【6/19・20】ファイバーレーザマシンで厚板加工の常識を覆す「利益の出る現場へ」特別イベントを開催

独自ビームコントロール技術 + 高出力発振器搭載マシンと仕分け自動化の最前線をご紹介

株式会社アマダ

2026年6月5日 13時36分

アマダグループ（神奈川県伊勢原市、代表取締役社長：山梨貴昭）は、2026年6月19日（金）・20日（土）の2日間、アマダ・グローバルイノベーションセンター（AGIC）にて、厚板加工の生産性を向上させるための特別イベントを開催します。

本セミナーでは、アマダ独自のビームコントロール技術「LBC」と、自動化によるメリットを最大限に引き出す手法をご紹介します。大板ファイバーレーザマシン「VENTIS-6225AJe + AS-6225」による9kW出力での32mm厚板安定加工と、人手不足を打破するバラシ・仕分け装置「TK-6225L」の活用法を、実機デモンストレーションにてご覧いただけます。さらに、最新の導入事例を通じて実際にご活用いただいているお客さまの生の声もお届けします。

【 6月 19日（金）・20日（土）開催イベント】

日時：2026年 6月 19日（金）・20日（土）13:00～13:30

内容：厚板加工の常識を覆す LBCと自動化で「利益の出る現場へ」最新技術・事例ご紹介

このような方におすすめ：

・板厚の安定加工や、生産性・利益の向上を目指したい方

・最新の加工技術やビームコントロール技術（LBC）について、そのメカニズムから詳しく知りたい方

・人手不足に対する、25mmまでのバラシ・仕分けの自動化や装置の活用法、導入事例を知りたい方

・バラシ・仕分けの工数圧迫や人手不足にお悩みの方

AGIC特別セミナーは事前予約制です。最寄りのアマダグループ営業所または「お問い合わせフォーム」よりお申し込みください。

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