最高性能のHD接続規格に保護機能を提供する革新的なICを発表

1パッケージに統合された8チャネルのESDダイオード・アレイが、あらゆる接続
規格（HDMI、DisplayPort、DiiVA、SATA、USB3.0）に保護機能を提供し、超高速
データ・ラインへの負荷を最小化
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コンスーマ分野向けICの主要メーカーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：
STM、以下ST）は、今日の最高伝送速度に対応し、市場最小のパッケージ・サイ
ズを実現するオールインワン型の保護ICを発表しました。同製品は、最新の高速
マルチメディア接続を支える電子回路を保護するため、設計を簡略化し、実装
面積を低減しました。

ますます高度化するホーム・マルチメディア・ネットワークを経由したHD（高解
像度）コンテンツの利用が増加する中、ブルーレイ・プレーヤ、セット・トップ・
ボックス、PVR、ゲーム機器、PC、ネットワーク・ストレージ、TV等は、HDMI、
DisplayPort、DiiVA（Digital interactive interface for Video and Audio：
ビデオ・オーディオ用デジタル対話型インタフェース）といった高速インタ
フェースを搭載しています。これらの接続規格では、複数のマルチ・ギガビット・
データ・チャネルを組み合わせ、HDMI 1.4では10Gbit/s以上、DiiVAでは最大
13.5Gbit/sの全データ転送速度を実現しています。

STの特定用途向けディスクリート（ASD）およびIntegrated Passive and Active Devices（IPAD）部門　製品マーケティング・ディレクタであるEric
Parisは、次の様にコメントしています。「最先端のマルチメディア接続はチャ
ネル当たりのデータ転送速度が非常に高いため、機器の接続と取り外しの際に内
部回路を保護するデバイスの必要性が高まっています。STは、この課題に対応す
るため、部品点数と実装面積を低減するHSP高速保護用ICの製品ラインを拡張す
ることにより、HD機器が超高速データ転送速度を維持できるようにしています。」

STのHSP06-8M16 ESDは8個の保護チャネルを備えているため、設計者はコネクタ
当たり1個のデバイスを使用するだけで済み、PCBの設計が簡略化されます。
さらに、同製品は代替となる手法より小型で、基板上の空いたスペースを
付加価値を高める他の機能のために利用できます。

また、HSP061-8M16は、ライン当たりのキャパシタンスが極めて小さく、
キャパシタンス値が非常によく一致しているため、データ・エッジの遅れが
最小限に抑えられ、隣接ライン間の信号歪みがなくなります。このため、再生
されたHD画像やオーディオに瞬間的な不具合を最終的に生じる可能性のある通信
エラーを防ぎます。

HSP061-8M16の主な特徴
・15kV ESD（静電気放電）保護（IEC 61000-4-2準拠）
・パッケージ・サイズ：3.3 x 1.5 x 0.6mm
・差動インピーダンス：100Ω
・入力/出力キャパシタンス：0.6pF
・帯域幅6.3GHz：HDMI / DVI / LVDS / Diiva / DisplayPort / USB3.0 / SATA
対応

HSP061-8M16は主要顧客向けに現在サンプル出荷中で、uDFNパッケージ（16
パッド）で提供されます。単価は、3000個購入時に約0.40ドルです。大量購入時
の単価についてはお問い合わせください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術
力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、
マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の
追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2009年の売上は85.1億
ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）: http://www.st.com

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品川インターシティA棟
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