、物流能力を強化するとともに、全社にわたって営業利益および生産性の向上を推進しています。」

 

業績概要

本リリース末尾の財務諸表中に「GAAPと非GAAPデータの差異調整表」を掲載しています。このほか、後出の「非GAAPベースの財務指標の利用について」の項もご参照ください。

 

最近のニュース

• 半導体メーカーやパートナー企業数社がEPICセンターに参画することを発表。ブレークスルー技術の実用化に向け、研究初期段階から本格的量産までの期間の大幅短縮を目指す。既発表のサムスン電子とのパートナーシップに続くもの。

• TSMCとの新たなイノベーションパートナーシップは、次のAI時代に求められる半導体技術の開発と実用化を加速。両社はシリコンバレーにあるアプライドのEPICセンターで協業し、マテリアルエンジニアリング、装置イノベーション、プロセスインテグレーションのテクノロジー発展に向けた共創を通じて、データセンターからエッジまでエネルギー効率の高いパフォーマンスの提供を目指す。

• アリゾナ州立大学、レンセラー工科大学、スタンフォード大学がEPICセンターに最初の研究パートナーとして参画。産学のシナジーにより次世代AIチップに向けたエネルギー効率化イノベーションを加速。

• 半導体テストシステム大手の株式会社アドバンテストがEPICプラットフォームにイノベーションパートナーとして参画。半導体の前工程製造技術と後工程におけるチップとパッケージングのテストにおける連携を強化し、新設計のチップを迅速に市場投入できるよう半導体メーカーを支援。

• SK hynixと長期提携契約を結び、AIやハイパフォーマンスコンピューティングに欠かせない次世代DRAMと高帯域幅メモリ（HBM）の開発・実用化を加速。両社の技術者がEPICセンターで協業し、材料、プロセスインテグレーション、3D先進パッケージングのイノベーションを通じて現行の生産ノードを超えるメモリアーキテクチャに対応。

• アプライドとマイクロンテクノロジーは、AIシステムのエネルギー効率を高める次世代DRAM、HBM、NANDソリューション開発に向け協力し、シリコンバレーにあるアプライドのEPICセンターと、アイダホ州ボイシーにあるマイクロンの最先端イノベーションセンターの高度なR&D能力を結集。

• 世界最先端のロジックチップ用の3D Gate-All-Aroundトランジスタに向け、原子スケールの微細構造を形成する半導体製造装置を発表。材料成膜を原子レベルの精度で制御し、より高速かつ電力効率の高いトランジスタの量産を実現させ、グローバルなAIインフラ拡大ペースの維持を支援。

• Precision™ Selective Nitride PECVDはシャロー トレンチ アイソレーションの完全性を維持し、寄生容量を減らしてデバイスのエネルギー効率を向上。

• Trillium™ ALDは、シリコンナノシートの周囲を複雑な金属ゲートスタックで覆い、トランジスタを広範なAIコンピューティングアプリケーションに最適化。

• 半導体産業向け大面積先端パッケージング成膜装置の大手メーカーASMPT LimitedのNEXX事業を買収する契約を締結。NEXXチームとその製品が加わることで、アプライドのパネルレベル先端パッケージングテクノロジー製品のラインアップが拡充され、半導体メーカーやシステム企業はよりエネルギー効率の高い大型AIアクセラレータの製造が可能に。

• 2026 Intel EPIC Supplier Award for Excellence in Technology Developmentを受賞。

• シノプシス、NVIDIAと共に、加速材料モデリングでAIと量子化学の研究開発を推進するコラボレーションに参加。

• 四半期配当を1株当たり0.46ドルから0.53ドルに15%増額し、9年連続で増配。4年前に比べ1株当たり配当は2倍以上に。

事業展望

2026年度第3四半期の売上高と非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益の見通しは、以下のとおりです。

非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益の予測では、完了した買収に関する既知の費用1株当たり0.01ドルを除外し、株式ベース報酬の基準化された税控除額1株当たり0.01ドルおよび無形資産のグループ会社間移転に関する所得税控除額1株当たり0.04ドルを含めていますが、現時点で未知の項目（買収に関連する追加費用、その他の営業外項目または特殊項目など）、その他の税関連項目などについては、本来的に不確定性が高く、過大な努力を払わない限り予測が難しいため反映していません。

第2四半期のセグメント別業績

2026年度第1四半期から、経営陣は200mm装置事業をアプライド グローバル サービスから半導体システムに移管しました。さらに、2026年度第1四半期より本社サポート費用を各事業セグメントに完全配賦します。過年度の数字は本年度の表示に合わせて修正再表示されています。ディスプレイ事業セグメントの財務業績は以下の「その他」に示す科目残高に含まれています。

非GAAPベースの財務指標の利用について

アプライド マテリアルズは、一部の項目について投資家の皆様に非GAAPベースの業績もお伝えしています。これは一部のコスト、経費、または損益項目の影響を調整したもので、この中には統合・買収に関連する一部の項目、リストラクチャリングおよび退職に伴う費用とそれに関連した調整、法的和解費用、資産減損、戦略的投資の売却損益ならびに配当と減損、一部の法人税項目やその他の個別調整などが含まれます。非GAAPベースでは、株式ベース報酬に関連する税効果を、会計年度を通して按分計上しています。こうした非GAAPベースの数値と、GAAP（一般会計原則）に基づいて算出・表示された最も直接比較し得る財務数値との差異調整方法は、本リリースの財務諸表中に示されています。

 

当社の経営陣は、営業成績や財務成績の評価と計画立案のため、ならびに役員報酬プログラムの評価基準として、非GAAPベースの業績を用いています。こうした財務指標は、当社の業績全般に対する理解を助け、投資家の皆さまが経営陣と同じ視点に立って当社の事業を検討することを可能にするとともに、当社の継続的な事業成果とは性格が異なると判断される項目を除外することで、過去の会計期と当期の業績を一貫性のある形で比較することが容易になると考えています。これらの財務指標は一般会計原則として受け入れられているGAAPに沿ったものではなく、また他社の用いる非GAAPベースの会計手法とは異なる場合があるほか、当社の会計報告における財務業績に重大な影響を及ぼし得る一部項目が除外される場合もあるため、非GAAPベースの財務指標は限定的に利用するものとします。この追加情報は独立して考慮されることを意図したものではなく、この提示をもって直接比較可能なGAAPに基づく業績データを代替するものではありません。

 

将来予想に関する記述について

本プレスリリースには、当社の事業や市場の成長予測とトレンド、業界見通しと需要拡大要因、テクノロジーの遷移、当社の事業・財務成績および市場シェア、資本配分と資金運用戦略、投資・成長戦略、新製品とテクノロジーの開発、EPICセンターに関する計画と期待、法的問題、2026年度第3四半期以降の事業展望など将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しないその他の記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果の間に大きな違いをもたらし得る要因としては、当社製品への需要水準；グローバルな経済・政治・業界動向（金利や財・サービス価格の変動を含む）；グローバルな貿易問題、貿易・輸出規制の変更、許可要件、およびそれらの解釈、ならびに当社が許認可をタイムリーに取得する能力；関税の変更、何らかの報復措置、および当社が関税の影響を緩和する能力；地政学的な紛争や衝突による影響； 半導体チップおよび電子デバイスへの需要；技術や生産設備に対する取引先企業のニーズ；新たな革新的テクノロジーの導入とテクノロジー移行のタイミング；当社が新しい製品やテクノロジーを開発・提供・サポートする能力；当社がお客さまの需要に応える能力、および当社サプライヤーが当社の需要要請に応える能力；当社顧客ベースの集約傾向；当社が既存市場を拡大してシェアを伸ばし新規市場を開拓する能力；既存ならびに新開発の製品に対する市場の受容性；当社が主要テクノロジーに関する知的財産権を取得ならびに保護する能力；サイバーセキュリティ事故が当社、サプライヤー、お客さま、ベンダーに及ぼす影響；当社が業務および戦略的イニシアティブの目的を達成し、リソースとコスト構造を事業環境に適合させ、主要社員を引き付けて意欲を高め定着させる能力；買収、投資、会社分割；所得税法の改正；製品やセグメント間での営業費用や業績のばらつき、および当社が将来の業績・市況・取引先の要求・ビジネスニーズを正確に予測する能力；適用される法律、規則、規制の遵守を当社が確保する能力、および当社が証券取引委員会（SEC）に提出する書類（最新のForm 10-K、10-Qおよび8-K報告書を含む）に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。将来の見通しに関する記述はすべて本プレスリリース発表時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライドマ テリアルズは将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。

 

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、材料工学のソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造を支えています。アプライドが生み出すテクノロジーは、AIの進化を促進し、次世代チップの市場展開を加速するために必要不可欠なものです。私たちは材料科学と工学の限界に挑み、マテリアル イノベーションで世界を変えていきます。

 

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは5月14日、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

 

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾 均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか全国各地にサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

 

このリリースに関するお問い合わせは下記へメールにてご連絡をお願いいたします。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 広報宛メール [e-mail] 

ホームページ： www.appliedmaterials.com/ja