LTspiceで熱設計を定量化、熱回路網と自己発熱解析を学ぶ実践セミナーを開催

熱伝導の基礎からMOSFETの自己発熱モデル、熱過渡解析までを体系的に解説

日本アイアール株式会社

2026年8月31日 11時00分

アイアール技術者教育研究所は、熱回路網や熱過渡解析、MOSFETの自己発熱モデルまでを体系的に学び、実務での活用につなげる公開セミナーを開催します。

電子機器や電子回路では、部品の高性能化や高密度実装に伴い、発熱による機能不良や信頼性低下への対応が重要です。温度上昇は、回路の誤動作や熱暴走、部品の劣化、繰り返し温度変化による金属疲労、低温やけどなどにつながる可能性があります。一方、熱設計では経験的なノウハウに頼ることも多く、設計者には熱の発生・移動メカニズムを理解し、計算やシミュレーションで定量的に検討する力が求められています。

セミナー概要

セミナー名：LTspiceを活用した熱設計・熱回路網の基礎と回路設計への応用

開催場所：日本アイアール株式会社本社セミナールーム、またはZoomによるオンライン講義

開催日時：2026/11/19（木）10:00～17:00

受講料：49,500円/1名（税込）

担当講師：青木正講師（TEQ Consulting　代表）

講座概要

本セミナーでは、熱伝導の基礎から熱回路網のモデル化、SPICEによるシミュレーション、MOSFETの自己発熱モデルまでを取り上げます。

セミナープログラム

1.セミナー概要
　講座の狙い，到達目標，講座内容

2.なぜ熱設計が必要か
　2.1.昇温による回路の機能不良発生
　2.2.昇温による熱暴走発生
　2.3.高温環境での回路部品の劣化促進
　2.4.繰り返し温度変化による金属疲労発生
　2.5.昇温による低温やけど発生

3.熱伝導の3要素
　3.1.伝導
　3.2.対流
　3.3.輻射
　3.4.まとめ

4.熱計算
　4.1.熱と電気の対比
　4.2.熱計算のパラメータ定義
　4.3.基本的な熱抵抗計算
　4.4.熱計算の実際
　4.5.熱抵抗と熱特性パラメータ

5.MOSFETの電流電圧特性
　5.1.MOSFETの電流電圧特性理論式
　5.2.SPICEにおけるMOSFET model
　5-3.SPICEにおけるビヘービア電源を使ったMOSFET model

6.熱回路網とSPICEシミュレーション
　6.1.熱回路網モデルの概要
　6.2.熱回路網モデルの実際
　6.3.実験系の熱回路網モデル化とシミュレーション
　6.4.実測とSPICEシミュレーション
　6.5.SPICEにおける温度設定と自己発熱モデル

7.MOSFETの自己発熱
　7.1.MOS Inverterの消費電流
　7.2.MOSICの動作速度，消費電流の温度依存性
　7.3.デバイスの自己発熱とSPICEにおける温度設定
　7.4.MOSFETの簡単な自己発熱モデルの考え方
　7.5.MOSFETの簡単な自己発熱モデルを使った熱過渡シミュレーション

8.自己発熱MOSFET model作成と熱シミュレーション
　8.1.自己発熱MOSFET modelの作り方
　8.2.自己発熱MOSFET modelを使った熱過渡シミュレーション

想定対象

回路設計担当者、熱設計担当者
SPICEを使った熱シミュレーションを行いたい方
電気系設計・熱設計の経験を持つ中級以上の方
電気系設計のリーダーを目指している方
LTspiceのインストールから過渡解析までの基本操作ができる方

※このセミナーの詳細はこちら

https://nihon-ir.jp/seminar/thermal-design-using-ltspice/

アイアール技術者教育研究所は、製造業向け技術者教育サービス（セミナー、eラーニング、研修、出版）を通じ、現場で役立つ知識・ノウハウの提供を継続してまいります。