アプライド マテリアルズ 2026年度第3四半期の決算を発表

• 売上高： 過去最高の91億2,000万ドル、前年同期比25%増

• 売上総利益率：GAAPベースで50.3%、非GAAPベースで50.4%

• 1株当たり利益：GAAPベースで3.17ドル（前年同期比43%増）、非GAAPベースで過去最高の3.50ドル（前年同期比41%増）

• EPICセンターのR&Dパートナーシップが11件に拡大、大手半導体メーカー、大学、イノベーションパートナーが参画

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼 CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は8月13日（現地時間）、2026年度第3四半期（期末2026年7月26日）の決算を発表しました。

第3四半期の業績

アプライド マテリアルズの第3四半期売上高は過去最高の91億2,000万ドルでした。GAAPベースでは、売上総利益率50.3%、営業利益が過去最高の30億8,000万ドル（売上高の33.7%）、1株当たり利益は3.17ドルでした。

 

非GAAPベースでは、売上総利益率50.4%、営業利益は過去最高の31億ドル（売上高の34.0%）、1株当たり利益は過去最高の3.50ドルでした。

 

営業活動によるキャッシュフローは過去最高の30億4,000万ドルで、8億6,000万ドルを株主へ還元しました。内訳は株式買い戻し4億4,000万ドルと配当金4億2,000万ドルです。

 

社長兼CEOのゲイリー・ディッカーソンは次のように述べています。「当社は再び過去最高の四半期業績を達成し、前四半期比での売上高伸び率は当社史上最高となりました。全世界でAI導入が急速に進む中、当社のマテリアル エンジニアリング ソリューションへの需要はかつてないほど高まっています。当社は半導体システムセグメントにおける2026年（暦年）の売上高予想をさらに上方修正しており、市場平均を上回る成長が見込めると確信しています。お客さまからの需要がさらなる上昇気配を見せていることから、当社は2027年も引き続き力強い成長を遂げると期待しています。」

 

シニアバイスプレジデント 兼 最高財務責任者（CFO）ブライス・ヒルは次のように述べています。「当社の売上高総利益率は、13四半期連続で前年比プラス成長を遂げています。これは当社が半導体チップ、システム、ファブの利益率を向上させ、より高い価値を創出していることの表れです。当社は今年（暦年）の後半も力強い成長を継続する見通しで、特にDRAM、先端ファウンドリ、ロジック、パッケージングがこれを牽引するでしょう。今後については、10年先までの需要予測に応えるため、製造能力の増強投資を進めています。」

 

業績概要

本リリース末尾の財務諸表中に「GAAPと非GAAPデータの差異調整表」を掲載しています。このほか、後出の「非GAAPベースの財務指標の利用について」の項もご参照ください。

最近のニュース

新製品およびテクノロジー

• DRAMおよび先端パッケージング向けの新しい半導体製造装置6機種を発表。

  ○Enhanced Centura™ Prime™ Epi：高度な歪み(Strain)エンジニアリングと高精密なドーピング制御を組み合わせ、トランジスタのソース／ドレイン領域にドープトシリコンゲルマニウム（SiGe）とリン添加シリコン（Si:P）を選択的に成長。トランジスタの駆動電流と動作効率を向上させ、より高速かつ低消費電力なDRAMおよび高帯域メモリ（HBM）の実現に貢献する。

  ○ Opta™ Quad CMP：先端パッケージング向けに開発されたOpta Quadは、研磨中のウェーハの状態をりやるタイムで監視しながら、プロセスを動的に制御することで、ハイブリッドボンディングで要求される高い面内均一性と総膜厚ばらつき（ＴＴＶ）の改善に貢献する。

  ○Nokota™ VMax™ 2 ECD： 3D積層向けTSV充填からマイクロバンプ形成等のファインピッチ配線に至る広範な次世代パッケージングアプリケーションで、高精度Cuメッキを実施。アダプティブパターンチューニング（APT）技術により電界分布を動的に制御し、レイアウトに起因するばらつきを補正し、ウェーハ全面のめっき均一性を改善。

  ○Producer™ Avila™ 2 PECVD：ＴＳＶ周辺に応力バランスを最適化した絶縁膜を成膜することで、超薄型DRAMダイの機械的安定性を向上。12層、16層、さらに超多段HBMにおいても信頼性の高い積層を可能にする。

  ○VeritySEM™ 7AP Metrology：微細寸法の電子ビーム計測により、HBMやチップレットアーキテクチャで一般的な厚膜・異種材料・大きな反りを有する基板上の微細構造を高精度に計測が可能。基板サイズや材料に対応して自動的に再構成を行い、光学計測装置を大幅に上回る10nmの計測感度を実現。

  ○SEMVision™ G7AP Defect Analysis：Appliedの電子ビーム（eBeam）欠陥解析技術を先進パッケージ分野に展開。シリコン、有機基板、ガラス基板に対して高分解能の欠陥観察と自動欠陥分類を実現。重大欠陥とノイズシグナルを迅速に識別することで、歩留まり学習の加速に貢献。

• 新しい成膜装置およびエッチング装置を発表。ロジックとメモリのスケーリングを拡張し、次世代AIチップのさらなる高性能化、エネルギー効率の向上、および製造歩留まりの改善に貢献。

  ○ Centris™ Spectral™ SiN ALD：革新的なマイクロ波プラズマ技術を拡張し、複雑な3D構造に対しても均一な窒化ケイ素(SiN) 膜の形成を可能にするALD装置。

  ○Producer™ Selectra™ Mo Etch：ワード線分離を実現するためにモリブデンを選択的に除去、3D NANDスケーリングを可能に。

• AI対応次世代スマートグラス向け統合ビジュアル プラットフォームSENZ™を発表。波導光学、ライトエンジン、センシング、視力補正、電子調光の各技術を単一システムに統合し軽量かつ高性能なデバイス機能を実現する。

   

  企業活動 

• EPICセンターの新たなパートナーシップ3件を発表。EPICセンターはブレークスルー技術の研究初期段階から量産まで、商用化に要する期間の大幅な短縮を目指す。

  ○ブロードコム（Broadcom Inc.）がイノベーションパートナーとしてEPICに参画。次世代AIシステムに不可欠な先端チップパッケージング技術の開発を促進。

  ○カリフォルニア大学バークレー校（UCバークレー）が研究コラボレーターとしてEPICセンターに参画。アプライド マテリアルズの科学者や技術者とUCバークレーの教職員および学生が協力し、AIコンピューティングの基礎となる材料イノベーションやプロセスイノベーションを加速する重要な研究プログラムを推進。

  ○株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（Screen SPE）がイノベーションパートナーとしてEPICセンターに参画。Screen SPEのウェーハ洗浄技術とアプライドのマテリアルエンジニアリング分野でのリーダーシップが一体となり、世界最先端チップに向け共最適化されたプロセスソリューションを開発。

• AIインフラのグローバルな発展に対応し、シンガポールの製造・R&D拠点を拡張。5億米ドルをかけた新しいタンピネス キャンパスは、アプライドがシンガポールに擁する先端クリーンルームのキャパシティを倍以上に拡大し、グローバルな製造能力を強化。

• エシロールルックスオティカとの長期共同開発契約を締結。拡張現実（AR）およびAI搭載スマートアイウエア向け次世代インテリジェント光学システムの商用化を加速。

• 最新のインパクトレポートを刊行。サステナビリティ目標の主な達成状況と、よりエネルギー効率のよいコンピューティングをサポートする半導体製造やテクノロジーに必要なリソースの削減に向けた当社の取り組みを紹介。

事業展望

2026年度第4四半期の売上高と非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益の見通しは、以下のとおりです。

非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益の予測では、完了した買収に関する既知の費用1株当たり0.01ドルを除外し、株式ベース報酬の基準化された税控除額1株当たり0.01ドルおよび無形資産のグループ会社間移転に関する所得税控除額1株当たり0.05ドルを含めていますが、現時点で未知の項目（買収に関連する追加費用、その他の営業外項目または特殊項目など）、その他の税関連項目などについては、本来的に不確定性が高く、過大な努力を払わない限り予測が難しいため反映していません。

 

第3四半期のセグメント別業績

2026年度第1四半期から、経営陣は200mm装置事業をアプライド グローバル サービスから半導体システムに移管しました。さらに、2026年度第1四半期より本社サポート費用を各事業セグメントに完全配賦しています。過年度の数字は本年度の表示に合わせて修正再表示されています。ディスプレイ事業セグメントの財務業績は以下の「その他」に示す科目残高に含まれています。

非GAAPベースの財務指標の利用について

アプライド マテリアルズは、一部の項目について投資家の皆様に非GAAPベースの業績もお伝えしています。これは一部のコスト、経費、または損益項目の影響を調整したもので、この中には統合・買収に関連する一部の項目、リストラクチャリングおよび退職に伴う費用とそれに関連した調整、法的和解費用、資産減損、戦略的投資の売却損益ならびに配当と減損、一部の法人税項目やその他の個別調整などが適宜含まれます。非GAAPベースでは、株式ベース報酬に関連する税効果を、会計年度を通して按分計上しています。こうした非GAAPベースの数値と、GAAP（一般会計原則）に基づいて算出・表示された最も直接比較し得る財務数値との差異調整方法は、本リリースの財務諸表中に示されています。

 

当社の経営陣は、営業成績や財務成績の評価と計画立案のため、ならびに役員報酬プログラムの評価基準として、非GAAPベースの業績を用いています。こうした財務指標は、当社の業績全般に対する理解を助け、投資家の皆さまが経営陣と同じ視点に立って当社の事業を検討することを可能にするとともに、当社の継続的な事業成果とは性格が異なると判断される項目を除外することで、過去の会計期と当期の業績を一貫性のある形で比較することが容易になると考えています。これらの財務指標は一般会計原則として受け入れられているGAAPに沿ったものではなく、また他社の用いる非GAAPベースの会計手法とは異なる場合があるほか、当社の会計報告における財務業績に重大な影響を及ぼし得る一部項目が除外される場合もあるため、非GAAPベースの財務指標は限定的に利用するものとします。この追加情報は独立して考慮されることを意図したものではなく、この提示をもって直接比較可能なGAAPに基づく業績データを代替するものではありません。

 

将来予想に関する記述について

本プレスリリースには、当社の事業や市場の成長予測とトレンド、業界見通しと需要拡大要因、テクノロジーの遷移、当社の事業・財務成績および市場シェア、資本配分と資金運用戦略、投資・成長戦略、新製品とテクノロジーの開発、EPICセンターに関する計画と期待、法的問題、2026年度第4四半期以降の事業展望など将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しないその他の記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果の間に大きな違いをもたらし得る要因としては、当社製品への需要水準；グローバルな経済・政治・業界動向（金利や財・サービス価格の変動を含む）；グローバルな貿易問題、貿易・輸出規制の変更、許可要件、およびそれらの解釈、ならびに当社が許認可をタイムリーに取得する能力；関税の変更、何らかの報復措置、および当社が関税の影響を緩和する能力；地政学的な紛争や衝突による影響； 半導体チップおよび電子デバイスへの需要；技術や生産設備に対する取引先企業のニーズ；新たな革新的テクノロジーの導入とテクノロジー移行のタイミング；当社が新しい製品やテクノロジーを開発・提供・サポートする能力；当社がお客さまの需要に応える能力、および当社サプライヤーが当社の需要要請に応える能力；当社顧客ベースの集約傾向；当社が既存市場を拡大してシェアを伸ばし新規市場を開拓する能力；既存ならびに新開発の製品に対する市場の受容性；当社が主要テクノロジーに関する知的財産権を取得ならびに保護する能力；サイバーセキュリティ事故が当社、サプライヤー、お客さま、ベンダーに及ぼす影響；当社が業務および戦略的イニシアティブの目的を達成し、リソースとコスト構造を事業環境に適合させ、主要社員を引き付けて意欲を高め定着させる能力；買収、投資、会社分割；所得税法の改正；製品やセグメント間での営業費用や業績のばらつき、および当社が将来の業績・市況・取引先の要求・ビジネスニーズを正確に予測する能力；適用される法律、規則、規制の遵守を当社が確保する能力、および当社が証券取引委員会（SEC）に提出する書類（最新のForm 10-K、10-Qおよび8-K報告書を含む）に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。将来の見通しに関する記述はすべて本プレスリリース発表時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライドマ テリアルズは将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。

 

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、材料工学のソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造を支えています。アプライドが生み出すテクノロジーは、AIの進化を促進し、次世代チップの市場展開を加速するために必要不可欠なものです。私たちは材料科学と工学の限界に挑み、マテリアル イノベーションで世界を変えていきます。

 

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは8月13日、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

 

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾 均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか全国各地にサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

 

このリリースに関するお問い合わせは下記へメールにてご連絡をお願いいたします。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 広報宛メール [e-mail] 

ホームページ： www.appliedmaterials.com/ja