アプライド マテリアルズ、AI向け半導体需要の拡大に対応しシンガポールの製造拠点を拡張
-
最先端の新施設により、アプライドのグローバルな製造・研究開発能力を強化し、レジリエンスとスケーラビリティーを向上
-
シンガポールのタンピネス キャンパスは、持続可能でインテリジェントな半導体製造装置生産の新たなベンチマークを提示
【シンガポール/米カリフォルニア州サンタクララ、2026年6月10日】半導体業界向けマテリアルズエンジニアリング ソリューションのリーダーであるApplied Materials, Inc.は、世界的なAIインフラ整備の拡大を支えるため、シンガポールにおける製造および研究開発体制を拡充しました。新設された5億米ドル(6億シンガポールドル)規模のタンピネス キャンパスにより、同社のシンガポールにおける先端クリーンルーム能力は2倍超に拡大し、米国、欧州、イスラエル、台湾を含むグローバル製造拠点もさらに強化されます。すでに量産稼働しているこの新施設は、AI主導で高まる需要に対応するため生産能力を拡大している半導体メーカーへの供給力強化を目的としています。

アプライド マテリアルズの社長兼CEOであるゲイリー・ディッカーソンは、次のように述べています。「AIはあらゆる産業を変革し、先端半導体に対する前例のない需要を生み出しています。シンガポールにおける製造拠点の拡張により、アプライドは、次世代チップをより迅速に市場に投入するために必要とする製造装置の提供能力を一層強化することができます。」
タンピネス キャンパスは、アプライドの「Singapore 2030」計画における重要なマイルストーンです。本計画は、同社のグローバルな製造・研究開発能力の強化、テクノロジーエコシステムにおけるパートナーシップの拡大、そして地域人材の育成促進を目的としています。キャンパスには、大規模な製造クリーンルームと生産能力に加え、グローバルおよび地域の顧客を支援する研究開発施設も集約されています。今回の拡張により、アプライドは今後数年間で、業界の成長と技術の商業化を支えるために、地域で約1,000人の新規雇用創出を見込んでいます。
アプライド マテリアルズのワールドワイド マニュファクチャリング担当グループ バイスプレジデントであるKC Ongは、次のように述べています。「シンガポールは35年にわたり、当社グローバル事業における戦略的ハブであり続けてきました。今回の拡張は、同国が築いてきた世界トップクラスの半導体エコシステム、インフラ、人材の強さを示すものです。新施設は、AI活用と自動化に対応した設計を採用しており、スピード、精度、品質を最適化した先進製造の次時代を体現しています。」
インテリジェント・マニュファクチャリングと持続可能なオペレーション
タンピネス キャンパスは、持続可能かつインテリジェントな半導体製造装置生産における新たなグローバル基準を打ち立てます。この施設では、自律走行搬送ロボット(AMR)、自動組立・検査システム、AI支援による品質検査を導入し、製造、研究開発、エコシステム・パートナー間の連携をさらに深めることで、新技術の市場投入までの時間短縮を図ります。さらに、拡張現実(AR)および仮想現実(VR)ツールにより、技術者のトレーニングや高精度な保守作業も支援します。
このキャンパスは、シンガポールのグリーンビルディング評価制度における最高位であるBuilding and Construction Authority(BCA)Green Mark Platinum認証の取得を目指して設計されています。敷地内には太陽光発電システム、LED照明、低炭素コンクリート、排水を外部に出さないクローズドループ型の水再生システムを備えるほか、エネルギーと水の使用量をリアルタイムで監視するスマート ビルディング マネジメント システムも導入されています。
シンガポール経済開発庁(EDB)会長のPng Cheong Boon氏は、次のように述べています。「アプライド マテリアルズが新施設で先進的な自動化とAI技術を活用することで、製品開発が加速し、シンガポールにおける先進製造能力の可能性がさらに広がります。本拡張により、活気ある半導体エコシステムが一層強化され、質の高い雇用と新たな機会の創出につながることを歓迎します。」
グローバルな研究開発・製造拠点の拡大
過去数年にわたり、アプライドは新たなタンピネス キャンパスを含め、グローバルな製造能力をほぼ倍増させてきました。また、過去5年間で、米国における製造装置インフラに4億米ドル超を投資しています。さらに、今年稼働開始予定のシリコンバレーにおける新たな50億米ドル規模*のEPICセンターは、先進半導体製造装置の研究開発に対する米国史上最大規模の投資となります。同センターは、初期研究から本格量産に至るまで、革新的技術の商業化に要する時間を大幅に短縮することを目的に、一から設計されています。
*設備投資額は、顧客プロジェクトの開始に伴い、時間の経過とともに約50億米ドル規模へ拡大する見込みです。
将来見通しに関する記述
本プレスリリースには、計画中のインフラ投資および設備投資、当社事業および市場における予想成長とトレンド、業界見通しと需要要因、その他の過去の事実ではない記述を含む将来見通しに関する記述が含まれています。これらの記述およびその前提にはリスクと不確実性が伴い、将来の業績を保証するものではありません。実際の結果が、これらの記述に明示または黙示された内容と大きく異なる可能性のある要因には、世界の経済、政治、業界環境、半導体チップおよび電子機器に対する需要、顧客の技術、生産能力要件、新技術・革新技術の導入および技術移行の時期、ならびにAppliedが米国証券取引委員会(SEC)に提出した最新のForm 10-K、10-Q、8-Kを含む各種開示資料に記載されたその他のリスクと不確実性が含まれます。すべての将来見通しに関する記述は、経営陣の現時点での見積り、予測、前提に基づいており、Appliedはこれらを更新する義務を負いません。
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像
